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机立窑喇叭口性能的改善
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作者 赵立忠 韩同军 王绪刚 《建材技术与应用》 2006年第1期10-11,共2页
针对立窑扩径后煅烧带筒体温度过高及喇叭口跑风现象,通过采取高温带筒体外保温、喇叭口砖的砖型选择、窑口砖的密封等技术措施,改善了喇叭口的性能,降低了熟料热耗。
关键词 机立 喇叭 外保温 窑口砖
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