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基于Altera FPGA的软硬件协同仿真
被引量：
4
1
作者
瞿俊杰
陈咏恩
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期52-53,64,共3页
简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于AlteraFPGA的门级软硬件协同仿真实例。
关键词
系统统芯片设计
软硬件协同仿真
FPGA
Altera公司
大规模集成电路
在线阅读
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职称材料
题名
基于Altera FPGA的软硬件协同仿真
被引量：
4
1
作者
瞿俊杰
陈咏恩
机构
同济大学通信研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期52-53,64,共3页
文摘
简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于AlteraFPGA的门级软硬件协同仿真实例。
关键词
系统统芯片设计
软硬件协同仿真
FPGA
Altera公司
大规模集成电路
Keywords
SoC design
SW/HW co-simulation
FPGA
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
基于Altera FPGA的软硬件协同仿真
瞿俊杰
陈咏恩
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
4
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