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硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用
被引量：
1
1
作者
刘阳
杨明山
+1 位作者
李林楷
张建国
《现代塑料加工应用》
CAS
北大核心
2010年第1期53-56,共4页
使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉...
使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。
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关键词
硅微粉
等离子聚合改性
大规模集成电路封装
环氧树脂
模塑料
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职称材料
题名
硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用
被引量：
1
1
作者
刘阳
杨明山
李林楷
张建国
机构
北京化工大学材料科学与工程学院
北京石油化工学院材料科学与工程系
广东榕泰实业股份有限公司
出处
《现代塑料加工应用》
CAS
北大核心
2010年第1期53-56,共4页
基金
国家电子信息发展基金资助项目(292-2007)
文摘
使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。
关键词
硅微粉
等离子聚合改性
大规模集成电路封装
环氧树脂
模塑料
Keywords
silica micropowder
plasma polymerization modification
large-scale integrated circuit packaging
epoxy
molding compound
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用
刘阳
杨明山
李林楷
张建国
《现代塑料加工应用》
CAS
北大核心
2010
1
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