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靶电流对掺钨类金刚石膜的结构与摩擦学行为的影响
被引量：
2
1
作者
付志强
王成彪
+6 位作者
杜秀军
王伟
邬苏东
于翔
彭志坚
林松盛
代明江
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第S1期250-253,257,共5页
利用真空阴极电弧+磁控溅射+阳极层条形离子源制备了带梯度过渡层的掺钨类金刚石(DLC)膜,并研究了靶电流对掺钨DLC膜结构和性能的影响,结果表明:制备的掺钨DLC膜光滑致密,表面存在1~2μm的液滴。靶电流不大于3.5A时,随着靶电流的增加,掺...
利用真空阴极电弧+磁控溅射+阳极层条形离子源制备了带梯度过渡层的掺钨类金刚石(DLC)膜,并研究了靶电流对掺钨DLC膜结构和性能的影响,结果表明:制备的掺钨DLC膜光滑致密,表面存在1~2μm的液滴。靶电流不大于3.5A时,随着靶电流的增加,掺钨DLC膜的钨含量逐渐增加,但sp3的含量基本不变;靶电流为5A时,制备的薄膜成分接近WC的理想化学计量比,薄膜中的sp3含量增加到48%。当靶电流不大于2A时,靶电流对掺钨DLC膜的显微硬度和摩擦系数影响较小;在高的靶电流条件下,掺钨DLC膜的显微硬度和摩擦系数随着靶电流的增加而明显增大。
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关键词
掺钨类金刚石
靶电流
结构
力学性能
磁控溅射
+
阳极
层
条形
离子源
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职称材料
题名
靶电流对掺钨类金刚石膜的结构与摩擦学行为的影响
被引量：
2
1
作者
付志强
王成彪
杜秀军
王伟
邬苏东
于翔
彭志坚
林松盛
代明江
机构
中国地质大学(北京)工程技术学院
广州有色金属研究院
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第S1期250-253,257,共5页
基金
科技部国际科技合作项目(2006DFB51260)
金属新材料制备与成形广东省重点实验室开放基金项目(2008002)
科学钻探国家专业实验室开放课题(NLSD200605)
文摘
利用真空阴极电弧+磁控溅射+阳极层条形离子源制备了带梯度过渡层的掺钨类金刚石(DLC)膜,并研究了靶电流对掺钨DLC膜结构和性能的影响,结果表明:制备的掺钨DLC膜光滑致密,表面存在1~2μm的液滴。靶电流不大于3.5A时,随着靶电流的增加,掺钨DLC膜的钨含量逐渐增加,但sp3的含量基本不变;靶电流为5A时,制备的薄膜成分接近WC的理想化学计量比,薄膜中的sp3含量增加到48%。当靶电流不大于2A时,靶电流对掺钨DLC膜的显微硬度和摩擦系数影响较小;在高的靶电流条件下,掺钨DLC膜的显微硬度和摩擦系数随着靶电流的增加而明显增大。
关键词
掺钨类金刚石
靶电流
结构
力学性能
磁控溅射
+
阳极
层
条形
离子源
Keywords
W-doped diamond-like carbon
target current
structure
properties
magnetron sputtering/anode layer linear ion source
分类号
O484 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
靶电流对掺钨类金刚石膜的结构与摩擦学行为的影响
付志强
王成彪
杜秀军
王伟
邬苏东
于翔
彭志坚
林松盛
代明江
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
2
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