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约束刻蚀剂层技术对金属铝的微结构加工研究 被引量:6
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作者 蒋利民 黄选民 +1 位作者 田中群 田昭武 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1540-1544,共5页
采用约束刻蚀剂层技术,以亚硝酸钠为先驱物,通过电化学氧化产生刻蚀剂(硝酸)刻蚀铝,并以NaOH为捕捉剂,在电极模板上形成约束刻蚀剂层.在金属铝表面加工出梯型槽微结构,加工分辨率约为500 nm.通过测量表面氢离子浓度,对捕捉剂的约束效果... 采用约束刻蚀剂层技术,以亚硝酸钠为先驱物,通过电化学氧化产生刻蚀剂(硝酸)刻蚀铝,并以NaOH为捕捉剂,在电极模板上形成约束刻蚀剂层.在金属铝表面加工出梯型槽微结构,加工分辨率约为500 nm.通过测量表面氢离子浓度,对捕捉剂的约束效果进行了分析. 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术 微机电系统 微加工 电化学
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不同类型GaAs上应用约束刻蚀剂层技术进行电化学微加工 被引量:2
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作者 汤儆 王文华 +1 位作者 庄金亮 崔晨 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1671-1677,共7页
应用约束刻蚀剂层技术(CELT)对GaAs进行电化学微加工.研究了刻蚀溶液体系中各组成的浓度比例、GaAs类型、掺杂以及阳极腐蚀过程对GaAs刻蚀加工过程的影响.循环伏安实验表明,Br-可以通过电化学反应生成Br2作为刻蚀剂,L-胱氨酸可作为有效... 应用约束刻蚀剂层技术(CELT)对GaAs进行电化学微加工.研究了刻蚀溶液体系中各组成的浓度比例、GaAs类型、掺杂以及阳极腐蚀过程对GaAs刻蚀加工过程的影响.循环伏安实验表明,Br-可以通过电化学反应生成Br2作为刻蚀剂,L-胱氨酸可作为有效的捕捉剂.CELT中刻蚀剂层被紧紧束缚于模板表面,模板和工件之间的距离小于刻蚀剂层的厚度时,刻蚀剂可以对GaAs进行加工.利用表面具有微凸半球阵列的导电模板,可以在不同类型GaAs上加工得到微孔阵列.实验结果表明:在相同刻蚀条件下,GaAs的加工分辨率与刻蚀体系中各组分的浓度比例有关,刻蚀结构的尺寸随着刻蚀剂与捕捉剂浓度比的增加而增大;在加工过程中,p-GaAs相对于n-GaAs和无掺杂GaAs受到阳极氧化过程的影响较为显著,p-GaAs表面易生成氧化物层,影响电化学微加工过程.X射线光电子能谱(XPS)和极化曲线实验也证明了这一点. 展开更多
关键词 阳极溶解 砷化镓 约束刻蚀剂层技术 刻蚀 捕捉
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金属Cu表面三维齿状微图形的复制加工——约束刻蚀剂层技术 (CELT)的应用
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作者 刘柱方 蒋利民 +8 位作者 汤儆 张力 田昭武 刘品宽 曲东升 孙立宁 叶雄英 周兆英 田中群 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期265-266,共2页
主要介绍了一种Cu的CELT加工的化学刻蚀体系和捕捉体系 ,并通过控制刻蚀时间、刻蚀电流、刻蚀剂浓度、捕捉剂浓度等实验参数和优化电化学模板的制作工艺 ,以规整的齿状结构为模板 ,在Cu的表面实现了三维微结构的复制加工 ,得到了与齿状... 主要介绍了一种Cu的CELT加工的化学刻蚀体系和捕捉体系 ,并通过控制刻蚀时间、刻蚀电流、刻蚀剂浓度、捕捉剂浓度等实验参数和优化电化学模板的制作工艺 ,以规整的齿状结构为模板 ,在Cu的表面实现了三维微结构的复制加工 ,得到了与齿状结构模板互补的三维微结构 ,用SEM和AFM对实验结果进行了表征 ,表征结果证明约束刻蚀剂层技术在金属三维加工方面的可行性和潜在优势。金属Cu由于具有优良的导热导电性能以及很好的延展性 ,在微系统 (也称微机电系统 )中应用广泛 ,因此对Cu的刻蚀加工对微系统技术的发展具有重要的意义。约束刻蚀剂层技术 (ConfinedEtch antLayerTechnique简称CELT)作为一种新型的微加工技术[1] ,能够加工复制出复杂三维结构 ,到目前为止 ,该技术已成功应用于Si、GaAs等材料微结构的复制加工[2 ,3] 。 展开更多
关键词 CU CELT加工 化学刻蚀体系 捕捉体系 约束刻蚀剂层技术 制作工艺 齿状结构 微加工技术
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微圆盘电极技术测定表面化学微加工时的约束刻蚀剂浓度分布 被引量:3
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作者 汤儆 马信洲 +5 位作者 何辉忠 张力 林密旋 曲东升 丁庆勇 孙立宁 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第4期507-512,共6页
利用微圆盘电极技术,测定了KBr、L-胱氨酸和硫酸组成的刻蚀溶液体系中Pt电极表面电化学氧化产生的刻蚀剂Br2浓度分布,为约束刻蚀剂层技术(CELT)中刻蚀体系的选择和优化提供更直观的依据.GaAs表面CELT微加工实验证明了用微圆盘电极测得... 利用微圆盘电极技术,测定了KBr、L-胱氨酸和硫酸组成的刻蚀溶液体系中Pt电极表面电化学氧化产生的刻蚀剂Br2浓度分布,为约束刻蚀剂层技术(CELT)中刻蚀体系的选择和优化提供更直观的依据.GaAs表面CELT微加工实验证明了用微圆盘电极测得的表面刻蚀剂的浓度分布趋势与微加工实验所得到的结果一致. 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术 微圆盘电极 L-胱氨酸 GAAS 浓度分布
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金属的电化学微区刻蚀方法 被引量:3
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作者 蒋利民 田中群 +3 位作者 刘柱方 毛秉伟 黄海苟 孙建军 《电化学》 CAS CSCD 2002年第2期139-147,共9页
本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工... 本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工序复杂程度 ,能否批量制造或复制 )、可用范围 (主要是能否加工复杂三维立体结构 )等各项因素进行了综合分析 ,结果表明 ,各种加工方法各有其优缺点 ,从总的效果来看 。 展开更多
关键词 金属 电化学刻蚀 约束刻蚀剂层技术 微加工
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电化学微/纳米加工技术 被引量:3
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作者 张杰 贾晶春 +7 位作者 朱益亮 韩联欢 袁野 时康 周剑章 田昭武 田中群 詹东平 《大学化学》 CAS 2012年第3期1-8,共8页
介绍电化学微/纳米加工技术,特别是厦门大学电化学微/纳米加工课题组建立起来的约束刻蚀剂层技术,旨在让广大师生了解这一特种加工技术,共同促进我国电化学微/纳米加工技术的研究及产业化进程。
关键词 微/纳米加工技术 电化学微/纳米加工 约束刻蚀剂层技术
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镁合金表面微结构阵列的电化学微加工 被引量:5
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作者 蒋利民 程泽宇 +3 位作者 杜楠 李维 田中群 田昭武 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1307-1312,共6页
研究了镁合金的约束刻蚀微加工方法.通过对电解过程中电极表面氢离子浓度变化以及刻蚀体系对镁合金的腐蚀速率的测量与分析,对一些可能有刻蚀作用的刻蚀体系进行了研究.选用亚硝酸钠作为产生刻蚀剂(硝酸)的前驱体、氢氧化钠作为捕捉剂... 研究了镁合金的约束刻蚀微加工方法.通过对电解过程中电极表面氢离子浓度变化以及刻蚀体系对镁合金的腐蚀速率的测量与分析,对一些可能有刻蚀作用的刻蚀体系进行了研究.选用亚硝酸钠作为产生刻蚀剂(硝酸)的前驱体、氢氧化钠作为捕捉剂、少量硅酸钠作为缓蚀剂的约束刻蚀体系,使用具有规整三维微立方体点阵结构的模板,在金属镁表面加工出具有与模板互补特性的点阵微结构,复制加工的分辨率为亚微米级.并对刻蚀过程机理进行了探讨与分析. 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术 三维微加工 电化学
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金属铜表面的三维齿状图形的化学微加工 被引量:6
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作者 刘柱方 蒋利民 +4 位作者 汤儆 刘品宽 孙立宁 田中群 田昭武 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期227-230,共4页
运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。采用规整的三维齿状结构为模板 ,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。采... 运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。采用规整的三维齿状结构为模板 ,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。采用扫描电子显微镜 (SEM )和原子力显微镜 (AFM )对所刻蚀图案进行表征 ,证实CELT可用于金属表面三维微图形的刻蚀加工。 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术(CELT) 金属铜 三维微加工 化学刻蚀
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新型智能电化学微加工系统的研究 被引量:4
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作者 刘品宽 孙立宁 +2 位作者 荣伟彬 蒋利民 田昭武 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2002年第6期83-87,共5页
约束刻蚀剂层技术是三维超微图形复制加工的新型技术。本文根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点 ,介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成 ,讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发。利用研制的加工仪器 ,在半导体GaAs进行刻... 约束刻蚀剂层技术是三维超微图形复制加工的新型技术。本文根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点 ,介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成 ,讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发。利用研制的加工仪器 ,在半导体GaAs进行刻蚀加工 ,复制出微孔阵列 ,其排列周期与模板的微锥阵列的排列周期吻合得很好 。 展开更多
关键词 智能电化学微加工系统 约束刻蚀剂层技术 压电陶瓷驱动器 半导体 三维超微图形复制加工技术
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镍表面三维微图形的复制加工 被引量:2
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作者 刘柱方 蒋利民 +5 位作者 汤儆 张力 田中群 田昭武 刘品宽 孙立宁 《电化学》 CAS CSCD 2004年第3期249-253,共5页
 运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属镍(Ni)表面实现三维微图形加工,以规整的三维齿状微结构作模板,获得可有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系,在Ni表面得到了与齿状结构互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)...  运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属镍(Ni)表面实现三维微图形加工,以规整的三维齿状微结构作模板,获得可有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系,在Ni表面得到了与齿状结构互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)表征刻蚀图案,证实CELT可用于金属表面Ni的三维微图形刻蚀加工. 展开更多
关键词 三维微图形 复制加工 约束刻蚀剂层技术 化学刻蚀 捕捉体系 微系统技术
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