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基于热阻拓扑关系的高频电源金氧半场效晶体管的散热设计及仿真 被引量:4
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作者 胡海拉 王石刚 +1 位作者 莫锦秋 范进秋 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期180-184,共5页
研究了高频电源中金氧半场效晶体管(MOSFET)的散热设计问题,分析了MOSFET的热性能参数,建立了单个和耦合器件散热的热阻拓扑模型,推导出各接触面的温度公式,由此得到工程中选取散热器的切实依据,并用于实际高频电源中耦合MOSFET的散热处... 研究了高频电源中金氧半场效晶体管(MOSFET)的散热设计问题,分析了MOSFET的热性能参数,建立了单个和耦合器件散热的热阻拓扑模型,推导出各接触面的温度公式,由此得到工程中选取散热器的切实依据,并用于实际高频电源中耦合MOSFET的散热处理.同时,采用计算流体动力学分析软件ICEPAK对所选散热器按工况进行仿真验证.结果表明,该热阻拓扑模型可满足工程设计的要求. 展开更多
关键词 晶体管 散热设计 热阻模型 计算流体动力学仿真
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碳化硅功率器件技术综述与展望 被引量:116
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作者 盛况 任娜 徐弘毅 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2020年第6期1741-1752,共12页
碳化硅(silicon carbide,Si C)器件作为一种宽禁带半导体器件,具有耐高压、高温,导通电阻低等优点。近20年来,Si C器件是国内外学术界和企业界的一大研究热点,该文对近些年来不同Si C器件的发展进行分类梳理,介绍二极管、结型场效应晶... 碳化硅(silicon carbide,Si C)器件作为一种宽禁带半导体器件,具有耐高压、高温,导通电阻低等优点。近20年来,Si C器件是国内外学术界和企业界的一大研究热点,该文对近些年来不同Si C器件的发展进行分类梳理,介绍二极管、结型场效应晶体管、金氧半场效晶体管、绝缘栅双极型晶体管及门极可断晶闸管器件,并对比分析器件结构及参数性能,针对关键问题展开论述。最后,对SiC器件近年的发展进行总结和展望。 展开更多
关键词 碳化硅 功率器件 二极管 结型晶体管 晶体管 绝缘栅双极型晶体管 门极可断晶闸管
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单点常导电磁悬浮实验装置研究 被引量:2
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作者 胡海林 万金安 +2 位作者 杨星 陈雨晖 曹泽华 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2023年第5期141-147,共7页
为了研究单点常导电磁悬浮系统的系统结构和控制算法,该文设计一套小型实验装置。针对现有悬浮斩波器输出的电流纹波较大和悬浮损耗较高等问题,使用第三代功率半导体SiC MOSFET优化悬浮斩波器,实现高开关频率和低开关损耗。实验结果表明... 为了研究单点常导电磁悬浮系统的系统结构和控制算法,该文设计一套小型实验装置。针对现有悬浮斩波器输出的电流纹波较大和悬浮损耗较高等问题,使用第三代功率半导体SiC MOSFET优化悬浮斩波器,实现高开关频率和低开关损耗。实验结果表明,基于SiC MOSFET的悬浮斩波器可有效降低电流纹波并减小功率损耗。单点常导电磁悬浮实验涉及自动控制原理、电力电子技术、模拟电路、数字电路等多门学科,该装置可作为自动控制原理和电力电子技术的实验教学装置,帮助本科生深入课程内容和提升实践动手能力。 展开更多
关键词 单点常导电磁悬浮 悬浮斩波器 悬浮实验台架 碳化硅金氧半场效晶体管
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一种叉车用交流调速控制器散热设计
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作者 李春卉 侍才洪 +1 位作者 张学玲 胡军中 《中国工程机械学报》 2013年第3期252-254,共3页
金氧半场效晶体管(MOSFET)承受着上百安培的电流,如果热量不能及时散去,控制器进行热保护甚至烧坏MOSFET,因此,提高控制器的散热性能至关重要.分析了24V、250A调速控制器的MOSFET的最大功率损耗,并根据最大功率损耗以及散热器的热阻确... 金氧半场效晶体管(MOSFET)承受着上百安培的电流,如果热量不能及时散去,控制器进行热保护甚至烧坏MOSFET,因此,提高控制器的散热性能至关重要.分析了24V、250A调速控制器的MOSFET的最大功率损耗,并根据最大功率损耗以及散热器的热阻确定了铝片散热器的尺寸.通过ANSYS仿真得到散热片动态温度场和热负荷满足控制器的散热要求,从而有效提高了调速控制器的使用效率和可靠性. 展开更多
关键词 调速控制器 晶体管 散热性能 ANSYS仿真
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Gate leakage current of NMOSFET with ultra-thin gate oxide
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作者 胡仕刚 吴笑峰 席在芳 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第11期3105-3109,共5页
As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the mo... As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the most important limiting factors to MOSFET and circuits lifetime.Based on reliability theory and experiments,the direct tunneling current in lightly-doped drain (LDD) NMOSFET with 1.4 nm gate oxide fabricated by 90 nm complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process was studied in depth.High-precision semiconductor parameter analyzer was used to conduct the tests.Law of variation of the direct tunneling (DT) current with channel length,channel width,measuring voltage,drain bias and reverse substrate bias was revealed.The results show that the change of the DT current obeys index law;there is a linear relationship between gate current and channel dimension;drain bias and substrate bias can reduce the gate current. 展开更多
关键词 direct tunneling metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) gate oxide
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