基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析 被引量：5

1

作者 贾应炜 《现代电子技术》 2014年第17期97-99,共3页

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终... 基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终结果表明设计系统运行效果佳,稳定性好,对于工业集成电路芯片测试系统的研究有一定价值。 展开更多

关键词 集成电路芯片测试系统 设计 ISO14443A协议 RFID集成电路

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基于VDSL2高速网络集成芯片的多信号发生器

2

作者 黄航 《现代电子技术》 北大核心 2015年第10期96-97,102,共3页

介绍利用VDSL2网络集成芯片设计的多信号发生器,该网络芯片集成有ARM处理器,两级低噪声放大器,三级低通滤波器,数字信号处理器以及14位DAC。该系统充分利用该芯片高集成的特点,设计了具有嵌入式的微型化多信号发生器。该发生器利用Matla... 介绍利用VDSL2网络集成芯片设计的多信号发生器,该网络芯片集成有ARM处理器,两级低噪声放大器,三级低通滤波器,数字信号处理器以及14位DAC。该系统充分利用该芯片高集成的特点,设计了具有嵌入式的微型化多信号发生器。该发生器利用Matlab用户界面实现了输出频率从0.01 Hz^20 MHz的各种常规波形和用户自定义的任意波形。该系统成本低,效果佳,体积小,已经应用于实验室的各种电子应用技术实验中。 展开更多

关键词 VDSL 集成系统芯片 嵌入式系统 多信号发生器

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快速发展中的我国集成电路产业

3

作者 郑敏政 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期2-4,共3页

关键词 中国 集成电路产业 系统集成芯片 设计公司 信息技术 封装企业 产业政策

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基于MPSoC的Sub-6 GHz频段SDR测试系统设计与实现 被引量：3

4

作者 黄继业 谢辉 董哲康 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2022年第8期14-18,76,共6页

为实现5G高带宽信号的快速测试和复杂通信算法的快速验证,提出了一种基于MPSoC的Sub-6 GHz频段软件无线电(SDR)测试实验平台。平台采用Xilinx ZYNQ UltraScale~+MPSoC和射频收发器ADRV9009搭建,两者通过JESD204B高速串行接口进行数据流... 为实现5G高带宽信号的快速测试和复杂通信算法的快速验证,提出了一种基于MPSoC的Sub-6 GHz频段软件无线电(SDR)测试实验平台。平台采用Xilinx ZYNQ UltraScale~+MPSoC和射频收发器ADRV9009搭建,两者通过JESD204B高速串行接口进行数据流传输。采用软硬件协同设计思想,具备高可重构性和移植性,其中,硬件/PL逻辑部分负责射频信号到基带信号的转换与信号处理;软件部分依托Petalinux和Libiio的加持,可对测试系统进行全局控制。此外,该系统还拥有超宽调谐范围、可配置MIMO等优势,可作为5G SDR实验平台使用。经高带宽信号收发实验验证,该测试系统满足5G Sub-6 GHz信号收发链路要求,信道可靠性较高,在5G信号测试和算法原型验证方面,具有一定的应用价值。 展开更多

关键词 通信测试 单芯片集成多处理器片上系统 第五代移动通信技术 宽带收发器 软件无线电实验平台

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AMBA总线及其应用 被引量：3

5

作者 高鹏 陈咏恩 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期25-29,共5页

介绍了AMBA总线,并且使用ModelSim仿真软件对一个应用AMAB总线的设计进行了仿真,验证了设计与AMBA总线的兼容性。AMBA总线可以提供一个具有多个主单元,支持宽带宽高性能的系统。个后,AMSA总线必将在越来越多的SoC设计中得到应用。

关键词 应用 AMBA总线 功能仿真 SOC设计 系统集成芯片 先进微控制器总线结构

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面向工程的SoC技术及其挑战 被引量：3

6

作者 冯亚林 张蜀平 《计算机工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第23期229-231,共3页

系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微... 系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。 展开更多

关键词 集成电路 系统集成芯片 知识产权核 超深亚微米 协同设计

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一种面向SOC的衬底噪声宏模型

7

作者 吴晓鹏 杨银堂 朱樟明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期353-356,360,共5页

针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题,通过将器件模拟与拟合法相结合,基于0.25μm CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型。该模型被应用于CMOS放大器电路,利用Hspice进行仿真,仿真结果表明,该模型从时、频域角度都能较好地表征出衬底... 针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题,通过将器件模拟与拟合法相结合,基于0.25μm CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型。该模型被应用于CMOS放大器电路,利用Hspice进行仿真,仿真结果表明,该模型从时、频域角度都能较好地表征出衬底噪声对模拟电路性能的影响,对深亚微米混合信号电路设计具有重要的指导意义。 展开更多

关键词 衬底噪声 系统集成芯片 宏模型

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IP可重用的AMBA AXI总线验证平台设计与实现 被引量：8

8

作者 侯秋菊 沈海华 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2008年第7期1713-1715,1753,共4页

总线结构和互联是SoC设计的核心,因此基于总线的验证成为SoC功能验证的重点和难点。针对AMBA AXI总线的特点以及验证平台可重用性的要求,提出了一种基于IP可重用的、层次化的AMBAAXI总线协议的验证架构,并给出了该架构下激励生成、自检... 总线结构和互联是SoC设计的核心,因此基于总线的验证成为SoC功能验证的重点和难点。针对AMBA AXI总线的特点以及验证平台可重用性的要求,提出了一种基于IP可重用的、层次化的AMBAAXI总线协议的验证架构,并给出了该架构下激励生成、自检测及覆盖率分析机制。实验结果表明,该架构适用于各种基于AXI总线结构的IP和SoC的验证,能达到较理想的覆盖率,并且具有很好的收敛性。 展开更多

关键词 系统集成芯片 总线功能模型 断言 代码覆盖率 功能覆盖率

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基于UML的SoC层次化设计模型研究 被引量：2

9

作者 马钊坤 韩国栋 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2010年第24期5265-5268,共4页

为了进一步提高基于统一建模语言(unified modelinglanguage,UML)的系统集成芯片(systemon achip,SoC)设计技术的开发效率,提出一种层次化设计模型。该模型在软硬件协同设计之前先建立与系统实现方式无关的逻辑功能模型;然后使用设计空... 为了进一步提高基于统一建模语言(unified modelinglanguage,UML)的系统集成芯片(systemon achip,SoC)设计技术的开发效率,提出一种层次化设计模型。该模型在软硬件协同设计之前先建立与系统实现方式无关的逻辑功能模型;然后使用设计空间搜索技术决策系统最佳实现方案,为系统设计者提供系统实现方式选择平台。同时通过定义4个设计模型概念层及相应的层间接口建立层次化的设计模型,方便设计模型数据在开发组内交互,减少重复工作。最后介绍了层次化设计模型在多种开发模型及设计模式中的应用,表明了层次化模型的灵活性。 展开更多

关键词 系统集成芯片 统一建模语言 模型驱动 分层模型 设计空间

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基于RTOS的软硬件协同验证方法 被引量：2

10

作者 王锦 刘鹏 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第18期184-186,共3页

根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后... 根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法,不仅可以验证处理器芯片设计的正确性,减少错误存在的可能性,而且缩短了芯片验证的时间。 展开更多

关键词 系统集成芯片 软硬件协同验证 实时操作系统

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基于虚拟原型机的软/硬件协同验证中高效调试手段的实现

11

作者 张子男 刘鹏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期83-85,89,共4页

针对基于虚拟原型机的软件/硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点,通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等部件,实现了高效的调试手段。借助这些调试手段,开发人员可以快速定位并排除错误,从根本上提高了协同... 针对基于虚拟原型机的软件/硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点,通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等部件,实现了高效的调试手段。借助这些调试手段,开发人员可以快速定位并排除错误,从根本上提高了协同验证中调试的效率和准确性。 展开更多

关键词 系统集成芯片 虚拟原型机 软/硬件协同验证 软件调试 VMCU

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