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基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性
1
作者
薛赛赛
郭晓光
+2 位作者
贾玙璠
高尚
康仁科
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第13期2081-2090,共10页
为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通...
为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通过运动学分析推导了双面研磨中磨粒运动轨迹方程,建立了考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型,并研究了齿圈与太阳轮转速比m、下研磨盘与太阳轮转速比n对材料去除均匀性的影响。最后,开展了钽酸锂晶片固结磨料双面研磨实验,测量了不同转速比m,n下晶片的总厚度变化,验证了模型。实验结果表明:材料去除均匀性受转速比m,n的影响较大,当转速比m,n分别为0.85,1.3时材料去除均匀性最佳,此时晶片的总厚度变化为0.83μm,实验结果与仿真一致。所建模型对改善钽酸锂晶片双面研磨材料的去除均匀性有一定的指导意义。
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关键词
固结
磨
料研
磨
钽酸锂晶片
磨粒运动轨迹
材料去除均匀性
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职称材料
超声辅助内圆磨削40Cr15Mo2VN轴承套圈的试验研究
被引量：
11
2
作者
尹龙
赵波
+1 位作者
郭星晨
赵重阳
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第10期1172-1180,共9页
针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量。基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨...
针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量。基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨削试验,研究了各个加工参数对轴承表面质量的影响。研究结果表明:超声内圆磨削加工方法可明显改善轴承的表面质量;增大超声振幅可减小表面粗糙度而表面波纹度会先减小后增大;随着砂轮转速的增大,表面粗糙度及表面波纹度会先减小后增大;磨削深度和进给速度的增大会使表面粗糙度及表面波纹度增大,但超声内圆磨削可减小它们的增加量。
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关键词
轴承套圈
超声内圆
磨
削
磨粒运动轨迹
表面粗糙度
表面波纹度
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职称材料
基于切向超声的平面磨削参数有效性研究
被引量：
6
3
作者
徐瑞玲
赵波
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2015年第6期32-36,共5页
根据切向超声振动辅助磨削运动简图,分析了砂轮与工件的相对运动关系,建立了单颗磨粒的切削模型,并给出了单颗磨粒切削轨迹方程和运动速度方程。通过分析切向超声振动磨削应用的局限性,建立了不同砂轮线速度下和不同超声振动振幅下的单...
根据切向超声振动辅助磨削运动简图,分析了砂轮与工件的相对运动关系,建立了单颗磨粒的切削模型,并给出了单颗磨粒切削轨迹方程和运动速度方程。通过分析切向超声振动磨削应用的局限性,建立了不同砂轮线速度下和不同超声振动振幅下的单颗磨粒切削轨迹模型,最终选定出合适的砂轮线速度和超声振动振幅。结果表明：在已知条件下,砂轮线速度在1.25~8m/s之间取值,超声振动振幅在相应范围内取值,切向超声振动对磨削加工作用影响显著。
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关键词
超声
磨
削
切向振动
磨粒运动轨迹
运动
方程
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职称材料
题名
基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性
1
作者
薛赛赛
郭晓光
贾玙璠
高尚
康仁科
机构
大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第13期2081-2090,共10页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.52175382)。
文摘
为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通过运动学分析推导了双面研磨中磨粒运动轨迹方程,建立了考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型,并研究了齿圈与太阳轮转速比m、下研磨盘与太阳轮转速比n对材料去除均匀性的影响。最后,开展了钽酸锂晶片固结磨料双面研磨实验,测量了不同转速比m,n下晶片的总厚度变化,验证了模型。实验结果表明:材料去除均匀性受转速比m,n的影响较大,当转速比m,n分别为0.85,1.3时材料去除均匀性最佳,此时晶片的总厚度变化为0.83μm,实验结果与仿真一致。所建模型对改善钽酸锂晶片双面研磨材料的去除均匀性有一定的指导意义。
关键词
固结
磨
料研
磨
钽酸锂晶片
磨粒运动轨迹
材料去除均匀性
Keywords
fixed abrasive lapping
lithium tantalate
particle trajectory
material removal planarization
分类号
TH161.1 [机械工程—机械制造及自动化]
TG73 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
超声辅助内圆磨削40Cr15Mo2VN轴承套圈的试验研究
被引量：
11
2
作者
尹龙
赵波
郭星晨
赵重阳
机构
河南理工大学机械与动力工程学院
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第10期1172-1180,共9页
基金
国家重点研发计划(2018YFB2000400)
国家自然科学基金(51905157)。
文摘
针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量。基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨削试验,研究了各个加工参数对轴承表面质量的影响。研究结果表明:超声内圆磨削加工方法可明显改善轴承的表面质量;增大超声振幅可减小表面粗糙度而表面波纹度会先减小后增大;随着砂轮转速的增大,表面粗糙度及表面波纹度会先减小后增大;磨削深度和进给速度的增大会使表面粗糙度及表面波纹度增大,但超声内圆磨削可减小它们的增加量。
关键词
轴承套圈
超声内圆
磨
削
磨粒运动轨迹
表面粗糙度
表面波纹度
Keywords
bearing ring
ultrasonic internal grinding
abrasive grain trajectory
surface roughness
surface waviness
分类号
TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
基于切向超声的平面磨削参数有效性研究
被引量：
6
3
作者
徐瑞玲
赵波
机构
河南理工大学
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2015年第6期32-36,共5页
基金
国家自然科学基金(51175153)
文摘
根据切向超声振动辅助磨削运动简图,分析了砂轮与工件的相对运动关系,建立了单颗磨粒的切削模型,并给出了单颗磨粒切削轨迹方程和运动速度方程。通过分析切向超声振动磨削应用的局限性,建立了不同砂轮线速度下和不同超声振动振幅下的单颗磨粒切削轨迹模型,最终选定出合适的砂轮线速度和超声振动振幅。结果表明：在已知条件下,砂轮线速度在1.25~8m/s之间取值,超声振动振幅在相应范围内取值,切向超声振动对磨削加工作用影响显著。
关键词
超声
磨
削
切向振动
磨粒运动轨迹
运动
方程
Keywords
ultrasonic grinding
tangential vibration
abrasive trajectory
motion equations
分类号
TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性
薛赛赛
郭晓光
贾玙璠
高尚
康仁科
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
2
超声辅助内圆磨削40Cr15Mo2VN轴承套圈的试验研究
尹龙
赵波
郭星晨
赵重阳
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
11
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
基于切向超声的平面磨削参数有效性研究
徐瑞玲
赵波
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2015
6
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职称材料
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