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混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量：
1
1
作者
董景宇
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊
膏量
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职称材料
题名
混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量：
1
1
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊
膏量
Keywords
Pin-through-hole reflow soldering Stencil design Solder paste volume
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
混装型印制板穿孔再流焊工艺
董景宇
《航空制造技术》
2006
1
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