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CAD环境下一种支持大装配的产品模型轻量化技术 被引量:2
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作者 赵晓峰 门涛 +2 位作者 杨欣 高庆庆 张道忠 《东华大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期407-410,416,共5页
针对CAD环境下操作复杂大装配常出现加载和显示困难的问题,提出了一种CAD环境下的轻量化解决方案,将参数化表达和多细节层次(LOD)轻量表达共同定义于产品模型,满足CAD编辑需要和大装配操作.多层表达中保持了特征属性相关性,支持轻量显... 针对CAD环境下操作复杂大装配常出现加载和显示困难的问题,提出了一种CAD环境下的轻量化解决方案,将参数化表达和多细节层次(LOD)轻量表达共同定义于产品模型,满足CAD编辑需要和大装配操作.多层表达中保持了特征属性相关性,支持轻量显示时零件属性查询.默认加载LOD1表示,避免了分元操作,加载速度快.大装配操作困难时,逐层降低零件LOD层数,在流畅显示的前提下保证了显示精度.最后,在SINOVATION系统上开发实现该方案,实例表明其加载和显示效果良好. 展开更多
关键词 轻量化 大装配 模型简化 细节层次(lod)
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