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双层弯曲热执行器的有限元分析
1
作者
姜岩峰
张晓波
《微纳电子技术》
CAS
2004年第3期29-31,43,共4页
研究了一种由多晶硅电阻、硅和金属层构成的双层弯曲热执行器。利用有限元方法计算了该执行器的纵向偏转和温度分布。为了提高精度,本文提出了一种三层结构的有限元模型,当用厚度为1μm的硅和0郾5μm厚的铝薄膜构成执行器时,在5V电压的...
研究了一种由多晶硅电阻、硅和金属层构成的双层弯曲热执行器。利用有限元方法计算了该执行器的纵向偏转和温度分布。为了提高精度,本文提出了一种三层结构的有限元模型,当用厚度为1μm的硅和0郾5μm厚的铝薄膜构成执行器时,在5V电压的驱动下可以获得最大位移为25郾62μm。由有限元分析还可以得到温度分布,最后和实验结果进行了比较,并讨论了误差产生的原因。
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关键词
双层弯曲热执行器
有限元分析
纵向偏转
温度分布
微电子机械系统
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职称材料
题名
双层弯曲热执行器的有限元分析
1
作者
姜岩峰
张晓波
机构
北方工业大学信息工程学院微电子中心
出处
《微纳电子技术》
CAS
2004年第3期29-31,43,共4页
基金
北京市重点实验室开放课题资助项目(KF200209)
文摘
研究了一种由多晶硅电阻、硅和金属层构成的双层弯曲热执行器。利用有限元方法计算了该执行器的纵向偏转和温度分布。为了提高精度,本文提出了一种三层结构的有限元模型,当用厚度为1μm的硅和0郾5μm厚的铝薄膜构成执行器时,在5V电压的驱动下可以获得最大位移为25郾62μm。由有限元分析还可以得到温度分布,最后和实验结果进行了比较,并讨论了误差产生的原因。
关键词
双层弯曲热执行器
有限元分析
纵向偏转
温度分布
微电子机械系统
Keywords
microelectro-mechanical system
thermal actuator
finite element analysis
分类号
TH703 [机械工程—精密仪器及机械]
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出处
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1
双层弯曲热执行器的有限元分析
姜岩峰
张晓波
《微纳电子技术》
CAS
2004
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