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题名军用标准PIND试验方法发展与对比分析
被引量：5
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作者
席善斌
高金环
裴选
尹丽晶
高东阳
彭浩
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
国家半导体器件质量监督检验中心
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第4期313-320,共8页
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文摘
封装腔体内部的可动粒子会引起半导体器件和电路的短路或间歇性功能失效,从而对其使用可靠性产生影响。粒子碰撞噪声检测(PIND)试验可有效剔除腔体内部含有可动粒子的器件,从而被纳入多项标准中作为一项无损筛选试验并得到广泛的应用。给出了腔体内部可动粒子的危害,详细研究了美国和中国军用标准PIND试验方法的发展历程及现状,对比了3种PIND试验标准不同版本试验参数的变化,分析了标准参数变化产生的影响,给出了筛选批接收的试验流程,对试验人员具有一定指导作用,提高了PIND筛选试验的准确性。
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关键词
粒子碰撞噪声检测(PIND)
筛选试验
可动粒子
振动频率
军用标准
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Keywords
particle impact noise detection(PIND)
screening test
loose particle
vibration frequency
military standard
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面镀层对封帽质量的影响
被引量：2
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作者
常青松
姜永娜
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期483-486,共4页
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文摘
气密封装工艺技术是混合电路制造的关键技术。在可靠性要求较高的场合,对混合电路产品提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)合格率的指标要求。封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响。主要从盒体的表面镀层方面进行讨论,分析了不同的金属化结构和不同的镀层厚度对气密封装的影响。实验表明,当封装使用的压力较大时,化学镀镍外壳的镀层容易出现裂纹,造成外壳锈蚀。外壳使用化学镀镍、电镀金结构时,其PIND不合格率较高。当镀层厚度超标时,不仅PIND不合格率较高,也会出现漏气问题。
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关键词
化学镀镍
电镀镍
镀层厚度
密封
粒子碰撞噪声检测
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Keywords
electroless nickel
electroplate nickel
plating layer thickness
encapsulation
particle impact noise detection（PIND）
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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