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空心铜导体的连续挤压研究
被引量:
3
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作者
鄢明
吴朋越
谢水生
《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
2010年第4期49-51,共3页
基于DEFORM-3D软件,采用刚粘塑性有限元理论,对空心铜导体的连续挤压过程进行了详细研究,分析了不同工艺参数对空心铜导体连续挤压过程的影响,提出了解决空心铜导体连续挤压中问题的方案。
关键词
连续挤压
空心铜导体
分流模
焊合室高度
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职称材料
题名
空心铜导体的连续挤压研究
被引量:
3
1
作者
鄢明
吴朋越
谢水生
机构
云南铜业冶炼加工总厂
北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室
出处
《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
2010年第4期49-51,共3页
文摘
基于DEFORM-3D软件,采用刚粘塑性有限元理论,对空心铜导体的连续挤压过程进行了详细研究,分析了不同工艺参数对空心铜导体连续挤压过程的影响,提出了解决空心铜导体连续挤压中问题的方案。
关键词
连续挤压
空心铜导体
分流模
焊合室高度
Keywords
Conform
Copper hollow conductor
Porthole die
Height of welding chamber
分类号
TG376 [金属学及工艺—金属压力加工]
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
空心铜导体的连续挤压研究
鄢明
吴朋越
谢水生
《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
2010
3
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