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精密磨擦材料氧化铝/聚酰亚胺磨片的制备
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作者 斯庆苏都 谢湘华 +3 位作者 张春明 董亚明 董丽华 范春华 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期57-59,共3页
采用一次成膜和程序升温法,制备了以聚酰亚胺为基底的氧化铝新型磨片(Al2O3/PI),可用于硬脆性机件表面的精加工和抛光。扫描电镜(SEM)显示,Al2O3/PI磨片为双层膜型,磨料层厚度约50μm,基底厚度约150μm。差热分析(DSC/TGA)、拉伸强度和... 采用一次成膜和程序升温法,制备了以聚酰亚胺为基底的氧化铝新型磨片(Al2O3/PI),可用于硬脆性机件表面的精加工和抛光。扫描电镜(SEM)显示,Al2O3/PI磨片为双层膜型,磨料层厚度约50μm,基底厚度约150μm。差热分析(DSC/TGA)、拉伸强度和断裂伸长率测试表明显示,Al2O3/PI磨片的热分解温度大于500℃,并具有PI膜的高强度和良好的柔韧性。对磨片制备过程的主要影响因素及铜片的抛光效果进行了讨论。 展开更多
关键词 聚酰亚胺(PI) 氧化铝(Al2O3) 精密磨擦材料 磨片
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