1
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等离子体与氧杂碳化硅低介电常数隔离膜的相互作用 |
陈维
韩清源
Robert Most
Carlo Waldfried
Orlando Escorcia
Ivan L.Berry
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《电子工业专用设备》
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2003 |
0 |
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2
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超低介电常数的多孔F-pSiCOH薄膜制备及其紫外固化处理 |
陈云
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《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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新型低介电常数材料研究进展 |
黄娆
刘之景
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《微纳电子技术》
CAS
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2003 |
22
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4
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耐高温低介电氰酸酯树脂及其复合材料的制备和性能研究 |
潘翠红
王新庆
梁恒亮
阳晓辉
孙占红
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《航空制造技术》
北大核心
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2014 |
3
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5
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上海有机所在含氟高频低介电材料的研究方面取得进展 |
新型
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《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
1
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6
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名词释义——低k介电材料 |
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《微纳电子技术》
CAS
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2005 |
0 |
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7
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ECT技术对成像的影响——用低介电参数物质标定 |
阎润生
刘石
王海刚
马贵阳
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《石油化工高等学校学报》
CAS
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2004 |
3
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8
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低介电聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺共聚膜的制备与性能表征 |
吕修为
俞娟
王晓东
黄培
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《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
3
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9
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交流电致发光显示器用的黑色Pr-Mn氧化物介电材料 |
张英琴
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《液晶与显示》
CAS
CSCD
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1989 |
0 |
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10
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罗门哈斯实现65nm节点下低介电质铜晶圆的制造 |
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《中国集成电路》
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2005 |
0 |
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11
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45nm时代的铜互连:渐进式的改变 |
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《电子工业专用设备》
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2008 |
0 |
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