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取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂
被引量：
6
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作者
丁志廉
《印制电路信息》
2005年第1期52-57,共6页
该文综述了新一代OSP的优点和应用效果。
关键词
OSP
沉积残留物
离子清洁度
有机可焊性保护剂
PCB
表面涂镀
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职称材料
题名
取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂
被引量：
6
1
作者
丁志廉
出处
《印制电路信息》
2005年第1期52-57,共6页
文摘
该文综述了新一代OSP的优点和应用效果。
关键词
OSP
沉积残留物
离子清洁度
有机可焊性保护剂
PCB
表面涂镀
Keywords
benzimidazole OSP phenylimidazole OSP deposited residues ionic cleanliness
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂
丁志廉
《印制电路信息》
2005
6
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