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题名基于系统结构再造的芯片制造技术集成创新机理研究
被引量：4
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作者
张贝贝
李娜
李存金
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机构
北京理工大学管理与经济学院
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出处
《科技进步与对策》
CSSCI
北大核心
2022年第5期11-21,共11页
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基金
国家自然科学基金青年项目(72104027)。
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文摘
芯片制造技术攻关是国家发展战略的迫切需求,提升该类技术自主创新水平是扭转我国集成电路产业核心技术受制于人的关键。以技术系统结构变化为切入点,基于结构再造原理,构建芯片制造技术集成创新机理理论框架,并以芯片光刻工艺专利数据为例进行实证研究。结果发现:①系统结构再造是实现技术集成创新的一种有效途径,在技术市场需求引导下,调整或重构芯片制造技术系统中技术元素之间的线性或非线性集成规则,使系统各部分间的关系更加协调、相互配合更加高效,从而推动原技术系统向高良品率、高集成度和低能耗芯片制造新技术系统转变;②芯片制造技术系统结构变化包括技术元素种类变化、元素间关联关系变化和元素比重变化3种原因;③根据系统结构变化程度,将结构再造分成结构调整和结构重组两类。该结论有助于加深相关企业和技术人员对芯片制造技术创新原理的理解,同时对复杂技术系统创新实践具有重要借鉴意义。
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关键词
系统结构再造
芯片制造技术
集成创新
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Keywords
System Structure Reengineering
Chip Manufacturing Technology
Integrated Innovation
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分类号
F407.6
[经济管理—产业经济]
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