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以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷
被引量：
9
1
作者
武七德
鄢永高
+2 位作者
郭兵健
李美娟
刘小磐
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期302-306,共5页
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,...
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
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关键词
反应烧结
碳
化
硅
陶瓷
填充剂
碳坯渗硅
制备方法
显微结构
材料性能
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职称材料
题名
以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷
被引量：
9
1
作者
武七德
鄢永高
郭兵健
李美娟
刘小磐
机构
武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期302-306,共5页
基金
国家重点科技计划项目(96-A10-01-07)
武汉市重点科技计划项目(20001001003)
文摘
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词
反应烧结
碳
化
硅
陶瓷
填充剂
碳坯渗硅
制备方法
显微结构
材料性能
Keywords
reaction bonded silicon carbide (RBSC)
filler
microstructure
properties
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷
武七德
鄢永高
郭兵健
李美娟
刘小磐
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
9
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