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超/特高压GIS绝缘可靠性提升研究综述
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作者 陈刚 郭冲 +5 位作者 李平 冯英 葛栋 张鹏飞 黄河 许渊 《高压电器》 北大核心 2025年第6期1-15,共15页
超/特高压GIS绝缘故障率升高,严重威胁电力系统的安全稳定运行,其绝缘可靠性提升已经成为普遍关注和亟待解决的重大问题。文中从GIS放电原因与防控措施、真型试验及设计改进、缺陷识别与监测预警等方面入手,综述了超/特高压GIS绝缘可靠... 超/特高压GIS绝缘故障率升高,严重威胁电力系统的安全稳定运行,其绝缘可靠性提升已经成为普遍关注和亟待解决的重大问题。文中从GIS放电原因与防控措施、真型试验及设计改进、缺陷识别与监测预警等方面入手,综述了超/特高压GIS绝缘可靠性提升的关键措施与研究进展:产品设计方面,超/特高压GIS设计与工艺匹配度不足,未充分考虑工艺实施、运输及运行等因素,造成盆式绝缘子表面积聚异物、合闸片破损等问题;零部件制造工艺与检验方面,GIS关键组部件质量管控不严与卡脖子问题并存,常规的工频耐压、局部放电、冲击耐压等静态耐压试验可以在一定程度上检出绝缘缺陷,但对潜伏性缺陷存在检测盲区,绝缘考核的针对性和灵敏度有待提升;带电检测方面,现行的GIS局部放电在线监测策略对绝缘沿面缺陷的检出率较低,偶发性局部放电的检测往往被忽略,导致故障预警的及时性与准确性不高,采用“偶发性局部放电+X射线+高灵敏组分”相结合的检测技术可以有效提升故障预警的成功率。进一步需要推进全寿命周期异物产生与放电机理研究,深化GIS绝缘设计与微粒抑制技术,提升绝缘试验对缺陷检出的有效性,同时加快GIS关键组部件质量提升及国产化,提高GIS故障预警能力,并在此基础上构建GIS全寿命周期健康评估能力,切实提升超/特高压GIS绝缘可靠性。 展开更多
关键词 超/特高压GIS 绝缘可靠性 异物防控 试验有效性 带电检测
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连续方波脉冲电压下PCB绝缘可靠性的多变量威布尔失效模型 被引量:3
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作者 周湶 熊涛涛 +2 位作者 江天炎 文明乾 欧阳希 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第6期1310-1318,共9页
印制电路板(PCB)作为航天器供电系统的核心元件,其绝缘可靠性水平直接影响航天器的安全稳定运行。为此,提出一种基于多参数威布尔失效分布的PCB绝缘可靠性模型。首先,采用威布尔分布对电-热双应力作用下PCB的绝缘失效数据进行统计分析,... 印制电路板(PCB)作为航天器供电系统的核心元件,其绝缘可靠性水平直接影响航天器的安全稳定运行。为此,提出一种基于多参数威布尔失效分布的PCB绝缘可靠性模型。首先,采用威布尔分布对电-热双应力作用下PCB的绝缘失效数据进行统计分析,并采用极大似然估计得到电-热双应力作用下PCB的绝缘特征失效时间。其次,分别建立基于指数函数(EF)模型及Fallou模型的PCB绝缘可靠性失效模型。最后,对PCB发生击穿失效的行为与机理进行讨论分析,分析表明温度、电场及两者引起的热量积累能促进PCB失效过程中放电的发生与发展,加速PCB的绝缘劣化,降低其绝缘可靠性。 展开更多
关键词 印制电路板 威布尔失效分布 指数函数 Fallou模型 绝缘可靠性
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可加工陶瓷电刷架绝缘性能增强技术研究
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作者 李彦博 严思澄 胡银苹 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第11期113-118,共6页
为提高可加工陶瓷电刷架组件在高潮湿环境下的绝缘性能,在可加工陶瓷表面构建了不同类型有机硅烷膜层,并对其微观形貌结构、接触角、表面粘接强度以及吸湿率进行测试,研究了KH-560、KH-570以及含氟硅烷等膜层对环氧胶粘接强度以及吸湿... 为提高可加工陶瓷电刷架组件在高潮湿环境下的绝缘性能,在可加工陶瓷表面构建了不同类型有机硅烷膜层,并对其微观形貌结构、接触角、表面粘接强度以及吸湿率进行测试,研究了KH-560、KH-570以及含氟硅烷等膜层对环氧胶粘接强度以及吸湿性的影响,归纳出膜层增强可加工陶瓷电刷架抗潮湿性的作用机理。结果表明:KH-560有机硅烷在可加工陶瓷电刷架表面形成的膜层厚度为40μm左右,同时经KH-560偶联剂表面处理后的电刷架产品对水的接触角从9.2°提高到42.8°,吸湿率降低58.3%以上,憎水性显著提高,即使在相对湿度为90%的环境下,绝缘电阻仍能达到220 MΩ以上,表现出优异的绝缘性能,使其在高潮湿环境下的绝缘可靠性显著提升。 展开更多
关键词 表面处理 可加工陶瓷 吸潮 绝缘可靠性
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PCB耐离子迁移性影响因素综述 被引量:3
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作者 周琼 方江魏 +1 位作者 杨亚新 沈泉锦 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2019年第6期8-12,共5页
耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不... 耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。 展开更多
关键词 PCB 耐离子迁移性 绝缘可靠性
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