甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究 被引量：13

1

作者 丁运虎 周玉福 +2 位作者 毛祖国 何杰 马爱华 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期4-7,共4页

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。运用电化学和化学... 锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂。通过HullCell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210g/L甲基磺酸,12～18g/LSn2+,温度15～25℃,电流密度0.5～2.0A/dm2,10～80mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能。结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺。 展开更多

关键词 电镀 纯锡 亚光 添加剂 无铅

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辉光放电质谱法测定纯锡中24种杂质元素和锡记忆效应的消除 被引量：5

2

作者 侯艳霞 刘晓波 +2 位作者 杨国武 李小佳 胡净宇 《理化检验（化学分册）》 CAS CSCD 北大核心 2020年第3期315-319,共5页

采用辉光放电质谱法(GDMS)测定了纯锡中24种杂质元素,分析方法为无标定量分析。分析前纯锡样品须依次用乙醇、水及乙醇冲洗以除去表面的灰尘颗粒,凉干后用于分析。本工作对辉光放电过程中的三项关键因素,即辉光放电电压、放电电流及放... 采用辉光放电质谱法(GDMS)测定了纯锡中24种杂质元素,分析方法为无标定量分析。分析前纯锡样品须依次用乙醇、水及乙醇冲洗以除去表面的灰尘颗粒,凉干后用于分析。本工作对辉光放电过程中的三项关键因素,即辉光放电电压、放电电流及放电气流三者在辉光放电溅射/电离时的相互关系及其对总离子流强度的影响进行了试验和讨论,并确定了仪器在最佳状态时辉光放电的优化条件为:放电电压590V,放电电流30mA,放电气流450mL·min^-1。为排除各元素测定中质谱(MS)干扰的影响,选择了在不同的分辨模式(中/高)下用相对丰度较高、干扰较少的质量数进行分析。所测定元素测定结果的相对标准偏差(n=5)均小于15%。各元素的检出限(3s)为0.003~0.174μg·g^-1之间。本方法所得测定结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)或电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)的测定结果基本一致。经试验,通过更换GDMS的阳极帽、导流管、采样锥和透镜等4种耗材,可完全消除锡的记忆效应。 展开更多

关键词 辉光放电质谱法 纯锡 杂质元素 记忆效应

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烘烤对塑封QFN器件纯锡镀层可焊性影响 被引量：1

3

作者 孙晓伟 程明生 +1 位作者 邹嘉佳 蒋健乾 《电子工艺技术》 2016年第6期330-332,352,共4页

纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评... 纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评估组装后PCBA上元器件的焊接质量,从而为纯锡塑封QFN器件烘烤条件提供参考依据。 展开更多

关键词 纯锡镀层 塑封 烘烤 可焊性

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无铅纯锡电镀中的若干问题 被引量：13

4

作者 贺岩峰 孙江燕 张丹 《电子工艺技术》 2007年第1期20-23,27,共5页

由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选。但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对... 由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选。但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多。通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及N i(P)阻挡层。开发了一种新的镀锡抗氧化剂。 展开更多

关键词 无铅 纯锡电镀 锡晶须 变色 镀液混浊

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纯锡晶粒细化效果及机理研究

5

作者 夏天东 汪婷 +1 位作者 李庆林 赵文军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期1-5,共5页

通过光学金相组织观察、SEM和EDS、EPMA分析、硬度测试,研究了不同含量的TiC和TiB2对纯锡微观组织和性能的影响,并初步探讨了细化机理,为细化剂的制备和细化工艺提供了理论依据。结果表明,加入不同含量的TiC和TiB2对纯锡有不同程度的细... 通过光学金相组织观察、SEM和EDS、EPMA分析、硬度测试,研究了不同含量的TiC和TiB2对纯锡微观组织和性能的影响,并初步探讨了细化机理,为细化剂的制备和细化工艺提供了理论依据。结果表明,加入不同含量的TiC和TiB2对纯锡有不同程度的细化效果,并且随着细化剂加入量的增加,细化效果不断增强。当TiC的加入量为0.8%时,纯锡的晶粒尺寸由135μm减小到43μm;当TiB2的加入量为0.6%时,纯锡的晶粒尺寸减小到57μm。纯锡的硬度也随着晶粒尺寸的减小呈增大趋势。 展开更多

关键词 纯锡 晶粒细化 非均质形核 细化剂

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硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用 被引量：6

6

作者 罗维 张学军 《印制电路信息》 2004年第6期31-33,共3页

介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的... 介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。 展开更多

关键词 PCB 电流效率 添加剂 硫酸盐型亚光纯锡电镀

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半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响 被引量：3

7

作者 张永夫 《电子工业专用设备》 2008年第7期1-3,共3页

在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属... 在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。 展开更多

关键词 纯锡电镀 表面粗糙度 空隙率 腐蚀性 氧化性

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电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆 被引量：3

8

作者 Mark Hutton 祝大同 《印制电路信息》 2001年第3期50-54,共5页

<正> 电镀纯锡在电路板业用于抗蚀已有几十年的历史了,但一般不用于最终表面涂覆,为什么?是否因为锡的晶须问题?晶须究竟能带来多大的危害? 锡是焊剂中的主要成分,而且锡铅共存作为一种可焊性材料已有几个世纪了,锡作为一种可焊... <正> 电镀纯锡在电路板业用于抗蚀已有几十年的历史了,但一般不用于最终表面涂覆,为什么?是否因为锡的晶须问题?晶须究竟能带来多大的危害? 锡是焊剂中的主要成分,而且锡铅共存作为一种可焊性材料已有几个世纪了,锡作为一种可焊性材料能够满足电子领域的需要。它是无毒的,且不会大量渗入地下水,因为在室温下,大部分锡盐是不溶于水的,另外,锡的回收也较为成熟。 展开更多

关键词 电镀纯锡 印刷电路板 表面涂覆 镀锡

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电镀纯锡故障原因及对策分析 被引量：2

9

作者 张正 周海平 《印制电路信息》 2006年第3期32-33,共2页

概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。

关键词 电镀 纯锡 镀锡添加剂 故障原因 工艺条件

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电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究 被引量：1

10

作者 周杰 胡宇昆 《电子与封装》 2023年第9期22-27,共6页

电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中,传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题,导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素,分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密... 电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中,传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题,导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素,分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密度4个方面提出改善镀层与钢带结合强度的途径。结合实际电镀工艺改进案例,提出在活化槽中增加0.3~0.6V的反向活化直流电压、在预浸过程选取30~50A的电流、将活化槽液位提高5~10mm、将电镀电流控制在95~125A及将锡离子的质量浓度控制在50~80g/L等改进工艺,可以有效提高镀层与钢带的结合强度。 展开更多

关键词 电镀纯锡 镀层 钢带 结合力 工艺优化

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乐思化学隆重推出STANNOSTARHMM-1000甲基磺酸型纯锡电镀工艺

11

《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期48-48,共1页

乐思化学有限公司（Alentplc公司的成员公司）是专业化学品及表面处理技术之供应商，为汽车、建筑五金、能源、航天航空、珠宝首饰、工业表面处理、印制电路板及半导体等行业提供创新且极具成本效益的技术性解决方案。乐思化学隆重推出S... 乐思化学有限公司（Alentplc公司的成员公司）是专业化学品及表面处理技术之供应商，为汽车、建筑五金、能源、航天航空、珠宝首饰、工业表面处理、印制电路板及半导体等行业提供创新且极具成本效益的技术性解决方案。乐思化学隆重推出STANNOSTAR HMM-1000甲基磺酸型纯锡电镀工艺。该工艺不含氟硼酸盐，可回流，适用于中、高速电镀设备，产生哑光至半光亮纯锡镀层，其有机成分不会产生油状分层。 展开更多

关键词 电镀工艺 化学品 磺酸型 纯锡 表面处理技术 印制电路板 建筑五金 航天航空

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防止纯锡镀层变色的电镀参数优化

12

作者 李红雷 高国华 《电子工业专用设备》 2015年第12期22-27,共6页

纯锡电镀工艺主要有锡晶须、镀层变色等问题,其中镀层变色严重影响器件的可焊性。通过分析纯锡电镀各参数对镀层变色的影响,设计了工艺参数的优化实验方案,然后按照方案进行样品制作、评价和数据分析,得到能够防止纯锡镀层变色的最优参... 纯锡电镀工艺主要有锡晶须、镀层变色等问题,其中镀层变色严重影响器件的可焊性。通过分析纯锡电镀各参数对镀层变色的影响,设计了工艺参数的优化实验方案,然后按照方案进行样品制作、评价和数据分析,得到能够防止纯锡镀层变色的最优参数,并对实验结果进行验证。经验证的实验结果为电流密度为12A/dm^2,电镀温度为55℃,电镀液H^+浓度为1.1 mol/L,电镀液Sn^(2+)浓度为65g/L。研究成果提高了无铅产品的可靠性,从而增强了产品在市场上的竞争性。 展开更多

关键词 纯锡 无铅 电镀 镀层变色 集成电路封装

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无铅纯锡电镀添加剂SYA技术

13

《中国集成电路》 2008年第4期26-27,共2页

1999年7月，由一批海外归来的创业者创建了新加坡独资企业——上海新阳电子化学有限公司，注册资金21万美元，新阳创业者们以技术、质量、服务、合作为公司宗旨，坚持走自主技术创新的道路，经过八年艰苦奋斗，使公司迅速成长为拥有上... 1999年7月，由一批海外归来的创业者创建了新加坡独资企业——上海新阳电子化学有限公司，注册资金21万美元，新阳创业者们以技术、质量、服务、合作为公司宗旨，坚持走自主技术创新的道路，经过八年艰苦奋斗，使公司迅速成长为拥有上海新阳半导体材料有限公司在内的年销售收入超过亿元人民币的集团公司。 展开更多

关键词 自主技术创新 电镀添加剂 纯锡 无铅 半导体材料 独资企业 集团公司 销售收入

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面向航天应用的COTS器件锡须抑制方法

14

作者 朱永鑫 翁正 +1 位作者 万任新 刘红民 《电子工艺技术》 2025年第1期11-14,共4页

随着航天型号任务对成本的控制,商业货架产品(COTS)器件应用越来越多。该类产品器件引脚镀层多为纯锡镀层,易于生长锡须,引发可靠性问题,因此研究工程上实际可行的抑制方法很有必要。对比了热真空试验条件下去应力退火以及两种涂覆材料... 随着航天型号任务对成本的控制,商业货架产品(COTS)器件应用越来越多。该类产品器件引脚镀层多为纯锡镀层,易于生长锡须,引发可靠性问题,因此研究工程上实际可行的抑制方法很有必要。对比了热真空试验条件下去应力退火以及两种涂覆材料对锡须生长的影响。结果表明,75℃焊后烘烤对锡须生长抑制作用有限。不同涂覆材料对锡须生长抑制效果不同,手工涂覆DBSF-6101三防漆可减缓锡须生长,200周次热循环后锡须呈小丘状,未刺破漆膜。但手工涂覆存在一定不均匀性,未涂三防漆部位锡须生长明显。聚对二甲苯对锡须生长具有明显抑制效果,200周次热真空试验后,未观察到锡须萌生及生长。 展开更多

关键词 器件 纯锡 锡须 抑制方法

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镀锡工艺优化和镀液维护方法研究 被引量：2

15

作者 王辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期767-769,共3页

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的... 锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。 展开更多

关键词 无铅 纯锡电镀 滴定 极化曲线 焊接 电镀液

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QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究 被引量：3

16

作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2016年第3期138-140,159,共4页

通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成... 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。 展开更多

关键词 锡须 QFP 纯锡镀层 生长

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物以“锡”为贵

17

作者 李程莹 物 《中华手工》 2016年第10期86-89,共4页

古老工艺的新生'物'的工作室,在台湾新北市巷弄的一间矮房里,老旧装潢加上斑驳墙面,与桌上的锡制品搭配得恰到好处。房间摆有砂轮机和布轮机,墙上挂着琳琅满目的剪刀、小槌子等工具。在这里,大概能知道'岁月静好'是什... 古老工艺的新生'物'的工作室,在台湾新北市巷弄的一间矮房里,老旧装潢加上斑驳墙面,与桌上的锡制品搭配得恰到好处。房间摆有砂轮机和布轮机,墙上挂着琳琅满目的剪刀、小槌子等工具。在这里,大概能知道'岁月静好'是什么感觉。'物'是一个将创新技法与传统锡器融合而成的品牌。主创是台湾科技大学设计系的陈怡珊、黄新雅、赖思羽、林纯绮,她们一同参加了一个'工艺新趣'的专案活动,接触了锡工艺后,几个小女生默契地爱上了这门技艺。锡的延展性强、质地柔软,不易氧化,为设计提供了多种可能性,并且锡的熔点只有200多摄氏度,对于还是学生的她们来说,操作的可行性也很高。 展开更多

关键词 荒川 台湾 筷架 酒器 陈怡 女生 器具 水幕 器物 纯锡 鹿港 模具

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一种四价锡沉降剂的研制

18

作者 周仲承 王克军 +3 位作者 高四 易家香 吴孝红 段远富 《印制电路信息》 2011年第S1期146-152,共7页

随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代。电镀纯锡镀液在使用一段时间后产生四价锡胶体,镀液浑浊,电流效率下降、光亮剂消耗量增大、镀层粗糙脆化、外观灰暗发雾,需用专用的沉降剂... 随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代。电镀纯锡镀液在使用一段时间后产生四价锡胶体,镀液浑浊,电流效率下降、光亮剂消耗量增大、镀层粗糙脆化、外观灰暗发雾,需用专用的沉降剂进行沉降处理。从纯锡槽液沉降要求出发,综述相关文献,初步确定了八种可适合用作四价锡胶体沉降的沉降剂;从设计的几种配方中筛选出了一种性能优良的电镀纯锡槽液专用四价锡沉降剂,各种使用指标均达到相关要求。 展开更多

关键词 电镀纯锡 电镀铅锡 四价锡胶体 沉降剂

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观察裂纹路径及组织演变的SEM样品制备方法研究 被引量：1

19

作者 许天旱 杨宝 王党会 《电子显微学报》 CAS CSCD 2015年第2期163-168,共6页

本试验利用SEM和电阻炉研究一种SEM样品的制备方法,用于观察裂纹路径,并分析断裂后的显微组织变化。结果表明:通过浸镀焊锡,能够在不同断裂方式形成的裂纹轨迹上形成一条明显的"纯锡带",呈现出裂纹路径。同时该方法能够观察... 本试验利用SEM和电阻炉研究一种SEM样品的制备方法,用于观察裂纹路径,并分析断裂后的显微组织变化。结果表明:通过浸镀焊锡,能够在不同断裂方式形成的裂纹轨迹上形成一条明显的"纯锡带",呈现出裂纹路径。同时该方法能够观察分析拉伸、冲击、断裂韧性及疲劳断裂等过程中产生的二次裂纹路径及断裂表层下的组织演变。 展开更多

关键词 SEM 浸锡 裂纹扩展路径 组织结构变化 纯锡带

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引线框架可焊性电镀新技术 被引量：5

20

作者 曾旭 卢桂萍 +1 位作者 杨杰 贺岩峰 《电子工艺技术》 2009年第5期291-294,共4页

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化... 尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。 展开更多

关键词 可焊性镀层 锡基合金 无铅纯锡 Pd—PPF Au—Ag合金镀

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