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基板晶体学特征对镀层相结构及抗粉化性能的影响
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作者 邓永刚 潘恩宝 +1 位作者 李云龙 邸洪双 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期1127-1131,1136,共6页
为了改善合金化镀锌板镀层的抗粉化性能,研究了基板晶体学特征对合金化镀层相结构及抗粉化性能的影响.结果表明:γ织构增加基板成型性的同时抑制镀层内裂纹源的萌生;板面织构(111)-(113)-(313)//RP(轧面)在镀锌过程中,抑制ζ相的生成,... 为了改善合金化镀锌板镀层的抗粉化性能,研究了基板晶体学特征对合金化镀层相结构及抗粉化性能的影响.结果表明:γ织构增加基板成型性的同时抑制镀层内裂纹源的萌生;板面织构(111)-(113)-(313)//RP(轧面)在镀锌过程中,抑制ζ相的生成,促进δ相的生成;板面织构(001)-(101)//RP促进ζ相的生成.在合金化退火过程中镀锌板ζ相转变为δ相,最后变为Γ相,导致镀层内产生不同相结构,进而影响镀层的抗粉化性能和与基板之间的黏附力.此外,增加基板上{113}〈110〉体积分数与{111}〈110〉体积分数的比值,更有利于镀层内非基面织构的生成,增加合金化镀层的塑性.另外,基板表面的大、小角度晶界的体积分数也是影响镀层相结构的主要因素. 展开更多
关键词 合金镀锌层 晶体学特征 粉化抗力 镀层相结构
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