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电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展
被引量：
3
1
作者
安茂忠
杨哲龙
+1 位作者
张景双
屠振密
《电化学》
CAS
CSCD
1997年第1期92-98,共7页
本文综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新研究进展、电镀及化学镀镀液组成、工艺条件及其对薄膜性能的影响、存在问题及发展方向等．磁记录介质薄膜的制备，过去一直采用溅射方法，近年来国外开展了电镀及化学镀方法制备...
本文综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新研究进展、电镀及化学镀镀液组成、工艺条件及其对薄膜性能的影响、存在问题及发展方向等．磁记录介质薄膜的制备，过去一直采用溅射方法，近年来国外开展了电镀及化学镀方法制备的研究．电镀方法包括水溶液电镀（如：Ｎｉ－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｃｏ合金等）和非水溶液电镀（如Ｔｂ－Ｆｅ、Ｎｄ－Ｆｅ、Ｔｂ－Ｆｅ－Ｃｏ合金等），化学镀则是在Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ合金的基础上，通过添加其它金属盐，得到磁记录介质薄膜，如：Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｗ－Ｐ、Ｃｏ－Ｍｎ－Ｐ。
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关键词
电镀
化学镀
磁记录介质薄膜
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职称材料
题名
电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展
被引量：
3
1
作者
安茂忠
杨哲龙
张景双
屠振密
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
出处
《电化学》
CAS
CSCD
1997年第1期92-98,共7页
文摘
本文综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新研究进展、电镀及化学镀镀液组成、工艺条件及其对薄膜性能的影响、存在问题及发展方向等．磁记录介质薄膜的制备，过去一直采用溅射方法，近年来国外开展了电镀及化学镀方法制备的研究．电镀方法包括水溶液电镀（如：Ｎｉ－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｃｏ合金等）和非水溶液电镀（如Ｔｂ－Ｆｅ、Ｎｄ－Ｆｅ、Ｔｂ－Ｆｅ－Ｃｏ合金等），化学镀则是在Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ合金的基础上，通过添加其它金属盐，得到磁记录介质薄膜，如：Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｗ－Ｐ、Ｃｏ－Ｍｎ－Ｐ。
关键词
电镀
化学镀
磁记录介质薄膜
Keywords
Electroplating, Electroless plating, Magnetic recording media films
分类号
TQ586.3 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展
安茂忠
杨哲龙
张景双
屠振密
《电化学》
CAS
CSCD
1997
3
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