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SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益的研究
被引量:
2
1
作者
陈越政
钱钦松
孙伟锋
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期54-57,共4页
采用二维器件模拟仿真软件Tsuprem4和Medici模拟了SOI-LIGBT的n型缓冲层掺杂剂量、阳极p+阱区长度、漂移区长度以及阳极所加电压对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β的影响,通过理论分析定性的解释了产生上述现象的原因和机理,并且通过实...
采用二维器件模拟仿真软件Tsuprem4和Medici模拟了SOI-LIGBT的n型缓冲层掺杂剂量、阳极p+阱区长度、漂移区长度以及阳极所加电压对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β的影响,通过理论分析定性的解释了产生上述现象的原因和机理,并且通过实验测试结果进一步验证了分析结论的正确性。其中,n型缓冲层掺杂剂量对电流增益β的影响最为明显,漂移区长度的影响最弱。基本完成了对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β主要工艺影响因素的定性分析,对于SOI-LIGBT的设计有一定的借鉴意义。
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关键词
绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管
电流增益β
n
型
缓冲层
漂移区长度
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职称材料
超薄顶硅层SOI基新颖阳极快速LIGBT
2
作者
陈文锁
张培建
钟怡
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第7期509-513,555,共6页
提出一种利用浅槽隔离(STI)技术的超薄顶硅层绝缘体上硅(SOI)基新颖阳极快速横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),简称STI-SOI-LIGBT。该新结构器件整体构建在顶硅层厚度为1μm、介质层厚度为2μm的SOI材料上,其阳极采用STI和p+埋层结构设计...
提出一种利用浅槽隔离(STI)技术的超薄顶硅层绝缘体上硅(SOI)基新颖阳极快速横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),简称STI-SOI-LIGBT。该新结构器件整体构建在顶硅层厚度为1μm、介质层厚度为2μm的SOI材料上,其阳极采用STI和p+埋层结构设计。新器件STI-SOI-LIGBT的制造方法可以采用半导体工艺生产线常用的带有浅槽隔离工艺的功率集成电路加工技术,关键工艺的具体实现步骤也进行了讨论。器件+电路联合仿真实验说明:新器件STISOI-LIGBT完全消除了正向导通过程中的负微分电阻现象,与常规结构LIGBT相比,正向压降略微增加6%,而关断损耗大幅降低86%。此外,对关键参数的仿真结果说明新器件还具有工艺容差大的设计优点。新器件STI-SOI-LIGBT非常适用于SOI基高压功率集成电路。
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关键词
绝缘体
上硅
(SOI)
浅槽隔离(STI)
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(LIGBT)
负微分电阻(NDR)
功率集成电路
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职称材料
带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
3
作者
王柳敏
金锐
+2 位作者
徐晓轶
谢刚
盛况
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期280-285,共6页
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,...
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,可以增强通态条件下器件的电导调制效应,降低器件的通态压降。利用三维仿真软件Crosslight-APSYS仿真研究了p型柱体的高度、宽度和长度对逆阻现象以及对器件通态压降和关断速度的影响。结果表明,当p型柱体的高度为1μm,宽度为12μm,长度为20μm时,器件的逆阻现象完全消失。通态压降为1.61 V,关断时间为110.3 ns,而传统结构LIGBT的通态压降为1.56 V,关断时间为2.33μs。
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关键词
三维
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(LIGBT)
阳
极
短路
p
型
柱体
逆阻效应
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职称材料
瓦克推出电动汽车用有机硅导热材料
4
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期150-150,共1页
在2018年上海新能源汽车及充换电技术大会(EVTech Shanghai 2018)上,瓦克新推出多款电动汽车用有机硅导热产品。其中,新的SEMICOSILPaste非固化型导热硅脂可作为填缝剂用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源线路板(PCB)的热管理。...
在2018年上海新能源汽车及充换电技术大会(EVTech Shanghai 2018)上,瓦克新推出多款电动汽车用有机硅导热产品。其中,新的SEMICOSILPaste非固化型导热硅脂可作为填缝剂用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源线路板(PCB)的热管理。同时展示的还有ELASTOSILRT 76XX TC系列加成固化导热灌封胶,此产品黏度低、导热性好,由于流动性特别优异,尤其适合复杂结构的灌封。瓦克展台的另一亮点是SEMICOSIL96X TC系列导热填缝胶.
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关键词
导热材料
有机
硅
汽车用
电动
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
新能源汽车
导热
硅
脂
复杂结构
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职称材料
功率LIGBT热载流子退化机理及环境温度影响
5
作者
张艺
张春伟
+2 位作者
刘斯扬
周雷雷
孙伟锋
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期255-259,共5页
研究了横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)的热载流子退化机理及环境温度对其热载流子退化的影响.结果表明,器件的主导退化机制是鸟嘴处大量界面态的产生,从而导致饱和区阳极电流Iasat和线性区阳极电流Ialin存在较大的退化的主要原因,同时,...
研究了横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)的热载流子退化机理及环境温度对其热载流子退化的影响.结果表明,器件的主导退化机制是鸟嘴处大量界面态的产生,从而导致饱和区阳极电流Iasat和线性区阳极电流Ialin存在较大的退化的主要原因,同时,由于Ialin的分布比Iasat的分布更靠近器件表面,故Ialin的退化比Iasat的退化更严重;而器件沟道区的碰撞电离和热载流子损伤很小,使得阈值电压Vth在应力前后没有明显的退化.在此基础上,进一步研究了环境温度对LIGBT器件的热载流子退化的影响.结果表明,LIGBT呈现正温度系数,且高温下LIGBT的阈值电压会降低,使得相同应力下其电流增大,导致器件碰撞电离的增大,增强了器件的热载流子损伤.
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关键词
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
环境温度
热载流子效应
退化
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职称材料
题名
SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益的研究
被引量:
2
1
作者
陈越政
钱钦松
孙伟锋
机构
东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期54-57,共4页
文摘
采用二维器件模拟仿真软件Tsuprem4和Medici模拟了SOI-LIGBT的n型缓冲层掺杂剂量、阳极p+阱区长度、漂移区长度以及阳极所加电压对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β的影响,通过理论分析定性的解释了产生上述现象的原因和机理,并且通过实验测试结果进一步验证了分析结论的正确性。其中,n型缓冲层掺杂剂量对电流增益β的影响最为明显,漂移区长度的影响最弱。基本完成了对SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益β主要工艺影响因素的定性分析,对于SOI-LIGBT的设计有一定的借鉴意义。
关键词
绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管
电流增益β
n
型
缓冲层
漂移区长度
Keywords
SOI-LIGBT
current gain β
n-buffer
drift length
分类号
TN386.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
超薄顶硅层SOI基新颖阳极快速LIGBT
2
作者
陈文锁
张培建
钟怡
机构
重庆中科渝芯电子有限公司
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第7期509-513,555,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(61404013)
重庆市基础与前沿研究计划(一般)资助项目(cstc2013jcyj A40060)
重庆市博士后研究人员科研项目特别资助项目(xm2014085)
文摘
提出一种利用浅槽隔离(STI)技术的超薄顶硅层绝缘体上硅(SOI)基新颖阳极快速横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),简称STI-SOI-LIGBT。该新结构器件整体构建在顶硅层厚度为1μm、介质层厚度为2μm的SOI材料上,其阳极采用STI和p+埋层结构设计。新器件STI-SOI-LIGBT的制造方法可以采用半导体工艺生产线常用的带有浅槽隔离工艺的功率集成电路加工技术,关键工艺的具体实现步骤也进行了讨论。器件+电路联合仿真实验说明:新器件STISOI-LIGBT完全消除了正向导通过程中的负微分电阻现象,与常规结构LIGBT相比,正向压降略微增加6%,而关断损耗大幅降低86%。此外,对关键参数的仿真结果说明新器件还具有工艺容差大的设计优点。新器件STI-SOI-LIGBT非常适用于SOI基高压功率集成电路。
关键词
绝缘体
上硅
(SOI)
浅槽隔离(STI)
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(LIGBT)
负微分电阻(NDR)
功率集成电路
Keywords
silicon on insulator(SOI)
shallow trench isolation(STI)
lateral insulated gate bipolar transistor(LIGBT)
negative differential resistance(NDR)
power IC
分类号
TN386.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
3
作者
王柳敏
金锐
徐晓轶
谢刚
盛况
机构
浙江大学电气工程学院
国网智能电网研究院电工新材料与微电子研究所
国家电网公司南通供电公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期280-285,共6页
基金
国家高科技发展研究计划(863计划)资助项目(2014AA052401)
国网科技项目(SGRI-WD-71-14-005)
文摘
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,可以增强通态条件下器件的电导调制效应,降低器件的通态压降。利用三维仿真软件Crosslight-APSYS仿真研究了p型柱体的高度、宽度和长度对逆阻现象以及对器件通态压降和关断速度的影响。结果表明,当p型柱体的高度为1μm,宽度为12μm,长度为20μm时,器件的逆阻现象完全消失。通态压降为1.61 V,关断时间为110.3 ns,而传统结构LIGBT的通态压降为1.56 V,关断时间为2.33μs。
关键词
三维
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(LIGBT)
阳
极
短路
p
型
柱体
逆阻效应
Keywords
three-dimensional
lateral insulated gate bipolar transistor(LIGBT)
anode short circuit
p-pillar
snap-back
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
瓦克推出电动汽车用有机硅导热材料
4
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期150-150,共1页
文摘
在2018年上海新能源汽车及充换电技术大会(EVTech Shanghai 2018)上,瓦克新推出多款电动汽车用有机硅导热产品。其中,新的SEMICOSILPaste非固化型导热硅脂可作为填缝剂用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源线路板(PCB)的热管理。同时展示的还有ELASTOSILRT 76XX TC系列加成固化导热灌封胶,此产品黏度低、导热性好,由于流动性特别优异,尤其适合复杂结构的灌封。瓦克展台的另一亮点是SEMICOSIL96X TC系列导热填缝胶.
关键词
导热材料
有机
硅
汽车用
电动
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
新能源汽车
导热
硅
脂
复杂结构
分类号
TQ330.3 [化学工程—橡胶工业]
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职称材料
题名
功率LIGBT热载流子退化机理及环境温度影响
5
作者
张艺
张春伟
刘斯扬
周雷雷
孙伟锋
机构
东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心
出处
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期255-259,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(61204083)
江苏省杰出青年基金资助项目(BK20130021)
+3 种基金
港澳台科技合作专项资助项目(2014DFH10190)
江苏省"青蓝工程"资助项目
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目
江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(SJLX-0076)
文摘
研究了横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)的热载流子退化机理及环境温度对其热载流子退化的影响.结果表明,器件的主导退化机制是鸟嘴处大量界面态的产生,从而导致饱和区阳极电流Iasat和线性区阳极电流Ialin存在较大的退化的主要原因,同时,由于Ialin的分布比Iasat的分布更靠近器件表面,故Ialin的退化比Iasat的退化更严重;而器件沟道区的碰撞电离和热载流子损伤很小,使得阈值电压Vth在应力前后没有明显的退化.在此基础上,进一步研究了环境温度对LIGBT器件的热载流子退化的影响.结果表明,LIGBT呈现正温度系数,且高温下LIGBT的阈值电压会降低,使得相同应力下其电流增大,导致器件碰撞电离的增大,增强了器件的热载流子损伤.
关键词
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
环境温度
热载流子效应
退化
Keywords
lateral insulated gate bipolar transistor(LIGBT)
ambient temperature
hot-carrier effect
degradation
分类号
TN386.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SOI-LIGBT寄生晶体管电流增益的研究
陈越政
钱钦松
孙伟锋
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
在线阅读
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职称材料
2
超薄顶硅层SOI基新颖阳极快速LIGBT
陈文锁
张培建
钟怡
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
3
带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
王柳敏
金锐
徐晓轶
谢刚
盛况
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
4
瓦克推出电动汽车用有机硅导热材料
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2018
0
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职称材料
5
功率LIGBT热载流子退化机理及环境温度影响
张艺
张春伟
刘斯扬
周雷雷
孙伟锋
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
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