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空心铜导体的连续挤压研究 被引量:3
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作者 鄢明 吴朋越 谢水生 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2010年第4期49-51,共3页
基于DEFORM-3D软件,采用刚粘塑性有限元理论,对空心铜导体的连续挤压过程进行了详细研究,分析了不同工艺参数对空心铜导体连续挤压过程的影响,提出了解决空心铜导体连续挤压中问题的方案。
关键词 连续挤压 空心铜导体 分流模 焊合室高度
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