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高隔离度宽频段组合式RF-MEMS开关的设计
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作者 孙建海 崔大付 张璐璐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期251-253,265,共4页
接触式与电容耦合式两类RFMEMS开关各自在一定的频段内,都具有较高的隔离度,但仍然很难满足微波控制系统中对高隔离度的要求。为了获得全波段高隔离度RFMEMS开关,单元开关很难达到要求,在此目标要求下,提出了组合式RFMEMS开关的设计,分... 接触式与电容耦合式两类RFMEMS开关各自在一定的频段内,都具有较高的隔离度,但仍然很难满足微波控制系统中对高隔离度的要求。为了获得全波段高隔离度RFMEMS开关,单元开关很难达到要求,在此目标要求下,提出了组合式RFMEMS开关的设计,分别利用HFSS软件对各单元进行结构参数优化,再将两者集成在一起,得到的组合式RFMEMS开关,这种组合式开关在0~20GHz时隔离度都高于-60dB,在(≤5GHz),隔离度高于-70dB,这是一般单元开关及其他半导体固态开关所无法企及的,而且,在DC~20GHz范围内,开关的插入损耗小于-0.20dB,而且并没因隔离度的提高,牺牲了插入损耗。 展开更多
关键词 组合式射频微电子机械系统开关 插入损耗 隔离度 微波控制系统
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电磁型双稳态射频开关的微机械结构设计 被引量:7
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作者 张永华 丁桂甫 +2 位作者 赵小林 马骏 蔡炳初 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期725-728,共4页
提出了利用电磁驱动机理优点的双稳态射频微电子机械系统(RFMEMS)开关结构形式.开关的微驱动部分由导磁的悬梁、扭梁和线圈、永磁体组成.由于采用了永磁铁单元,可以实现对开关的双稳态电磁控制,从而降低了开关的功耗.对开关的微机械结... 提出了利用电磁驱动机理优点的双稳态射频微电子机械系统(RFMEMS)开关结构形式.开关的微驱动部分由导磁的悬梁、扭梁和线圈、永磁体组成.由于采用了永磁铁单元,可以实现对开关的双稳态电磁控制,从而降低了开关的功耗.对开关的微机械结构进行力学分析的结果表明,含有加强筋结构的开关模型,在12μN力的作用下,可以使悬梁两端产生20μm的位移,此时系统的固有振动频率约为5.7kHz. 展开更多
关键词 微电子机械系统 开关 双稳态电磁驱动 模型分析
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一种双稳态电磁型射频MEMS开关的设计与测试
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作者 李慧娟 杨子健 +2 位作者 孙建 郝长岭 禹继芳 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期117-122,共6页
设计了一种低电压驱动的双稳态电磁型射频MEMS开关。与驱动电压高达几十伏的静电型射频MEMS开关相比,其驱动电压可低至几伏,因此应用时无需增加电荷泵等升压电路。开关可在磁场驱动下实现双稳态切换,稳态时无直流功率消耗。分析了工作... 设计了一种低电压驱动的双稳态电磁型射频MEMS开关。与驱动电压高达几十伏的静电型射频MEMS开关相比,其驱动电压可低至几伏,因此应用时无需增加电荷泵等升压电路。开关可在磁场驱动下实现双稳态切换,稳态时无直流功率消耗。分析了工作磁场的分布特点,进行了结构设计仿真;并使用HFSS软件和粒子群算法进行了射频参数仿真、结构参数优化及主要结构参数显著性研究,得出了影响开关射频传输性能的主要结构参数;采用表面牺牲层工艺制作了原理样机并进行了射频性能参数的测试。结果表明,开关样机在DC^3 GHz工作频率区间内,插入损耗小于0.25 d B,隔离度大于40 d B。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 开关 插入损耗 隔离度 测试
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串联电容式RF MEMS开关设计与制造研究 被引量:3
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作者 侯智昊 刘泽文 +2 位作者 胡光伟 刘理天 李志坚 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期660-663,共4页
介绍了一种串联电容式RF MEMS开关的设计与制造。所设计的串联电容式RF MEMS开关利用薄膜淀积中产生的内应力使MEMS桥膜向上发生翘曲,从而提高所设计的开关的隔离度,克服了串联电容式RF MEMS开关通常只有在1GHz以下才能获得较高隔离度... 介绍了一种串联电容式RF MEMS开关的设计与制造。所设计的串联电容式RF MEMS开关利用薄膜淀积中产生的内应力使MEMS桥膜向上发生翘曲,从而提高所设计的开关的隔离度,克服了串联电容式RF MEMS开关通常只有在1GHz以下才能获得较高隔离度的缺点。其工艺与并联电容式RF MEMS开关完全相同,解决了并联电容式RF MEMS开关不能应用于低频段(〈10GHz)的问题。其插入损耗为-0.88dB@3GHz,在6GHz以上,插入损耗为-0.5dB;隔离度为-33.5dB@900MHz、-24dB@3GH和-20dB@5GHz,适合于3-5GHz频段的应用。 展开更多
关键词 微电子机械系统 串联电容RF MEMS开关 串联电容 内应力
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电容式RF MEMS开关自热效应的多物理场协同仿真
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作者 高杨 李君儒 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期41-45,共5页
随着信号输入功率的升高,电容式RF MEMS开关会发生自热效应使膜片变形,引起开关气隙高度的改变,导致开关驱动电压漂移,严重影响其可靠性。由于自热效应的失效机理涉及到复杂的多物理场耦合,因此提出了“电磁-热-应力”的多物理场协同仿... 随着信号输入功率的升高,电容式RF MEMS开关会发生自热效应使膜片变形,引起开关气隙高度的改变,导致开关驱动电压漂移,严重影响其可靠性。由于自热效应的失效机理涉及到复杂的多物理场耦合,因此提出了“电磁-热-应力”的多物理场协同仿真方法描述其失效模式,并分析其失效机理。首先利用HF-SS软件建立开关的电磁仿真模型,得到不同输入功率下膜片的耗散功率;再以此作为热源,利用ePhysics软件建立开关的热仿真模型,得到膜片上的温度分布;然后将温度梯度作为载荷,利用ePhysics软件建立开关的应力仿真模型,得到开关的形变行为;最后,根据膜片形变所致的气隙高度变化,得到驱动电压漂移的失效预测模型。以一种具有矩形膜片结构的典型电容式RFMEMS开关为例,利用该方法得到:矩形膜片表面电流密度主要分布在膜片的长边的边缘;温度沿膜片长边逐渐降低,且膜片中心处温度最高、锚点处温度最低;膜片的热应力变形呈马鞍面形,且最大形变点发生在膜片长边的边缘处,仿真还得到0~5 W输入功率下膜片的最大形变量;并拟合出了0~5W输入功率下的开关驱动电压-输入功率漂移曲线,该曲线具有线性特征并与文献实测数据极为吻合,由此证明了该方法的有效性。 展开更多
关键词 微电子机械系统 电容开关 自热效应 失效机理 多物理场 协同仿真
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新型RF MEMS开关的动态表征
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作者 张永华 刘蕾 +2 位作者 丁桂甫 蔡炳初 赖宗声 《华东师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期118-122,140,共6页
一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,由于其结构使用了永磁体单元而使得开关在维持"开"或"关"态时不需要功耗,从而实现低功耗的电磁驱动.利用非接触式Wyko NT1 100光学轮廓仪所附带的动态测量系统(D... 一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,由于其结构使用了永磁体单元而使得开关在维持"开"或"关"态时不需要功耗,从而实现低功耗的电磁驱动.利用非接触式Wyko NT1 100光学轮廓仪所附带的动态测量系统(DMEMS),对开关的动态响应进行了测量.测量结果表明开关实现了双稳态驱动,开关实现状态完全切换到位对应的响应时间不到20μs. 展开更多
关键词 微电子机械系统 开关 双稳态 动态测量
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