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大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展
被引量：
4
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作者
李言
王肖烨
李淑娟
《工具技术》
2010年第7期7-11,共5页
在SiC单晶片的制造中,切割是加工SiC单晶片的关键工序,其成本占整个加工成本的50%以上。然而,传统的切割技术还存在一定的缺点或局限性。本文在分析传统切割技术的基础上,较详细地介绍了金刚石线锯超声纵向振动切割技术,指出金刚石线锯...
在SiC单晶片的制造中,切割是加工SiC单晶片的关键工序,其成本占整个加工成本的50%以上。然而,传统的切割技术还存在一定的缺点或局限性。本文在分析传统切割技术的基础上,较详细地介绍了金刚石线锯超声纵向振动切割技术,指出金刚石线锯超声纵向振动切割技术与相同实验条件下的未施加超声振动的锯切方法相比,具有加工材料去除率高、表面质量好、加工表面损伤小、挠曲变形小、切片薄、片厚一致性好、能切割大尺寸SiC锭等优点,是应用前景非常广泛的切割方法。
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关键词
SiC单晶片
超硬磨料
线锯超声纵向振动
切割技术
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职称材料
题名
大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展
被引量：
4
1
作者
李言
王肖烨
李淑娟
机构
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
西安理工大学
宝鸡文理学院
出处
《工具技术》
2010年第7期7-11,共5页
基金
陕西省教育厅自然科学基金资助项目(09JS099)
文摘
在SiC单晶片的制造中,切割是加工SiC单晶片的关键工序,其成本占整个加工成本的50%以上。然而,传统的切割技术还存在一定的缺点或局限性。本文在分析传统切割技术的基础上,较详细地介绍了金刚石线锯超声纵向振动切割技术,指出金刚石线锯超声纵向振动切割技术与相同实验条件下的未施加超声振动的锯切方法相比,具有加工材料去除率高、表面质量好、加工表面损伤小、挠曲变形小、切片薄、片厚一致性好、能切割大尺寸SiC锭等优点,是应用前景非常广泛的切割方法。
关键词
SiC单晶片
超硬磨料
线锯超声纵向振动
切割技术
Keywords
SiC single-chip
super-hard abrasive
wire saw ultrasonic longitudinal
vibration cutting technology
分类号
TG732 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
大尺寸SiC单晶片的超硬磨料切割技术研究进展
李言
王肖烨
李淑娟
《工具技术》
2010
4
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