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累积叠轧和电沉积工艺制备Al/Cu复合材料及其组织和力学性能研究
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作者 冯佰刚 张晓波 《热加工工艺》 北大核心 2025年第4期100-104,共5页
采用累积叠轧(ARB)和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板,重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明:电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加,界面结合质量越来越好,复合板中铜层逐... 采用累积叠轧(ARB)和电沉积工艺制备了Al/Cu复合板,重点研究沉积铜层厚度以及Al/Cu复合板组织性能变化。结果表明:电沉积所得铜层厚度较为均匀且与铝板表面结合质量较好。随着累积叠轧道次的增加,界面结合质量越来越好,复合板中铜层逐渐颈缩或破碎,最后变成尺寸较小且分布较均匀的铜颗粒。4道次复合板抗拉强度最高,达到186.6 MPa,是退火态1060铝板抗拉强度的2.72倍。 展开更多
关键词 累积(arb) 电沉积 Al/Cu复合板 组织 力学性能
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累积叠轧Al/Cu复合板界面反应层核-壳结构形成机制 被引量:2
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作者 陈剑虹 于洋泊 张晓波 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2020年第1期1-6,共6页
采用累积叠轧(ARB)结合多次退火处理制备了Al/Cu复合板,重点研究了Al/Cu界面反应层核-壳结构形成机制.结果表明:Al/Cu界面反应层的形成主要依赖于退火过程中铜原子在界面处的扩散,反应产物包括Al 2Cu、AlCu、Al 4Cu 9.轧制变形致使反应... 采用累积叠轧(ARB)结合多次退火处理制备了Al/Cu复合板,重点研究了Al/Cu界面反应层核-壳结构形成机制.结果表明:Al/Cu界面反应层的形成主要依赖于退火过程中铜原子在界面处的扩散,反应产物包括Al 2Cu、AlCu、Al 4Cu 9.轧制变形致使反应层破碎并在基体中均匀分布,轧后退火处理导致新的反应层不断形成.最终经多次叠轧及退火处理,原始铜板材全部转变为椭球状具有核-壳结构的Al/Cu金属间化合物颗粒.8道次复合板抗拉强度最高,达到176.8 MPa,是退火态1060抗拉强度的1.74倍;0道次复合板延伸率较好,主要是Al/Cu界面分层后铝层均匀塑性变形,应力缓慢释放所致. 展开更多
关键词 累积(arb) Al/Cu复合板 界面反应层 核-壳结构
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两种塑性变形加工1060纯铝的组织和性能研究 被引量:1
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作者 吕爽 王快社 +2 位作者 刘明玮 张兵 李明山 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第13期64-67,共4页
采用等通道角挤压变形和累积叠轧焊两种大塑性变形方法对1060纯铝进行了加工,研究分析了纯铝在加工后的微观组织和力学性能变化和规律。结果表明:在相同的累积变形条件下,ARB和ECAP都能实现材料的晶粒细化和力学性能改善的目的。但由于... 采用等通道角挤压变形和累积叠轧焊两种大塑性变形方法对1060纯铝进行了加工,研究分析了纯铝在加工后的微观组织和力学性能变化和规律。结果表明:在相同的累积变形条件下,ARB和ECAP都能实现材料的晶粒细化和力学性能改善的目的。但由于两种塑性加工方式细化晶粒的机理和加工工艺不同,所以晶粒细化程度和力学性能的改善程度有所差别。ARB法将晶粒最小可以细化到500nm左右,ECAP法能细化晶粒到大小约为1μm。 展开更多
关键词 累积焊(arb) 等通道转角挤压(ECAP) 微观组织 累积变形
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