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移动芯片:聚焦4G,交钥匙方案成行业模板
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作者 梁辰 《通信世界》 2013年第6期44-44,共1页
从芯片厂商在MWC上的一系列发布来看,围绕网络和用户体验的技术成为焦点。不过,针对去年遗留下来的"核"战争,也进入了新的状态:一方面,高通在强调核数不是关键;另一方面,英特尔在今年"奋起直追"。
关键词 移动芯片 4G 聚焦 模板 行业 钥匙 芯片厂商 用户体验
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英特尔积极布局移动芯片 ARM联手国内新贵同台竞技
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作者 蓝晓熙 《IT时代周刊》 2011年第10期51-52,共2页
随着智能手机与平板电脑市场日渐扩大,移动上网终端的发展速度远远快于传统PC。
关键词 移动芯片 英特尔 ARM 竞技 国内 电脑市场 智能手机 发展速度
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英特尔加速进军手机领域 移动芯片市场大战在即
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作者 宋滟泓 《IT时代周刊》 2012年第6期66-67,共2页
凭借着自己在PC芯片市场的绝对垄断地位,英特尔在智能手机芯片领域的开疆辟土被业内普遍看好,但同时。
关键词 手机芯片 英特尔 移动芯片 市场 PC芯片 竞争对手
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移动芯片市场行情看涨 英特尔积极释放进发信号
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作者 廖臻 《IT时代周刊》 2011年第2期40-41,共2页
平板电脑、智能手机等设备的需求正在上升。这对一直试图拓展PC之外市场的英特尔来说是个利好的信号。而长期活跃在这一领域的高通等也没放过这个"跑马圈地"
关键词 市场行情 英特尔 移动芯片 信号 平板电脑 智能手机 PC
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从全球视角看我国移动芯片发展
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作者 周兰 李莹 +1 位作者 乔亲旺 金桦 《电视技术》 北大核心 2015年第12期55-58,67,共5页
近年来,移动互联网的快速兴起及迅猛发展使得移动芯片成为全球集成电路产业发展的关键引擎,我国也概莫能外,并在此领域取得了较好基础,但未来转型升级的瓶颈依然存在。在梳理、对比、分析移动芯片产业发展现状、趋势及特色的同时,重点... 近年来,移动互联网的快速兴起及迅猛发展使得移动芯片成为全球集成电路产业发展的关键引擎,我国也概莫能外,并在此领域取得了较好基础,但未来转型升级的瓶颈依然存在。在梳理、对比、分析移动芯片产业发展现状、趋势及特色的同时,重点探讨我国移动芯片技术及产业发展的若干问题,并对我国未来发展提出相关建议。 展开更多
关键词 集成电路 移动芯片 制造工艺
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AMD将推出Turion移动芯片叫板英特尔迅驰
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期77-77,共1页
“Turion”是AMD公司计划于2005年上半年推出的一款全新节能型笔记本电脑芯片的品牌名。AMD公司的官员在“消费电子产品会展”(CES)上表示,“Turion”是AMD公司与英特尔公司的迅驰笔记本电脑技术相对应的产品。
关键词 AMD公司 迅驰笔记本电脑 移动芯片 英特尔公司 笔记本电脑 表示 消费电子产品 会展 品牌 上半年
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思亚诺:提供多标准移动电视接收芯片 让电视随时随地伴随你——访思亚诺移动芯片有限公司中国区首席代表兼商务发展和销售总监王渭先生
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《广播与电视技术》 北大核心 2006年第11期19-20,共2页
关键词 电视接收芯片 数字电视标准 移动芯片 总监 中国
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英特尔收购意法爱立信GPS移动芯片业务
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作者 霍火 《邮电设计技术》 2013年第6期60-60,共1页
近日,意法爱立信宣布,已经把旗下的GPS移动业务出售给了英特尔。英特尔与意法爱立信均未披露此交易的具体金额。不过意法爱立信表示,通过这一交易,外加上免除员工重组支出和其他相关重组支出,能让该公司减少大约9000万美元的费用。
关键词 移动业务 爱立信 英特尔 GPS 移动芯片 收购 交易 重组
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Prolific可显著降低功耗的移动芯片设计工具
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《电子产品世界》 2005年第04B期55-55,共1页
Prolific公司发布其ProPower优化软件。据称ProPower可将已经过标准布局和布线工具优化的设计的功耗再减少20%。确保经过ProPower优化的移动装置将具有更长的电池寿命及待机时间。该软件通过对设计进行智能分析来找出功率损耗的部位,... Prolific公司发布其ProPower优化软件。据称ProPower可将已经过标准布局和布线工具优化的设计的功耗再减少20%。确保经过ProPower优化的移动装置将具有更长的电池寿命及待机时间。该软件通过对设计进行智能分析来找出功率损耗的部位,并以功能相同但功耗更低的单元来替代相应单元,从而实现节电。该产品并不需要重构逻辑,因此设计者无需修改测试矢量或重新对设计功能进行验证。 展开更多
关键词 Prolific公司 功耗 移动芯片设计工具 ProPower优化软件
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紫光展锐移动芯片平台已通过Android Go版本认证
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《中国集成电路》 2018年第5期2-3,共2页
紫光旗下紫光展锐日前宣布其移动芯片平台-展讯SC9850及SC7731E已通过AndroidGo版本认证。紫光展锐与谷歌在AndroidGo上的紧密合作不仅可帮助终端客户缩短产品上市进程,同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。
关键词 移动芯片 紫光 平台 认证 版本 安全性 终端 客户
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ARM和GLOBALFOUNDRIES联手研发20nm移动芯片
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《中国集成电路》 2012年第9期5-5,共1页
ARM和GLOBALFOUNDRIES日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和GLOBALFOUNDRIES签订了合作协议,旨在为后者即将... ARM和GLOBALFOUNDRIES日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和GLOBALFOUNDRIES签订了合作协议,旨在为后者即将推出的、使用FinFET技术的20nm工艺节点开发SoC优化设计。 展开更多
关键词 ARM 移动芯片 研发 FINFET 合作协议 优化设计 台积电 节点
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移动芯片产业发展分析
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作者 宋丽娜 亓瑞倩 +1 位作者 陈倩 李文宇 《电信网技术》 2015年第2期18-22,共5页
在LTE全球快速发展的形势下,作为移动终端核心的移动芯片产业,同样面临着一个不容错失的发展机会。我国移动终端芯片企业在2G时代的产业基础非常薄弱,但经过3G时代国家对TDSCDMA产业发展的扶持和培育,已在市场竞争中争取了一席之地。本... 在LTE全球快速发展的形势下,作为移动终端核心的移动芯片产业,同样面临着一个不容错失的发展机会。我国移动终端芯片企业在2G时代的产业基础非常薄弱,但经过3G时代国家对TDSCDMA产业发展的扶持和培育,已在市场竞争中争取了一席之地。本文结合当前全球和国内移动通信领域发展情况,对移动芯片产业的发展现状和关键技术及演进趋势进行了分析和讨论,并对我国移动芯片产业的发展提出了政策建议。 展开更多
关键词 LTE/LTE-Advanced 移动芯片 产业 现状 趋势 建议
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是德科技与展讯携手开发移动芯片先进技术
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《中国集成电路》 2016年第4期9-10,共2页
是德科技(Keysight)日前与展讯通信(Spread-trum)共同宣布,双方已签署策略合作备忘录,将在移动芯片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作,共同针对新的测试需求,联手开发测试解决方案,包括移动芯... 是德科技(Keysight)日前与展讯通信(Spread-trum)共同宣布,双方已签署策略合作备忘录,将在移动芯片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作,共同针对新的测试需求,联手开发测试解决方案,包括移动芯片基频测试、射频模组测试,以及相符性测试。 展开更多
关键词 移动芯片 科技 技术 开发 合作备忘录 测试需求 测试解决方案 通信
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联芯科技获CEVADSP技术授权许可用于移动芯片
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《中国集成电路》 2013年第5期8-8,共1页
CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团( Datang Telecom Technology and Industry Group )的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co.,Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可,用于其下一代移动芯片。联芯科技... CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团( Datang Telecom Technology and Industry Group )的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co.,Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可,用于其下一代移动芯片。联芯科技经过全面的甄选过程,最终选择了CEVA的IP产品,主要是由于CEVAIP产品具有最高的功率效率和最完善的平台产品,并且在手机领域拥有业界公认的市场领导地位。 展开更多
关键词 DSP技术 CEVA 移动芯片 科技 授权 产业集团 大唐电信 核心企业
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高通宣布推出新一代Snapdragon移动芯片系列
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《电子与电脑》 2011年第3期75-75,共1页
高通(Qualcomm)宣布,为Snapdragon系列推出新一代移动处理器架构。这种内建于Snapdragon、代号为"Krait"的处理器微架构将重新定义业界的效能标准,使每一核心提供高达2.5GHz速度。
关键词 移动芯片 高通 移动处理器 CPU核心 微架构 ARM
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高通研发预先认证的Wi-Fi 802.11ax移动芯片
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《中国集成电路》 2018年第3期6-6,共1页
今年,WiFi11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进,高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起,这款名为Qualcomm WCN3998的最新芯片即将在新标准敲定之前到来。不过,这家芯片制造商表示,它将尽快为2018年设备提供关键... 今年,WiFi11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进,高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起,这款名为Qualcomm WCN3998的最新芯片即将在新标准敲定之前到来。不过,这家芯片制造商表示,它将尽快为2018年设备提供关键芯片。 展开更多
关键词 移动芯片 高通公司 WI-FI QUALCOMM 认证 研发 笔记本电脑 芯片制造商
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联芯科技双核智能终端芯片率先通过中国移动芯片认证测试
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《集成电路应用》 2012年第10期46-46,共1页
联芯科技日前凭借其双核智能终端:邕:片LC1810成为首家通过中国移动终端通信类芯片认证测试的厂商。LCl810芯片产品从8月20日开始正测,仅用了两周一轮的测试周期即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准,这直接标志着LCl810芯片... 联芯科技日前凭借其双核智能终端:邕:片LC1810成为首家通过中国移动终端通信类芯片认证测试的厂商。LCl810芯片产品从8月20日开始正测,仅用了两周一轮的测试周期即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准,这直接标志着LCl810芯片已经达到了商用水平。 展开更多
关键词 移动芯片 中国移动 认证测试 智能终端 终端芯片 双核 科技 移动终端
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赔钱与并购:移动芯片进入烧钱淘汰战
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作者 孙永杰 《通信世界》 2014年第28期14-14,共1页
日前,英特尔发布了最新的第三季度财报,其平板电脑和智能手机芯片所属的移动和通信集团运营亏损10.53亿美元。截至目前,在今年的头三个季度,英特尔在移动芯片市场已累计亏损31.66亿美元,超出了去年全年该部门31.5亿美元的亏损。
关键词 移动芯片 并购 手机芯片 平板电脑 英特尔 亏损 智能
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展讯与是德科技签署合作备忘录联手开发移动芯片先进技术
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《中国集成电路》 2016年第3期11-11,共1页
展讯日前正式与是德科技公司签署合作备忘录,将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。双方将针对新的测试需求(包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试)合作研发测试解决方案。本次战略合作中,是德科技将提供移动芯片... 展讯日前正式与是德科技公司签署合作备忘录,将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。双方将针对新的测试需求(包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试)合作研发测试解决方案。本次战略合作中,是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心,该中心预计于2016年5月正式开放。 展开更多
关键词 合作备忘录 移动芯片 技术中心 科技 测试解决方案 开发 测试需求 一致性测试
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移动芯片混战:相互渗透道不同 只为一改竞争格局
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作者 右舍 《通信世界》 2015年第10期15-16,共2页
近期,移动芯片产业新闻不断,先是展讯以极具竞争力的价格杀入低端市场,然后是联发科发布芯片高端品牌,而三星则破天荒地在自己的旗舰机上采用自家芯片。至于在移动芯片市场进展缓慢的英特尔更是开足马力,以期在今年有所斩获。
关键词 移动芯片 竞争格局 渗透 低端市场 芯片产业 竞争力 英特尔
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