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基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台被引量：3: 1; 作者周文强《电子与封装》 2022年第8期40-47,共8页; 针对移动产业处理器高速显示串行接口(MIPI DSI),提出了一种基于通用验证方法学(UVM)的系统级可重用验证方法,并设计了相应的验证平台。该平台可重复利用性强,平台中设计的各种组件和测试激励在不同项目中均可重复利用或稍加修改即可利... 展开更多; 关键词系统级可重用验证平台通用验证方法学 MIPI; 在线阅读下载PDF 职称材料

下一代SoC的系统级集成需要平台验证: 2; 作者耀国《电子产品世界》 2002年第09B期28-30,共3页; 关键词 SOC 通信芯片系统级集成平台验证; 在线阅读下载PDF 职称材料

展讯采用Cadence Palladium XP II平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证: 3; 《中国集成电路》 2014年第5期11-11,共1页; Cadence设计系统公司日前宣布，展讯通信有限公司（Spreadtrum Inc．）选择Cadence Palladium XPII验证计算平台用于系统芯片（SoC）验证和系统级验证。; 关键词 Cadence设计系统公司 PALLADIUM 系统级验证移动系统计算平台芯片软硬件 INC; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于RVM的可重用性SoC测试平台设计被引量：2: 4; 作者张旭峰杨丰瑞郑建宏《电子技术应用》北大核心 2006年第5期82-84,共3页; 简要介绍了一种基于事务的用于SoC系统芯片验证的RVM验证方法学,以及应用该方法学搭建的具有分层结构的测试平台,该测试平台具有良好的可重用性。为了对该方法进行示范,验证了TD-SCDMA手机芯片中的I2C模块的RTL级实现,并给出了相应的测... 展开更多; 关键词 RVM 可重用性测试平台基于事务的验证寄存器传输级验证; 在线阅读下载PDF 职称材料

Mentor发布Veloce Apps：开启硬件仿真新纪元: 5; 《中国集成电路》 2016年第3期48-48,共1页; Mentor Graphics公司近日宣布，推出用于Veloce硬件仿真平台的新型应用程序，自此开辟了硬件仿真的新纪元。新型VeloceApps包括Veloce Deterministic ICE、VeloceDFT和Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题。; 关键词硬件仿真 APPS GRAPHICS 系统级验证应用程序仿真平台 ICE SoC; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台被引量：3: 1; 作者周文强; 机构中科芯集成电路有限公司; 出处《电子与封装》 2022年第8期40-47,共8页; 文摘针对移动产业处理器高速显示串行接口(MIPI DSI),提出了一种基于通用验证方法学(UVM)的系统级可重用验证方法,并设计了相应的验证平台。该平台可重复利用性强,平台中设计的各种组件和测试激励在不同项目中均可重复利用或稍加修改即可利用,大大缩短了验证时间;从系统级上验证,而不是模块级,因此更加接近整体芯片的实际运行过程,能更好地发现设计上的错误;平台中设计的参考模型通过记分板可实时在线比较期望值和实际值,一旦不匹配,仿真立即停止并报告详细的错误信息,便于快速精准定位错误,缩短了调试的时间。实验结果表明,设计的系统级可重用验证平台能够有效验证MIPI,除一些冗余的信号和代码外,覆盖率达到100%。; 关键词系统级可重用验证平台通用验证方法学 MIPI; Keywords system level and reusable verification platform universal verification methodology MIPI; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名下一代SoC的系统级集成需要平台验证: 2; 作者耀国; 出处《电子产品世界》 2002年第09B期28-30,共3页; 关键词 SOC 通信芯片系统级集成平台验证; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名展讯采用Cadence Palladium XP II平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证: 3; 机构 Cadence; 出处《中国集成电路》 2014年第5期11-11,共1页; 文摘 Cadence设计系统公司日前宣布，展讯通信有限公司（Spreadtrum Inc．）选择Cadence Palladium XPII验证计算平台用于系统芯片（SoC）验证和系统级验证。; 关键词 Cadence设计系统公司 PALLADIUM 系统级验证移动系统计算平台芯片软硬件 INC; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于RVM的可重用性SoC测试平台设计被引量：2: 4; 作者张旭峰杨丰瑞郑建宏; 机构重庆邮电学院; 出处《电子技术应用》北大核心 2006年第5期82-84,共3页; 基金 2004年国家863计划引导项目,课题：TD-SCDMA手机关键技术的研究与应用,编号：2004AA001390.; 文摘简要介绍了一种基于事务的用于SoC系统芯片验证的RVM验证方法学,以及应用该方法学搭建的具有分层结构的测试平台,该测试平台具有良好的可重用性。为了对该方法进行示范,验证了TD-SCDMA手机芯片中的I2C模块的RTL级实现,并给出了相应的测试平台模型及其在系统级上的重用。; 关键词 RVM 可重用性测试平台基于事务的验证寄存器传输级验证; 分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.52 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Mentor发布Veloce Apps：开启硬件仿真新纪元: 5; 机构 mentor; 出处《中国集成电路》 2016年第3期48-48,共1页; 文摘 Mentor Graphics公司近日宣布，推出用于Veloce硬件仿真平台的新型应用程序，自此开辟了硬件仿真的新纪元。新型VeloceApps包括Veloce Deterministic ICE、VeloceDFT和Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题。; 关键词硬件仿真 APPS GRAPHICS 系统级验证应用程序仿真平台 ICE SoC; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于UVM的MIPI DSI系统级可重用验证平台	周文强	《电子与封装》	2022	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	下一代SoC的系统级集成需要平台验证	耀国	《电子产品世界》	2002	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	展讯采用Cadence Palladium XP II平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证		《中国集成电路》	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于RVM的可重用性SoC测试平台设计	张旭峰杨丰瑞郑建宏	《电子技术应用》北大核心	2006	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	Mentor发布Veloce Apps：开启硬件仿真新纪元		《中国集成电路》	2016	0	在线阅读下载PDF 职称材料