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纯铜粉末包套-等径角挤压工艺实验研究 被引量:4
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作者 王晓溪 薛克敏 +2 位作者 李萍 张翔 王成 《武汉科技大学学报》 CAS 2011年第4期253-257,共5页
针对粉末材料低塑性的特点,在室温条件下采用包套-等径角挤压工艺(PITS-ECAP)将纯铜粉末颗粒直接固结成高致密度块体细晶材料。结果表明,包套-等径角挤压工艺对粉末材料具有有效的致密和细化效果。4道次PITS-ECAP工艺变形后,试样X、Y、... 针对粉末材料低塑性的特点,在室温条件下采用包套-等径角挤压工艺(PITS-ECAP)将纯铜粉末颗粒直接固结成高致密度块体细晶材料。结果表明,包套-等径角挤压工艺对粉末材料具有有效的致密和细化效果。4道次PITS-ECAP工艺变形后,试样X、Y、Z面均受到剧烈剪切作用,晶粒尺寸得到明显细化,显微组织呈细长条带流线状,且分布较为均匀;试样整体组织达到完全致密,平均显微硬度高达1 470 MPa。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是保证粉末材料致密度大幅度提高以及显微组织有效细化的主要原因。 展开更多
关键词 挤压工艺 粉末包套-等径角挤压 纯铜粉末颗粒
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纯铝粉末多孔烧结材料等通道转角挤压 被引量:12
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作者 李萍 黄科帅 +2 位作者 薛克敏 周明智 韩国民 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期881-886,共6页
以纯铝粉末多孔烧结材料为研究对象,在200℃下采用粉末包套?等通道转角挤压工艺制备了完全致密的块体超细晶材料,研究在挤压过程中3种路径(A、BC、C)对其组织和性能的影响。结果表明:在3种路径挤压下均实现了材料的晶粒细化与致密,其中... 以纯铝粉末多孔烧结材料为研究对象,在200℃下采用粉末包套?等通道转角挤压工艺制备了完全致密的块体超细晶材料,研究在挤压过程中3种路径(A、BC、C)对其组织和性能的影响。结果表明:在3种路径挤压下均实现了材料的晶粒细化与致密,其中路径BC和路径A的细化效果优于路径C的;以细化效果最佳的路径BC为例,初始平均粒径为46.8μm,相对密度为0.88的粗大等轴晶组织经过4道次挤压后得到平均粒径为1.5μm完全致密的超细晶组织,且屈服强度比初始时提高了两倍左右;3种路径下显微硬度与挤压道次的关系基本一致,即一次挤压后硬度比初始值提高了75%,之后随着挤压道次的增加,硬度增加趋于缓慢。 展开更多
关键词 粉末烧结材料 组织 性能 -等通道转挤压
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