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题名高密互连PCB的新设计方法与典型组装失效分析
被引量：4
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作者
魏新启
王玉
王峰
贾忠中
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2021年第3期182-186,共5页
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文摘
新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量。采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况。重点介绍了一些典型失效案例,并针对这些案例提出改善建议和解决方案。
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关键词
5G
高密互联
组装失效
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Keywords
5G
high density interconnection
assembly failure
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计
被引量：1
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作者
黄国平
汤春江
李刚
唐锴
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机构
华东微电子技术研究所微系统安徽省重点实验室
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出处
《现代电子技术》
2023年第4期7-12,共6页
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基金
军用电子元器件科研项目(2006ZYTH0013)。
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文摘
板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出:板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。
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关键词
微电路模块
板级磁芯
磁芯粘接
旋转灌封
组装工艺
组装失效
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Keywords
microcircuit module
board-level magnetic cores
magnetic core bonding
rotary potting
assembly process
assembly failure
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分类号
TN304.7-34
[电子电信—物理电子学]
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