等离子高温蒸汽技术对大米血糖生成指数的影响及其机制初探

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作者 王梦倩 葛鹏飞 +3 位作者 袁迪 郭敏 王黎明 应剑 《食品与发酵工业》 北大核心 2025年第6期97-102,111,共7页

该文首次将等离子高温蒸汽加工技术应用于米饭的烹调过程。利用体外模拟消化技术,探究了等离子高温蒸汽方式对米饭血糖生成指数(glycemic index,GI)的影响,对适宜的大米品种进行了筛选,并对该技术调控米饭GI的关键性机制进行了初探。结... 该文首次将等离子高温蒸汽加工技术应用于米饭的烹调过程。利用体外模拟消化技术,探究了等离子高温蒸汽方式对米饭血糖生成指数(glycemic index,GI)的影响,对适宜的大米品种进行了筛选,并对该技术调控米饭GI的关键性机制进行了初探。结果表明,大米经等离子高温蒸汽处理后,米饭的体外血糖生成指数(estimated glycemic index,eGI)可降低到中等GI水平,且直链淀粉的含量在15%以上的大米品种的eGI降低效果更好。与普通电饭锅蒸煮相比,经等离子高温蒸汽处理的米饭出现了硬度、黏度均升高的现象。糊化特性显示,具有峰值黏度值高、衰减值小、糊化温度低的特点。观察2种米饭的微观结构,经等离子高温蒸汽处理的米饭中心常存在孔洞或裂缝,可能是由于蒸煮过程中快速高温使得大米溶胀而导致的中空,同时米饭边缘处的气孔更加均匀和致密。X射线衍射未观察到2种处理方式带来的结晶度之间的差异。 展开更多

关键词 等离子高温蒸汽加工 大米 血糖生成指数 机制

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等离子体材料加工 被引量：2

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作者 吴承康 《航空工艺技术》 1995年第A01期11-12,共2页

就等离子喷涂及材料合成原理作简单叙述，着重介绍了等离子体材料加工技术在膜层沉积、微电子器件加工及金属熔炼等方面的应用。

关键词 等离子加工 等离子喷涂 等离子熔炼 气相沉积

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水磁综合约束等离子弧加工陶瓷方法研究 被引量：6

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作者 徐文骥 方建成 +2 位作者 卢毅申 周锦进 马腾才 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期57-60,共4页

为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综合约束等离子弧的特性、加工质量和加工速度的一般规律.研究表明:该约束方法兼有水约束和磁约束的优点,... 为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综合约束等离子弧的特性、加工质量和加工速度的一般规律.研究表明:该约束方法兼有水约束和磁约束的优点,其约束效果及相应的加工效果都优于单一水约束或磁约束的;利用水磁综合约束也有助于降低喷嘴热负荷,提高喷嘴寿命与加工稳定性;采用直径3mm的喷嘴对6mm厚的Al2O3陶瓷板进行切割,可获得宽度4.6mm的光滑切口,无渣切速可达0.9～1.2m/min. 展开更多

关键词 水磁综合约束等离子弧 等离子体加工 工程陶瓷 加工方法 陶瓷加工 等离子体切割

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微结构光学零件的大气等离子体数控加工 被引量：4

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作者 李娜 王波 +2 位作者 金会良 袁野 杨允利 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期934-940,共7页

为了实现对微结构光学零件无表面损伤和亚表面损伤的高效加工,建立了大气等离子体数控加工系统。研究了该系统的平台设计、大气等离子体加工工艺特性及其数控加工过程。首先,根据大气等离子体加工的原理及要求介绍了该数控加工系统的组... 为了实现对微结构光学零件无表面损伤和亚表面损伤的高效加工,建立了大气等离子体数控加工系统。研究了该系统的平台设计、大气等离子体加工工艺特性及其数控加工过程。首先,根据大气等离子体加工的原理及要求介绍了该数控加工系统的组成。然后,以He/SF6/O2加工熔融石英为例,采用针状电极等离子体矩对系统加工工艺的可控性以及多参数工艺特性进行了探索,并根据工艺实验结果拟合出该加工条件下的去除函数。最后,介绍了整个大气等离子体数控加工的实现过程。实验结果表明:利用该系统可以在平面融石英材料上加工出幅值为150nm、波长为6mm的正弦网格结构,由此验证了该数控加工系统的可行性,实现了对复杂面型光学零件表面的确定性加工。 展开更多

关键词 微结构光学零件 大气等离子体加工 去除深度 数控加工系统

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等离子弧加工的热过程分析与温度计算 被引量：2

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作者 赵铁军 赵文珍 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 2002年第4期287-289,共3页

为实现对等离子弧加工工艺过程的有效控制,从等离子弧的物理性质入手,在理论上分析了等离子弧作为圆形高斯分布热源的加工热过程,从而对等离子弧加工的工艺参数范围进行理论计算,并通过试验进行验证,为加工工艺过程提供了量化依据.

关键词 温度计算 等离子弧加工 热过程 工艺参数 加工工艺

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纵向磁场约束等离子弧加工的试验研究 被引量：1

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作者 解晓梅 陈集 崔宁 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2003年第8期42-43,共2页

基于磁场能阻止带电粒子穿越其磁力线和磁场能提高带电粒子的运行速度的原理 ,进行了纵向磁场约束等离子弧加工试验 ,并分析了受约束等离子弧的加工质量 。

关键词 等离子弧加工 试验研究 磁场约束 带电粒子 纵向磁场 磁力线 加工质量

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GH4169高温合金混合等离子体深孔加工试验研究 被引量：1

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作者 吴伏家 王帅 +1 位作者 刘军强 周浩 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2022年第11期22-27,共6页

GH4169高温合金深孔零件广泛应用于航空、航天领域,利用传统钻削方法加工GH4169高温合金深孔存在刀具磨损严重、切削热大、切削效率低等问题。混合等离子体加工属于特种加工方式的一种,具有零切削力、加工效率高的特点,把混合等离子体... GH4169高温合金深孔零件广泛应用于航空、航天领域,利用传统钻削方法加工GH4169高温合金深孔存在刀具磨损严重、切削热大、切削效率低等问题。混合等离子体加工属于特种加工方式的一种,具有零切削力、加工效率高的特点,把混合等离子体加工运用于GH4169高温合金的深孔加工中,可以解决GH4169高温合金的深孔难加工问题。利用混合等离子体对GH4169高温合金进行深孔加工时,峰值电流、主轴转速和电极进给速度是重要影响因素,表面质量和材料去除率是衡量加工效果的性能指标。利用控制单因素和正交试验的方法进行验证,将得到的试验数据运用极值法和灰色关联度进行分析,得到最佳试验参数组合:峰值电流25A、主轴转速75rad/min、电极进给速度0.45mm/min,测得的材料去除率为158.65mm3/min,表面粗糙度为1.9μm,其加工效率相比于GH4169的钻削深孔加工具有较大的提高。 展开更多

关键词 GH4169高温合金 混合等离子体深孔加工 灰色关联度 材料去除率 表面粗糙度

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水再约束等离子弧加工的形式与改进 被引量：1

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作者 徐文骥 卢毅申 +2 位作者 徐旭 刘爱华 陈集 《电加工》 1997年第2期13-15,共3页

针对现有水再约束等离子弧加工中存在容易断弧等问题,提出了把水射流“焦平面”与被切割工件上表面重合的水再约束方案,并分析了该方案中再约束水流量对弧柱稳定性及切口质量的影响。

关键词 等离子弧加工 水再约束 形式 改进

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等离子体加工技术若干方向及相关科学工程问题 被引量：1

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作者 武洪臣 《航空制造技术》 北大核心 2012年第15期46-50,共5页

随着现代制造技术的不断发展,等离子体加工技术的应用日益普遍,其地位也日益显著。因为此类过程的复杂性及学科交叉性,要求从事该领域的研究人员具有扎实的物理、化学、数学基础和相应的工程技术知识。要使这些技术真正成功应用,首先,... 随着现代制造技术的不断发展,等离子体加工技术的应用日益普遍,其地位也日益显著。因为此类过程的复杂性及学科交叉性,要求从事该领域的研究人员具有扎实的物理、化学、数学基础和相应的工程技术知识。要使这些技术真正成功应用,首先,工艺必须是成熟的;其次,必须准确地进行经济效益分析。 展开更多

关键词 等离子体加工 航空制造 现代制造技术 等离子射流

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发展我国的等离子束加工技术 被引量：3

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作者 周锦进 卢毅申 《电加工》 1990年第6期29-32,共4页

等离子束实际上是由等离子炬及其中合理组织的流体加以约束的压缩电弧射流,它具有远高于普通焊接电弧的功率密度(50～100kW/cm^2)、温度(10000～30000℃)和束流速度(10~2～10~3m/s),因此,它可以迅速地熔化和去除几乎任何材料。等离子束... 等离子束实际上是由等离子炬及其中合理组织的流体加以约束的压缩电弧射流,它具有远高于普通焊接电弧的功率密度(50～100kW/cm^2)、温度(10000～30000℃)和束流速度(10~2～10~3m/s),因此,它可以迅速地熔化和去除几乎任何材料。等离子束加工(Plasma Beam Machining,PBM) 展开更多

关键词 等离子束加工 特种加工

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等离子体加工热过程计算与分析

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作者 周锦进 王续跃 +1 位作者 卢毅申 王连吉 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第3期292-296,共5页

引用传热学中两个基本公式：Ｆｏｕｒｉｅｒ公式和热传导微分方程式。在建立等离子体加工热过程数学模型基础上，推导出等离子体加工热过程计算公式，计算并分析了在等离子体加工中几种因素对被加工件上温度场分布的影响。可为提高等离... 引用传热学中两个基本公式：Ｆｏｕｒｉｅｒ公式和热传导微分方程式。在建立等离子体加工热过程数学模型基础上，推导出等离子体加工热过程计算公式，计算并分析了在等离子体加工中几种因素对被加工件上温度场分布的影响。可为提高等离子体加工精度、质量及其生产率提供理论支持和应用基础。 展开更多

关键词 热过程 等离子体加工 精度 质量

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短脉冲光纤激光诱导等离子体辅助加工薄盖玻片研究

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作者 卢希钊 颜丙功 江开勇 《电加工与模具》 2022年第4期53-56,共4页

薄盖玻片由于强度低、透明度好、光学性能影响小的优点在图像、光电、生物等传感器中大量应用,激光诱导等离子体辅助加工技术因能对薄透材质有效间接加工成为了一种新选择。基于激光诱导等离子体辅助加工技术加工薄盖玻片的机理,研究了... 薄盖玻片由于强度低、透明度好、光学性能影响小的优点在图像、光电、生物等传感器中大量应用,激光诱导等离子体辅助加工技术因能对薄透材质有效间接加工成为了一种新选择。基于激光诱导等离子体辅助加工技术加工薄盖玻片的机理,研究了激光能量密度、扫描速度、加工距离等参数对加工效果的影响规律,为下一代薄透介质的研究应用提供参考。 展开更多

关键词 激光诱导等离子体辅助加工 薄盖玻片 能量密度

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等离子体加工过程中尘埃微粒行为的研究 被引量：3

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作者 顾琅 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 1997年第1期56-69,共14页

在等离子体加工过程中产生的尘埃微粒是影响半导体集成电路生产质量的关键问题，近年来吸引了不少科学家的注意力．尘埃等离子体已成为等离子体物理中一个重要的前沿分支．本文综述低气压等离子体加工过程中关于尘埃微粒的形成及生长过... 在等离子体加工过程中产生的尘埃微粒是影响半导体集成电路生产质量的关键问题，近年来吸引了不少科学家的注意力．尘埃等离子体已成为等离子体物理中一个重要的前沿分支．本文综述低气压等离子体加工过程中关于尘埃微粒的形成及生长过程、带电机制、作用力、输运特性及尘埃等离子体的强耦合性质等方面的研究进展，并介绍其主要测量手段。 展开更多

关键词 等离子体加工 尘埃微粒 低气压 集成电路

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等离子体光学加工关键技术研究现状 被引量：3

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作者 焦培琦 辛强 +3 位作者 吴湘 吴永前 范斌 陈强 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期359-374,共16页

等离子体加工技术是近年来发展起来的先进光学制造技术,具有快速缓解或去除传统光学加工方法导致的表面/亚表面损伤,以及高效、高精度和高分辨率修整光学面形的优势。从等离子体光学加工基本原理出发,基于等离子体激发频率与特征对发生... 等离子体加工技术是近年来发展起来的先进光学制造技术,具有快速缓解或去除传统光学加工方法导致的表面/亚表面损伤,以及高效、高精度和高分辨率修整光学面形的优势。从等离子体光学加工基本原理出发,基于等离子体激发频率与特征对发生器进行了简要叙述;进一步对各研究机构在等离子体加工技术涉及的射流特性、界面物化反应、损伤去除机理、去除函数、加工热效应和工艺定位等关键技术研究内容及成果进行分析,并对等离子体的新型光学加工技术进行介绍。随着研究的不断深入,构建多物理场和化学反应综合作用下的等离子体加工模型,揭示表面等离子体特性分布与去除函数的内在联系,从而建立准确的去除函数模型,是提高修形精度的发展方向,研究热效应控制方法和补偿策略在降低由热效应带来的修形误差方面起到了重要作用。 展开更多

关键词 先进光学制造 等离子体加工 等离子体发生器 去除函数 热效应

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环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)

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作者 土肥俊郎 會田英雄 +2 位作者 大西修 尹韶辉 任莹晖 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第6期637-649,F0003,共14页

以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加... 以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加工设备的原型机分别为封闭箱式(closed chamber-type)环境控制CMP设备和等离子体熔融(plasma fusion)CMP设备。在前者中引入光催化反应,并在高压氧气环境下增加紫外辐射,试图提高加工效率。在后者中预期实现常压等离子体化学蒸发加工(P-CVM)和CMP各自优势的协同效应,尤其适合高硬度、极稳定的金刚石衬底。在验证设备加工机理的过程中,随加工过程进行,在极限表面(extreme surface)上形成了如水合物膜或氧化物膜的反应产物。因此,引入紫外辐射的箱式CMP设备在高压氧气环境下效率极高;而对等离子熔融CMP设备,在氧气氛围下,同时开展P-CVM和CMP时可实现对金刚石晶片的高效加工。通过对加工机理进行研究,提出由伪自由基场(pseudo radical filed)/反应产物形成和新表面接触磁流变抛光这两步构成的“循环处理方法”,可实现对难加工材料的高效率加工。 展开更多

关键词 化学机械抛光(CMP) 难加工晶片 箱式设备 等离子体化学蒸发加工 等离子体熔融化学机械抛光 伪自由基场 加工机理

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微小等离子体反应器的导出机理研究 被引量：1

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作者 王海 童云华 文莉 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期91-96,共6页

提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×101... 提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×1014cm-3.s-1之间,SF5+最大束流密度在(2.46～7.83)×1016cm-3.s-1之间。工作气压为5kPa时,样品表面处F的平均能量为3.82eV,散射角在-14°～14°之间;SF5+的平均能量为25eV,散射角为-13°～14°。当偏置电压在10～50V之间变化时,SF5+平均能量在52～58eV之间变化。上述F、SF5+密度满足硅基底材料的有效刻蚀需要,验证了扫描刻蚀加工的可行性。 展开更多

关键词 扫描等离子体刻蚀加工 微小等离子体反应器 导出机制

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等离子体充电损伤对氧化门厚度的依赖关系 被引量：2

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作者 刘之景 刘晨 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2000年第3期8-10,37,共4页

介绍了氧化门厚度在 8～ 2 0nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是 ,当氧化门厚度减小到 4nm以下时 ,这种超薄氧化门比起厚一些的氧化门对充电损伤具有更好的免疫性 ,对隧道电流具有极好的承受能力。分析了上述两种氧... 介绍了氧化门厚度在 8～ 2 0nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是 ,当氧化门厚度减小到 4nm以下时 ,这种超薄氧化门比起厚一些的氧化门对充电损伤具有更好的免疫性 ,对隧道电流具有极好的承受能力。分析了上述两种氧化门厚度范围内等离子体充电损伤的不同机理。 展开更多

关键词 充电损伤 超薄氧化 等离子体加工 集成电路 ULSI

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等离子切割过程中成渣问题的研究 被引量：1

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作者 卢毅申 周锦进 王续跃 《电加工》 1995年第1期29-36,共8页

本文从新的角度，采用理论分析与正交试验研究相结合的方法，提出了线能Ｗｅ、比影响力ｆｓ等实用概念，探讨了等离子切割过程中成渣的能量与约束之间匹配条件。研究表明：成渣是切割过程中在一定的约束条件的输入能量的转换、传递与分... 本文从新的角度，采用理论分析与正交试验研究相结合的方法，提出了线能Ｗｅ、比影响力ｆｓ等实用概念，探讨了等离子切割过程中成渣的能量与约束之间匹配条件。研究表明：成渣是切割过程中在一定的约束条件的输入能量的转换、传递与分布的结果，无渣的关键在于有足够的输入能量与良好约束的匹配；反映等离子弧能量及约束状态的Ｗｅ，与切口粘渣量的指标Ｇ之间有确定的关系，表现为Ｇ－Ｗｅ曲线；切透条件是Ｗｅ＞Ｗｅｃ（临界线能），／ｍｍ２；Ｇ－Ｗｅ曲线还反映了等离子炬的性能。 展开更多

关键词 等离子体加工 金属切割 成渣

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等离子体弧柱动态特性的研究

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作者 王续跃 周锦进 +1 位作者 梁延德 卢毅申 《电加工》 1990年第4期31-34,共4页

等离子体射流径向尺度的波动频率为300Hz,波动幅值为10％。找出了引起弧柱径向尺度波动的主要原因。一、引盲目前国内外应用的较大功率的等离子体加工设备,总存在一定的交流分量,属调制弧类型.

关键词 等离子体加工 弧柱 特性

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电解放电复合加工技术现状与展望 被引量：2

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作者 赵永华 刘为东 +2 位作者 刘江文 卢家俊 邹治湘 《电加工与模具》 北大核心 2024年第1期1-18,共18页

电解放电复合加工是实现电加工技术创新和突破的重要途径,可通过耦合放电与电解能场,利用其时/空协同效应实现在可加工性、加工精度及表面质量等方面的提升,故在介绍电解放电复合加工技术概念和原理分类的基础上,着重概述该领域近十年... 电解放电复合加工是实现电加工技术创新和突破的重要途径,可通过耦合放电与电解能场,利用其时/空协同效应实现在可加工性、加工精度及表面质量等方面的提升,故在介绍电解放电复合加工技术概念和原理分类的基础上,着重概述该领域近十年来的关键性研究进展和新技术创新,对除电火花-电解组合加工和电弧复合加工之外的各类电解放电复合加工技术的未来发展方向进行了展望,指出该技术的规模化工程应用仍需在性能突破、精确建模、加工过程智能控制、复合加工装备等方面取得突破性进展。 展开更多

关键词 电解辅助电火花加工 电火花辅助电解加工 等离子体辅助电解加工 火花辅助化学雕刻 射流电化学放电加工 电解等离子体化学刻蚀

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