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超声波塑料焊机声学系统连接界面破坏及PIII强化
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作者 田修波 汤宝寅 +1 位作者 杨士勤 PaulKChu 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期233-237,共5页
对超声波塑料焊机的声学系统连接界面破坏进行了分析研究。表明硬铝合金焊头极易发生表面的粘着磨损破坏,使得声学系统谐振特性变坏,效率降低。采用等离子体浸没离子注入(PIII)的方法对声学系统的连接面进行了氮的注入强化。高... 对超声波塑料焊机的声学系统连接界面破坏进行了分析研究。表明硬铝合金焊头极易发生表面的粘着磨损破坏,使得声学系统谐振特性变坏,效率降低。采用等离子体浸没离子注入(PIII)的方法对声学系统的连接面进行了氮的注入强化。高、低压的交替处理使得表面显微硬度提高60 % ,而且在材料近表面生成了AlN 相,从而改变了其表面化学特性,使处理后的声学系统连接表面粘着倾向大大降低。 展开更多
关键词 超声波塑料焊机 粘着破坏 声学系统 离子注入
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