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基于离散单形进化算法的PCB电子元件热布局优化
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作者 余书豪 全海燕 《吉林大学学报(理学版)》 北大核心 2025年第4期1169-1178,共10页
为降低印制电路板(PCB)上电子元件的最高温度,优化热设计方案,根据传热学原理,用微元体热平衡法构建PCB上电子元件稳态温度场的数学模型,并用电子产品热仿真软件ICEPAK验证模型的有效性.在单形进化算法的基础上进行离散化改进,并用改进... 为降低印制电路板(PCB)上电子元件的最高温度,优化热设计方案,根据传热学原理,用微元体热平衡法构建PCB上电子元件稳态温度场的数学模型,并用电子产品热仿真软件ICEPAK验证模型的有效性.在单形进化算法的基础上进行离散化改进,并用改进后的离散单形进化算法对PCB上排布的电子元件进行布局调整.仿真结果表明,该算法可降低PCB上电子元件的最高温度,且具有较快的收敛速度. 展开更多
关键词 热设计 电子元件 离散单形进化算法 热布局优化
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