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ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究: 1; 作者郑乐怡王荣 +6 位作者姚佳雯卢玄冰俞巧珍于晓辉张楠史天静赵健伟《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期58-64,共7页; 镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀... 展开更多; 关键词无氰镀银置换镀电镀耐蚀行为; 在线阅读下载PDF 职称材料

贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究: 2; 作者夏同驰董会超 +2 位作者王树新罗统钊伍伟《郑州轻工业学院学报（自然科学版）》 CAS 2005年第4期6-8,共3页; 采用置换镀镍工艺对贮氢合金粉进行了表面包覆处理.交流阻抗、循环伏安及模拟电池充放电实验表明,经过置换镀镍处理后,降低了贮氢合金电极表面的电化学反应阻抗,提高了电化学反应活性,明显改善了贮氢合金电极的充放电性能及活化性能.; 关键词贮氢合金置换镀镍交流阻抗循环伏安充放电性能贮氢合金粉镀镍工艺电化学性能置换金表面; 在线阅读下载PDF 职称材料

铁粉表面置换镀铜的动力学被引量：6: 3; 作者金洋华吴世学《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期226-229,共4页; 通过对硫酸铜溶液中铜置换包覆铁粉的研究,发现置换速率明显受到温度、搅拌速率、初始铜浓度以及溶液pH值的影响。置换速率随温度、搅拌速率和初始铜浓度的增加而增加。溶液pH值在弱酸性时,有利于置换反应的进行。该体系的置换反应机理... 展开更多; 关键词置换镀铜动力学; 在线阅读下载PDF 职称材料

化学镀Ni-P/置换镀金工艺被引量：1: 4; 作者蔡积庆《印制电路信息》 1998年第6期37-39,36,共4页; 概述了化学镀Ni—P/置换镀Au工艺,可以在PCB等电子部品上获得以Au线焊接为目的的附着性优良的0.3—0.5μm厚的Au镀层。; 关键词化学镀Ni—P 置换镀Au 阻档层; 在线阅读下载PDF 职称材料

粉末置换包覆的热力学及其影响因素被引量：1: 5; 作者高家诚吴世学 +1 位作者王勇孟繁琦《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F05期251-253,257,共4页; 从热力学角度分析了置换包覆粉末的原理,并探讨了原料粉末、镀液浓度、温度、搅拌速度、添加剂等因素对置换包覆的影响。通过热力学计算表明,置换反应速度随镀液浓度的增大和温度的升高而增大。过程为化学反应控制时,搅拌不影响置换包... 展开更多; 关键词热力学包覆粉末置换镀; 在线阅读下载PDF 职称材料

自催化型化学镀锡铅: 6; 作者喻如英《印制电路信息》 1995年第7期32-44,共2页; 近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀... 展开更多; 关键词化学镀锡自催化锡铅镀层基体金属可焊性沉积速率 PH值进行化置换镀热风整平; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究: 1; 作者郑乐怡王荣姚佳雯卢玄冰俞巧珍于晓辉张楠史天静赵健伟; 机构嘉兴学院材料与纺织工程学院嘉兴学院设计学院江苏东华分析仪器有限公司; 出处《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期58-64,共7页; 基金嘉兴学院大学生SRT创新项目(8517221248)资助。; 文摘镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为。结果表明:置换镀层结晶好,覆盖更完整,在同等厚度条件下,抗电偶腐蚀性能略优于电镀层。随着置换镀银时间的延长,镀层的自腐蚀速率逐渐下降。但其耗时长,且难以获得1μm以上的厚度,一定程度上限制了其应用。相较于置换镀,电镀的速率快得多,电镀5 min就可获得> 2.4μm的银镀层。随着电镀时间的延长,银层中会出现较大的颗粒,形成细小气孔等缺陷结构,电镀银时间为1、2、5 min时,对应的自腐蚀速率分别为7.15×10^(-3)、5.30×10^(-3)、4.27×10^(-3) mm/a。电镀时间从1 min延长到2 min,再延长到5 min时,镀层的平均电偶腐蚀速率出现了先下降后增大的现象。; 关键词无氰镀银置换镀电镀耐蚀行为; Keywords cyanide-free silver plating replacement plating electroplating corrosion resistance behavior; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究: 2; 作者夏同驰董会超王树新罗统钊伍伟; 机构郑州轻工业学院材料与化学工程学院; 出处《郑州轻工业学院学报（自然科学版）》 CAS 2005年第4期6-8,共3页; 基金河南省科技攻关项目(0224380001); 文摘采用置换镀镍工艺对贮氢合金粉进行了表面包覆处理.交流阻抗、循环伏安及模拟电池充放电实验表明,经过置换镀镍处理后,降低了贮氢合金电极表面的电化学反应阻抗,提高了电化学反应活性,明显改善了贮氢合金电极的充放电性能及活化性能.; 关键词贮氢合金置换镀镍交流阻抗循环伏安充放电性能贮氢合金粉镀镍工艺电化学性能置换金表面; Keywords hydrogen storage alloy displacement nickel plating electrochemical impedance spectrum cycle vohammetry performance on charge/discharge; 分类号 TG139.7 [一般工业技术—材料科学与工程] TM912.2 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铁粉表面置换镀铜的动力学被引量：6: 3; 作者金洋华吴世学; 机构重庆大学材料科学与工程学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期226-229,共4页; 文摘通过对硫酸铜溶液中铜置换包覆铁粉的研究,发现置换速率明显受到温度、搅拌速率、初始铜浓度以及溶液pH值的影响。置换速率随温度、搅拌速率和初始铜浓度的增加而增加。溶液pH值在弱酸性时,有利于置换反应的进行。该体系的置换反应机理符合扩散控制机理。动力学数据服从一级反应速率的规律。; 关键词置换镀铜动力学; Keywords immersion plating,copper,kinetics; 分类号 O643.1 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名化学镀Ni-P/置换镀金工艺被引量：1: 4; 作者蔡积庆; 出处《印制电路信息》 1998年第6期37-39,36,共4页; 文摘概述了化学镀Ni—P/置换镀Au工艺,可以在PCB等电子部品上获得以Au线焊接为目的的附着性优良的0.3—0.5μm厚的Au镀层。; 关键词化学镀Ni—P 置换镀Au 阻档层; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名粉末置换包覆的热力学及其影响因素被引量：1: 5; 作者高家诚吴世学王勇孟繁琦; 机构重庆大学材料科学与工程学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F05期251-253,257,共4页; 文摘从热力学角度分析了置换包覆粉末的原理,并探讨了原料粉末、镀液浓度、温度、搅拌速度、添加剂等因素对置换包覆的影响。通过热力学计算表明,置换反应速度随镀液浓度的增大和温度的升高而增大。过程为化学反应控制时,搅拌不影响置换包覆速度;过程为扩散控制时,随着温度升高,置换包覆速度增加。镀液pH值过大会发生析氢反应,过小会使金属离子水解降低置换包覆速度。另外在镀液中加入合适的添加剂有利于改善镀层的质量。; 关键词热力学包覆粉末置换镀; Keywords thermodynamics, coated powder, immersion plating; 分类号 TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名自催化型化学镀锡铅: 6; 作者喻如英; 出处《印制电路信息》 1995年第7期32-44,共2页; 文摘近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力。; 关键词化学镀锡自催化锡铅镀层基体金属可焊性沉积速率 PH值进行化置换镀热风整平; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究	郑乐怡王荣姚佳雯卢玄冰俞巧珍于晓辉张楠史天静赵健伟	《材料保护》 CAS CSCD	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究	夏同驰董会超王树新罗统钊伍伟	《郑州轻工业学院学报（自然科学版）》 CAS	2005	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	铁粉表面置换镀铜的动力学	金洋华吴世学	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	6	在线阅读下载PDF 职称材料
4	化学镀Ni-P/置换镀金工艺	蔡积庆	《印制电路信息》	1998	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	粉末置换包覆的热力学及其影响因素	高家诚吴世学王勇孟繁琦	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	自催化型化学镀锡铅	喻如英	《印制电路信息》	1995	0	在线阅读下载PDF 职称材料