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题名高靶材利用率的新型磁控溅射器
被引量：6
- 1
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作者
黄士勇
曲凤钦
苗晔
孟兆坤
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机构
烟台大学物理系
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出处
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2000年第2期123-125,共3页
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文摘
在现代大型薄膜连续生产线中 ,其生产效率主要受以下两因数的影响 :溅射器的沉积速率和靶材的使用周期。本实验研制了一种圆筒形靶材绕溅射器中心轴线匀速旋转 ,并且与溅射器之间用螺丝固定连接的新型磁控溅射器。论述了新型溅射器的结构与组成 ,并给出实验结果与结论。其具有靶材利用率高、使用周期长、换靶时间短等优点。同时在反应溅射时避免在靶面上的形成介质层 ,提高了溅射过程的稳定性。
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关键词
磁控溅射器
使用周期
薄膜生产
靶材利用率
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Keywords
Magnetron sputtering,Utilization rate,Utilization period
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分类号
TB43
[一般工业技术]
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题名高效率平面磁控溅射器的研制
被引量：4
- 2
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作者
应春
沈杰
唐沪军
杨锡良
章壮健
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机构
复旦大学材料科学系
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出处
《真空科学与技术》
CSCD
1996年第6期402-408,共7页
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文摘
介绍一种新型磁控溅射装置。它采用两块极性相对的环状磁铁的设计方法，通过扩大靶表面的等离子放电区域面积，使传统磁控溅射枪使用中经常受到的两个限制──溅射速率与靶的利用率得到了较大的改善。实验中铜靶在溅射功率密度为11W／cm^2时溅射速率约为800nm／min，如果继续提高功率则可获得更高的速率。而靶的利用率可达64％左右。另外，在认为出射粒子符合cos^nθ分布的前提下，发现当n＝3．3时，实验数据和理论数据符合得较好。
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关键词
磁控溅射器
沉积速率
靶利用率
溅射
薄膜
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Keywords
Magnetron sputtering gun, Deposition rate, Target utilization ratio, Angular distribution
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分类号
TN305.92
[电子电信—物理电子学]
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题名无马达驱动的旋转圆柱形磁控溅射器
被引量：1
- 3
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作者
黄士勇
曲凤钦
苗晔
钟玉荣
孟兆坤
傅胜奇
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机构
烟台大学物理系
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出处
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2001年第5期416-418,共3页
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文摘
在大型薄膜连续生产线中 ,磁控溅射器的溅射速率、使用周期是影响生产效率与成本的重要因素。本文提出一种新型的无马达驱动的具有高溅射速率、高靶材利用率、长的靶使用周期、安装与使用简单的磁控溅射器。可广泛应用于各类大。
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关键词
磁控溅射
水冷系统
旋转圆柱形磁控溅射器
薄膜
生产设备
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Keywords
Magnetron sputtering,Water cooling system,Rotating cylindrical magnetron
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分类号
TB43
[一般工业技术]
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