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题名高温无铅电子封装技术研究进展
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作者
俞铄城
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机构
南京大学电子科学与工程学院
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出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
2024年第1期84-91,共8页
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基金
江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术项目(BE2022070-4)。
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文摘
针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,评述了国内外新型无铅高温焊料、纳米颗粒烧结技术、瞬时液相连接和瞬时液相烧结(Transient liquid phase sintering, TLPS)技术的研究现状和动态,分析了各种技术的优缺点。分析发现纳米颗粒材料和TLPS连接技术应用于高温器件封装时具有低温连接、高温服役的显著优势。但纳米颗粒材料烧结过程中存在有机物难以挥发、Cu纳米颗粒易被氧化、Ag纳米颗粒接头中的电迁移等问题;TLPS烧结过程中由于有机粘结剂的挥发以及颗粒物体积收缩,致使接头产生孔洞,导致接头的电导率和热导率降低。这些问题可以通过合金元素的添加、工艺的改进,以及焊料的复合化加以解决,这将推动高温电子封装行业的发展。
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关键词
高温无铅焊料
纳米颗粒烧结
瞬态液相连接
瞬态液相烧结
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Keywords
high temperature lead-free solder
nanoparticle sintering
transient liquid phase bonding
transient liquid phase sintering
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名电子元器件低温焊接技术的研究进展
被引量：4
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作者
王佳星
姚全斌
林鹏荣
黄颖卓
樊帆
谢晓辰
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2022年第9期9-16,共8页
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文摘
低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一。针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接(烧结)工艺进行了综述。纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃,其制备复杂,烧结工艺对焊膏的依赖性较强,进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向。瞬时液相低温烧结工艺,通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能,其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强,明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向。颗粒增强低温焊接(烧结)工艺,通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点,回流焊后熔点提升较小,明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点。
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关键词
低温焊接技术
纳米金属颗粒低温烧结
瞬时液相低温烧结
颗粒增强低温焊接
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Keywords
low temperature welding technology
low temperature sintering of nano-metal particles
instantaneous liquid phase sintering at low temperature
particle reinforced low temperature welding
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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