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题名管式IGBT水冷散热器性能的数值模拟研究
被引量：6
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作者
唐玉兔
丁杰
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机构
南车株洲电力机车研究所有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
南车株洲电力机车研究所有限公司南车电气技术与材料工程研究院
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出处
《机电工程》
CAS
2014年第7期870-874,共5页
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文摘
为避免平板式水冷散热器可能因虚焊而存在泄漏的风险,设计了一款管式水冷散热器。以管式水冷散热器为研究对象,利用HyperMesh软件建立仿真分析用的网格模型,再采用FLUENT软件对流速分布、压力分布和温度场分布进行了分析,对比研究了流量、管材和底板厚度对IGBT芯片最高温度的影响。研究结果表明,压降基本上呈流量的二次方关系增长,芯片最高温度降低趋势随着流量增加由快速变为缓慢,芯片最高温度随管材的导热系数提高而降低,底板厚度对芯片最高温度的影响很小,采用单根管路的水冷散热器均温性不佳。通过对压力损失的分析,提出了单根管路改为双根管路的优化改进方案,管路压降较改进之前降低约80%,且温度均匀性更好。该研究结果可为管式水冷散热器的设计提供指导。
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关键词
绝缘栅双极型晶体管
管式水冷散热器
压降
温度
流速
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Keywords
insulated gate bipolar transistor（IGBT）
tubular water-cooled radiator
pressure drop
temperature
velocity
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分类号
TB657.5
[一般工业技术—制冷工程]
TH137.86
[机械工程—机械制造及自动化]
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