等离子体加工技术若干方向及相关科学工程问题 被引量：1

1

作者 武洪臣 《航空制造技术》 北大核心 2012年第15期46-50,共5页

随着现代制造技术的不断发展,等离子体加工技术的应用日益普遍,其地位也日益显著。因为此类过程的复杂性及学科交叉性,要求从事该领域的研究人员具有扎实的物理、化学、数学基础和相应的工程技术知识。要使这些技术真正成功应用,首先,... 随着现代制造技术的不断发展,等离子体加工技术的应用日益普遍,其地位也日益显著。因为此类过程的复杂性及学科交叉性,要求从事该领域的研究人员具有扎实的物理、化学、数学基础和相应的工程技术知识。要使这些技术真正成功应用,首先,工艺必须是成熟的;其次,必须准确地进行经济效益分析。 展开更多

关键词 等离子体加工 航空制造 现代制造技术 等离子射流

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等离子体加工热过程计算与分析

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作者 周锦进 王续跃 +1 位作者 卢毅申 王连吉 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第3期292-296,共5页

引用传热学中两个基本公式：Ｆｏｕｒｉｅｒ公式和热传导微分方程式。在建立等离子体加工热过程数学模型基础上，推导出等离子体加工热过程计算公式，计算并分析了在等离子体加工中几种因素对被加工件上温度场分布的影响。可为提高等离... 引用传热学中两个基本公式：Ｆｏｕｒｉｅｒ公式和热传导微分方程式。在建立等离子体加工热过程数学模型基础上，推导出等离子体加工热过程计算公式，计算并分析了在等离子体加工中几种因素对被加工件上温度场分布的影响。可为提高等离子体加工精度、质量及其生产率提供理论支持和应用基础。 展开更多

关键词 热过程 等离子体加工 精度 质量

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等离子体加工过程中尘埃微粒行为的研究 被引量：3

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作者 顾琅 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 1997年第1期56-69,共14页

在等离子体加工过程中产生的尘埃微粒是影响半导体集成电路生产质量的关键问题，近年来吸引了不少科学家的注意力．尘埃等离子体已成为等离子体物理中一个重要的前沿分支．本文综述低气压等离子体加工过程中关于尘埃微粒的形成及生长过... 在等离子体加工过程中产生的尘埃微粒是影响半导体集成电路生产质量的关键问题，近年来吸引了不少科学家的注意力．尘埃等离子体已成为等离子体物理中一个重要的前沿分支．本文综述低气压等离子体加工过程中关于尘埃微粒的形成及生长过程、带电机制、作用力、输运特性及尘埃等离子体的强耦合性质等方面的研究进展，并介绍其主要测量手段。 展开更多

关键词 等离子体加工 尘埃微粒 低气压 集成电路

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微结构光学零件的大气等离子体数控加工 被引量：4

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作者 李娜 王波 +2 位作者 金会良 袁野 杨允利 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期934-940,共7页

为了实现对微结构光学零件无表面损伤和亚表面损伤的高效加工,建立了大气等离子体数控加工系统。研究了该系统的平台设计、大气等离子体加工工艺特性及其数控加工过程。首先,根据大气等离子体加工的原理及要求介绍了该数控加工系统的组... 为了实现对微结构光学零件无表面损伤和亚表面损伤的高效加工,建立了大气等离子体数控加工系统。研究了该系统的平台设计、大气等离子体加工工艺特性及其数控加工过程。首先,根据大气等离子体加工的原理及要求介绍了该数控加工系统的组成。然后,以He/SF6/O2加工熔融石英为例,采用针状电极等离子体矩对系统加工工艺的可控性以及多参数工艺特性进行了探索,并根据工艺实验结果拟合出该加工条件下的去除函数。最后,介绍了整个大气等离子体数控加工的实现过程。实验结果表明:利用该系统可以在平面融石英材料上加工出幅值为150nm、波长为6mm的正弦网格结构,由此验证了该数控加工系统的可行性,实现了对复杂面型光学零件表面的确定性加工。 展开更多

关键词 微结构光学零件 大气等离子体加工 去除深度 数控加工系统

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等离子体光学加工关键技术研究现状 被引量：3

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作者 焦培琦 辛强 +3 位作者 吴湘 吴永前 范斌 陈强 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期359-374,共16页

等离子体加工技术是近年来发展起来的先进光学制造技术,具有快速缓解或去除传统光学加工方法导致的表面/亚表面损伤,以及高效、高精度和高分辨率修整光学面形的优势。从等离子体光学加工基本原理出发,基于等离子体激发频率与特征对发生... 等离子体加工技术是近年来发展起来的先进光学制造技术,具有快速缓解或去除传统光学加工方法导致的表面/亚表面损伤,以及高效、高精度和高分辨率修整光学面形的优势。从等离子体光学加工基本原理出发,基于等离子体激发频率与特征对发生器进行了简要叙述;进一步对各研究机构在等离子体加工技术涉及的射流特性、界面物化反应、损伤去除机理、去除函数、加工热效应和工艺定位等关键技术研究内容及成果进行分析,并对等离子体的新型光学加工技术进行介绍。随着研究的不断深入,构建多物理场和化学反应综合作用下的等离子体加工模型,揭示表面等离子体特性分布与去除函数的内在联系,从而建立准确的去除函数模型,是提高修形精度的发展方向,研究热效应控制方法和补偿策略在降低由热效应带来的修形误差方面起到了重要作用。 展开更多

关键词 先进光学制造 等离子体加工 等离子体发生器 去除函数 热效应

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GH4169高温合金混合等离子体深孔加工试验研究 被引量：1

6

作者 吴伏家 王帅 +1 位作者 刘军强 周浩 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2022年第11期22-27,共6页

GH4169高温合金深孔零件广泛应用于航空、航天领域,利用传统钻削方法加工GH4169高温合金深孔存在刀具磨损严重、切削热大、切削效率低等问题。混合等离子体加工属于特种加工方式的一种,具有零切削力、加工效率高的特点,把混合等离子体... GH4169高温合金深孔零件广泛应用于航空、航天领域,利用传统钻削方法加工GH4169高温合金深孔存在刀具磨损严重、切削热大、切削效率低等问题。混合等离子体加工属于特种加工方式的一种,具有零切削力、加工效率高的特点,把混合等离子体加工运用于GH4169高温合金的深孔加工中,可以解决GH4169高温合金的深孔难加工问题。利用混合等离子体对GH4169高温合金进行深孔加工时,峰值电流、主轴转速和电极进给速度是重要影响因素,表面质量和材料去除率是衡量加工效果的性能指标。利用控制单因素和正交试验的方法进行验证,将得到的试验数据运用极值法和灰色关联度进行分析,得到最佳试验参数组合:峰值电流25A、主轴转速75rad/min、电极进给速度0.45mm/min,测得的材料去除率为158.65mm3/min,表面粗糙度为1.9μm,其加工效率相比于GH4169的钻削深孔加工具有较大的提高。 展开更多

关键词 GH4169高温合金 混合等离子体深孔加工 灰色关联度 材料去除率 表面粗糙度

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短脉冲光纤激光诱导等离子体辅助加工薄盖玻片研究

7

作者 卢希钊 颜丙功 江开勇 《电加工与模具》 2022年第4期53-56,共4页

薄盖玻片由于强度低、透明度好、光学性能影响小的优点在图像、光电、生物等传感器中大量应用,激光诱导等离子体辅助加工技术因能对薄透材质有效间接加工成为了一种新选择。基于激光诱导等离子体辅助加工技术加工薄盖玻片的机理,研究了... 薄盖玻片由于强度低、透明度好、光学性能影响小的优点在图像、光电、生物等传感器中大量应用,激光诱导等离子体辅助加工技术因能对薄透材质有效间接加工成为了一种新选择。基于激光诱导等离子体辅助加工技术加工薄盖玻片的机理,研究了激光能量密度、扫描速度、加工距离等参数对加工效果的影响规律,为下一代薄透介质的研究应用提供参考。 展开更多

关键词 激光诱导等离子体辅助加工 薄盖玻片 能量密度

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等离子体充电损伤对氧化门厚度的依赖关系 被引量：2

8

作者 刘之景 刘晨 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2000年第3期8-10,37,共4页

介绍了氧化门厚度在 8～ 2 0nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是 ,当氧化门厚度减小到 4nm以下时 ,这种超薄氧化门比起厚一些的氧化门对充电损伤具有更好的免疫性 ,对隧道电流具有极好的承受能力。分析了上述两种氧... 介绍了氧化门厚度在 8～ 2 0nm范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是 ,当氧化门厚度减小到 4nm以下时 ,这种超薄氧化门比起厚一些的氧化门对充电损伤具有更好的免疫性 ,对隧道电流具有极好的承受能力。分析了上述两种氧化门厚度范围内等离子体充电损伤的不同机理。 展开更多

关键词 充电损伤 超薄氧化 等离子体加工 集成电路 ULSI

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等离子体弧柱动态特性的研究

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作者 王续跃 周锦进 +1 位作者 梁延德 卢毅申 《电加工》 1990年第4期31-34,共4页

等离子体射流径向尺度的波动频率为300Hz,波动幅值为10％。找出了引起弧柱径向尺度波动的主要原因。一、引盲目前国内外应用的较大功率的等离子体加工设备,总存在一定的交流分量,属调制弧类型.

关键词 等离子体加工 弧柱 特性

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环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)

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作者 土肥俊郎 會田英雄 +2 位作者 大西修 尹韶辉 任莹晖 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第6期637-649,F0003,共14页

以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加... 以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加工设备的原型机分别为封闭箱式(closed chamber-type)环境控制CMP设备和等离子体熔融(plasma fusion)CMP设备。在前者中引入光催化反应,并在高压氧气环境下增加紫外辐射,试图提高加工效率。在后者中预期实现常压等离子体化学蒸发加工(P-CVM)和CMP各自优势的协同效应,尤其适合高硬度、极稳定的金刚石衬底。在验证设备加工机理的过程中,随加工过程进行,在极限表面(extreme surface)上形成了如水合物膜或氧化物膜的反应产物。因此,引入紫外辐射的箱式CMP设备在高压氧气环境下效率极高;而对等离子熔融CMP设备,在氧气氛围下,同时开展P-CVM和CMP时可实现对金刚石晶片的高效加工。通过对加工机理进行研究,提出由伪自由基场(pseudo radical filed)/反应产物形成和新表面接触磁流变抛光这两步构成的“循环处理方法”,可实现对难加工材料的高效率加工。 展开更多

关键词 化学机械抛光(CMP) 难加工晶片 箱式设备 等离子体化学蒸发加工 等离子体熔融化学机械抛光 伪自由基场 加工机理

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微小等离子体反应器的导出机理研究 被引量：1

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作者 王海 童云华 文莉 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期91-96,共6页

提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×101... 提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×1014cm-3.s-1之间,SF5+最大束流密度在(2.46～7.83)×1016cm-3.s-1之间。工作气压为5kPa时,样品表面处F的平均能量为3.82eV,散射角在-14°～14°之间;SF5+的平均能量为25eV,散射角为-13°～14°。当偏置电压在10～50V之间变化时,SF5+平均能量在52～58eV之间变化。上述F、SF5+密度满足硅基底材料的有效刻蚀需要,验证了扫描刻蚀加工的可行性。 展开更多

关键词 扫描等离子体刻蚀加工 微小等离子体反应器 导出机制

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水磁综合约束等离子弧加工陶瓷方法研究 被引量：6

12

作者 徐文骥 方建成 +2 位作者 卢毅申 周锦进 马腾才 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期57-60,共4页

为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综合约束等离子弧的特性、加工质量和加工速度的一般规律.研究表明:该约束方法兼有水约束和磁约束的优点,... 为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综合约束等离子弧的特性、加工质量和加工速度的一般规律.研究表明:该约束方法兼有水约束和磁约束的优点,其约束效果及相应的加工效果都优于单一水约束或磁约束的;利用水磁综合约束也有助于降低喷嘴热负荷,提高喷嘴寿命与加工稳定性;采用直径3mm的喷嘴对6mm厚的Al2O3陶瓷板进行切割,可获得宽度4.6mm的光滑切口,无渣切速可达0.9～1.2m/min. 展开更多

关键词 水磁综合约束等离子弧 等离子体加工 工程陶瓷 加工方法 陶瓷加工 等离子体切割

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等离子切割过程中成渣问题的研究 被引量：1

13

作者 卢毅申 周锦进 王续跃 《电加工》 1995年第1期29-36,共8页

本文从新的角度，采用理论分析与正交试验研究相结合的方法，提出了线能Ｗｅ、比影响力ｆｓ等实用概念，探讨了等离子切割过程中成渣的能量与约束之间匹配条件。研究表明：成渣是切割过程中在一定的约束条件的输入能量的转换、传递与分... 本文从新的角度，采用理论分析与正交试验研究相结合的方法，提出了线能Ｗｅ、比影响力ｆｓ等实用概念，探讨了等离子切割过程中成渣的能量与约束之间匹配条件。研究表明：成渣是切割过程中在一定的约束条件的输入能量的转换、传递与分布的结果，无渣的关键在于有足够的输入能量与良好约束的匹配；反映等离子弧能量及约束状态的Ｗｅ，与切口粘渣量的指标Ｇ之间有确定的关系，表现为Ｇ－Ｗｅ曲线；切透条件是Ｗｅ＞Ｗｅｃ（临界线能），／ｍｍ２；Ｇ－Ｗｅ曲线还反映了等离子炬的性能。 展开更多

关键词 等离子体加工 金属切割 成渣

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电解放电复合加工技术现状与展望 被引量：2

14

作者 赵永华 刘为东 +2 位作者 刘江文 卢家俊 邹治湘 《电加工与模具》 北大核心 2024年第1期1-18,共18页

电解放电复合加工是实现电加工技术创新和突破的重要途径,可通过耦合放电与电解能场,利用其时/空协同效应实现在可加工性、加工精度及表面质量等方面的提升,故在介绍电解放电复合加工技术概念和原理分类的基础上,着重概述该领域近十年... 电解放电复合加工是实现电加工技术创新和突破的重要途径,可通过耦合放电与电解能场,利用其时/空协同效应实现在可加工性、加工精度及表面质量等方面的提升,故在介绍电解放电复合加工技术概念和原理分类的基础上,着重概述该领域近十年来的关键性研究进展和新技术创新,对除电火花-电解组合加工和电弧复合加工之外的各类电解放电复合加工技术的未来发展方向进行了展望,指出该技术的规模化工程应用仍需在性能突破、精确建模、加工过程智能控制、复合加工装备等方面取得突破性进展。 展开更多

关键词 电解辅助电火花加工 电火花辅助电解加工 等离子体辅助电解加工 火花辅助化学雕刻 射流电化学放电加工 电解等离子体化学刻蚀

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激光加工的石英微通道用于细胞操纵的研究

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作者 杨子义 秦水介 《济南大学学报（自然科学版）》 CAS 2006年第2期176-178,共3页

介绍了一种在石英晶体里面运用调Q纳秒级Nd:YAG激光器进行等离子体诱导加工制作微米通道的新方法,利用光镊技术在微米通道中成功实现细胞的操纵。对微米通道管壁厚度因素对光镊俘获的影响进行了分析和研究,基于此研究可以在生物医学领... 介绍了一种在石英晶体里面运用调Q纳秒级Nd:YAG激光器进行等离子体诱导加工制作微米通道的新方法,利用光镊技术在微米通道中成功实现细胞的操纵。对微米通道管壁厚度因素对光镊俘获的影响进行了分析和研究,基于此研究可以在生物医学领域找到新的运用。 展开更多

关键词 光镊 微米通道 等离子体诱导加工 厚度

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第17届全国特种加工学术会议第一轮通知(征文通知)

16

《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第14期1682-1682,共1页

将于2017年11月在广州举行。此次会议由中国机械工程学会特种加工分会和广东工业大学主办,围绕＂特种加工技术智能化与精密化＂的主题,会议将邀请国内外相关领域有影响力的专家学者做大会主旨报告,并设电火花加工、电化学加工、激光加工、

关键词 特种加工 电化学加工 激光加工 学术会议 主旨报告 精密化 广东工业大学 超声加工 征文截止日期 等离子体加工

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具有平铺式瓷衬的半导体加工设备

17

《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期71-71,共1页

关键词 专利 兰姆研究公司 美国 加利福尼亚 平铺式 瓷衬 半导体 加工设备 等离子体加工室

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北京市电加工研究所北京迪蒙机电新技术公司

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《电加工与模具》 2010年第B04期19-19,共1页

关键词 高新技术企业 北京市 研究所 电加工 机电 技术研究中心 等离子体加工 电火花加工

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北京市电加工研究所北京迪蒙机电新技术公司

19

《电加工与模具》 2009年第B04期71-71,共1页

北京市电加工研究所（北京迪蒙机电新技术公司）隶属于北京市科学技术研究院，是集科研、开发、生产于一体的高新技术企业，是北京市重点研究所之一，北京市八个高技术实验室之一，“北京精密特种加工技术研究中心”建在我所。自建所30... 北京市电加工研究所（北京迪蒙机电新技术公司）隶属于北京市科学技术研究院，是集科研、开发、生产于一体的高新技术企业，是北京市重点研究所之一，北京市八个高技术实验室之一，“北京精密特种加工技术研究中心”建在我所。自建所30多年来，我所一直在电火花加工、超声加工、激光加工、离子柬加工、电化学加工、电子柬加工、等离子体加工等领域从事新设备、新工艺的研究与开发， 展开更多

关键词 科学技术 北京市 电加工 研究所 机电 等离子体加工 研究与开发 高新技术企业

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北京市电加工研究所北京迪蒙机电新技术公司

20

《电加工与模具》 2008年第B04期80-80,共1页

关键词 高新技术企业 电加工机床 北京市 研究所 ISO9001:2000 机电 质量管理体系认证 等离子体加工

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