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基于卷积神经网络的氢氦协同效应下的空洞演化预测
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作者 金华江 缪惠芳 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期149-159,共11页
[目的]了解辐照引起的核结构材料的降质过程对于反应堆安全运行至关重要.然而,由于辐照损伤实验和基于物理的多尺度模拟存在时间和资源密集性的特点,无法快速评估材料的空洞演化行为.[方法]应用卷积神经网络(CNN)对空洞尺寸和数密度进... [目的]了解辐照引起的核结构材料的降质过程对于反应堆安全运行至关重要.然而,由于辐照损伤实验和基于物理的多尺度模拟存在时间和资源密集性的特点,无法快速评估材料的空洞演化行为.[方法]应用卷积神经网络(CNN)对空洞尺寸和数密度进行预测,并在现有的实验数据范围外,对氦和氢注入量在连续参数变化范围内的相关性进行预测.[结果]经过参数优化的CNN可以很好地克服实验数据不足的限制,仅利用元素组分和环境参数即获得准确的数值回归.[结论]这项工作证明了CNN预测氢氦协同效应下辐照损伤的可行性,对核材料的优化和反应堆安全运行具有实际意义. 展开更多
关键词 卷积神经网络 氢氦协同效应 辐照损伤 空洞演化 性能预测
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连接时间对TC4合金压力连接界面空洞演化与剪切强度的影响 被引量:1
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作者 杨舜 李宏 +1 位作者 于卫新 李淼泉 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期179-182,共4页
采用试验方法研究了在大连接压力30MPa条件下,连接时间对TC4合金压力连接界面空洞演化与剪切强度的影响。试验结果表明,在大连接压力下,TC4合金发生宏观塑性变形;随着连接时间的延长,TC4合金压力连接时的变形程度逐渐增大,促进了界面空... 采用试验方法研究了在大连接压力30MPa条件下,连接时间对TC4合金压力连接界面空洞演化与剪切强度的影响。试验结果表明,在大连接压力下,TC4合金发生宏观塑性变形;随着连接时间的延长,TC4合金压力连接时的变形程度逐渐增大,促进了界面空洞闭合,连接界面上的空洞尺寸逐渐减小,连接率逐渐增大。连接时间为30min时,连接率达到96.2%。当连接时间由5min延长至10min时,TC4合金压力连接后接头剪切强度逐渐增大;继续延长连接时间,接头处组织发生粗化,接头的剪切强度缓慢降低。 展开更多
关键词 空洞演化 剪切强度 TC4合金 压力连接 连接率
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AZ80镁合金开口凸模旋转挤压过程中的空洞演化研究 被引量:4
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作者 房庆龄 王强 +2 位作者 张治民 屈晓晓 张义 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期162-169,共8页
针对镁合金材料中存在的空洞问题,利用DEFORM-3D有限元软件对AZ80镁合金开口凸模旋转挤压过程中的空洞演化进行了数值模拟,研究挤压速度和旋转速度对球体型空洞缺陷演化的影响,得到空洞闭合的临界条件。结果表明:挤压速度(取值范围为0.... 针对镁合金材料中存在的空洞问题,利用DEFORM-3D有限元软件对AZ80镁合金开口凸模旋转挤压过程中的空洞演化进行了数值模拟,研究挤压速度和旋转速度对球体型空洞缺陷演化的影响,得到空洞闭合的临界条件。结果表明:挤压速度(取值范围为0. 05~5 mm·s^(-1))小于0. 5 mm·s^(-1)时,挤压速度越大,空洞闭合速度越快,空洞闭合所需临界压下量越小;挤压速度大于0. 5 mm·s^(-1)时,挤压速度越大,空洞闭合速度越慢,空洞闭合所需临界压下量越大;旋转速度(取值范围为0. 04~0. 4 rad·s-1)越大,空洞闭合速度越慢,空洞闭合所需临界压下量越大。通过分析变形过程中空洞周围的应变场,提出当空洞周围的等效应变达到0. 453或者更大值时,空洞闭合。在Gleeble-3500热模拟机上进行物理实验,验证了模拟结果的可靠性,为进一步的实验研究提供指导。 展开更多
关键词 AZ80镁合金 旋转挤压 空洞演化 挤压速度 旋转速度 数值模拟
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自适应颜色映射及其在空洞演化可视化中的应用 被引量:1
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作者 乔洁雯 陈伟 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2020年第6期1783-1792,共10页
为了提升材料空洞演化的可视化效果,提出一种基于数据特征的自适应颜色映射方法。首先,在CIELAB颜色空间中选取若干控制点,形成初始颜色路径;然后,考虑数据特征值占比,根据色差均匀、亮度一致性等约束条件来优化控制点的位置,调整颜色路... 为了提升材料空洞演化的可视化效果,提出一种基于数据特征的自适应颜色映射方法。首先,在CIELAB颜色空间中选取若干控制点,形成初始颜色路径;然后,考虑数据特征值占比,根据色差均匀、亮度一致性等约束条件来优化控制点的位置,调整颜色路径,以满足控制点自适应跟随数据的要求;最后,通过均衡化算法来重映射感知差异总和的分布,优化颜色映射的感知均匀性来形成最终颜色映射图。实验结果表明,与以往仅考虑颜色空间、忽略数据多样性的传统颜色映射方法相比,所提方法充分考虑颜色配比、控制点个数、自适应因素,提升了可视化结果的特征可辨识性,并且保证了空洞演化可视化结果的感知均匀性,提高了可视化结果的准确性,缩减了观测有效信息所需时长。 展开更多
关键词 颜色映射 自适应 控制点 颜色路径 感知均匀 空洞演化 可视化
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Al-Mg合金动态再结晶诱发超塑性时的空洞行为 被引量:5
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作者 刘腾 刘冰 +1 位作者 雷毅 刘志义 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期853-858,共6页
在Al Mg合金超塑变形过程中 ,发现了一类反常的空洞演化规律 ,也就是空洞随真应变的增加而呈现“波浪型”的演化规律。通过对微观组织特征和力学性能曲线的综合分析 ,认为这种特殊的空洞演化规律 ,主要是动态再结晶所致 ,也就是动态再... 在Al Mg合金超塑变形过程中 ,发现了一类反常的空洞演化规律 ,也就是空洞随真应变的增加而呈现“波浪型”的演化规律。通过对微观组织特征和力学性能曲线的综合分析 ,认为这种特殊的空洞演化规律 ,主要是动态再结晶所致 ,也就是动态再结晶对空洞生长具有抑制作用。通过对空洞形貌的定量图像分析 。 展开更多
关键词 AL-MG合金 动态再结晶 超塑性 空洞演化规律
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多物理场下FCBGA焊点电迁移失效预测的数值模拟研究 被引量:7
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作者 张元祥 梁利华 +2 位作者 张继成 陈俊俊 盛玉峰 《力学学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第3期487-496,共10页
随着微电子封装技术的快速发展,焊点的电迁移失效问题日益受到关注.基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array,FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析,详细介绍了封装模型的简化处理方法,重点分... 随着微电子封装技术的快速发展,焊点的电迁移失效问题日益受到关注.基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array,FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析,详细介绍了封装模型的简化处理方法,重点分析了易失效关键焊点的电流密度分布、温度分布和应力分布,发现电子流入口处易产生电流拥挤效应,而整个焊点的温度梯度较小.基于综合考虑"电子风力"、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制的原子密度积分法,并结合空洞形成/扩散准则及失效判据,分析FCBGA焊点在不同网格密度下的电迁移空洞演化过程,发现原子密度积分算法稳定,不依赖网格密度.采用原子密度积分法模拟真实工况下FCBGA关键焊点电迁移空洞形成位置和失效寿命,重点研究了焊点材料和铜金属层结构对电迁移失效的影响.结果表明,电迁移失效寿命随激活能的增加呈指数级增加,因此Sn3.5Ag焊点的电迁移失效寿命约为63Sn37Pb的2.5倍,有效电荷数对电迁移寿命也有一定的影响;铜金属层结构的调整会改变电流的流向和焊点的应力分布,进而影响焊点的电迁移失效寿命. 展开更多
关键词 电迁移 电-热-结构耦合分析 互连焊点 失效寿命 空洞演化
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