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第六讲 光致法制造积层多层板
被引量：
1
1
作者
林金堵
《印制电路信息》
1999年第2期49-52,共4页
积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,...
积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能。
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关键词
积
层
多
层
板
绝缘介质层
导通孔
感光性
阻焊油墨
树脂材料
绝缘
树脂
电气
绝缘
性能
涂覆
热固化
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职称材料
题名
第六讲 光致法制造积层多层板
被引量：
1
1
作者
林金堵
出处
《印制电路信息》
1999年第2期49-52,共4页
文摘
积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能。
关键词
积
层
多
层
板
绝缘介质层
导通孔
感光性
阻焊油墨
树脂材料
绝缘
树脂
电气
绝缘
性能
涂覆
热固化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
第六讲 光致法制造积层多层板
林金堵
《印制电路信息》
1999
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