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耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
被引量：
1
1
作者
赵立波
赵玉龙
+3 位作者
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第9期59-63,92,共6页
采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装...
采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装在硼硅玻璃环上,形成倒杯式弹性敏感单元,通过有限元仿真分析了玻璃环对压阻力敏芯片性能的影响.根据温度实验数据及计算结果,得到压阻力敏芯片各温度点的热零点漂移的绝对值均小于0.02%FS·℃-1,说明该压阻力敏芯片的准确度等级优于0.1%FS·℃-1,且零点稳定性好.
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关键词
微型机械电子系统
硅
隔离
压
阻力
敏
芯片
硼
硅
玻璃环
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职称材料
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
2
作者
赵立波
赵玉龙
+4 位作者
热合曼.艾比布力
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期1162-1167,共6页
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影...
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影响;实验验证了静电键合工艺对硅芯片温度性能的影响以及制作的耐高温压力传感器的性能.结果表明,对准偏差对硅芯片的非线性有较大影响;静电键合工艺对硅芯片的零位时漂和热零点漂移影响较小;制作的耐高温压力传感器具有优良的性能指标,能满足实际的工程应用需求.
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关键词
耐高温
压
阻力
敏
硅
芯片
硅
隔离
静电键合
倒杯
式
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职称材料
倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器
被引量：
12
3
作者
赵立波
赵玉龙
+3 位作者
李建波
梁建强
李勇
蒋庄德
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第7期50-54,共5页
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应...
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应的影响,实现了耐高温高频响压阻式压力传感器的基本制作.通过有限元仿真和实验,分析了安装预紧力对传感器性能的影响,由传感器静态和动态实验得到传感器的精确度为±0.114%FS,动态响应频率为694.4kHz,均满足火工品爆破测试等高温高频动态压力测试的要求.
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关键词
微型机械电子系统
硅隔离倒杯式压阻力敏芯片
齐平
式
预紧力
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职称材料
题名
耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
被引量：
1
1
作者
赵立波
赵玉龙
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
机构
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
清华大学摩擦学国家重点实验室
出处
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第9期59-63,92,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(50836004
50905139)
+1 种基金
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室开放基金
机械工程学院青年教师基金资助项目
文摘
采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装在硼硅玻璃环上,形成倒杯式弹性敏感单元,通过有限元仿真分析了玻璃环对压阻力敏芯片性能的影响.根据温度实验数据及计算结果,得到压阻力敏芯片各温度点的热零点漂移的绝对值均小于0.02%FS·℃-1,说明该压阻力敏芯片的准确度等级优于0.1%FS·℃-1,且零点稳定性好.
关键词
微型机械电子系统
硅
隔离
压
阻力
敏
芯片
硼
硅
玻璃环
Keywords
micro electro-mechanical system
silicon-on-insulator piezoresistive pressure sensitive chip
pyrex glass ring
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
2
作者
赵立波
赵玉龙
热合曼.艾比布力
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
机构
清华大学摩擦学国家重点实验室
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
新疆交通职业技术学院汽车与机电工程学院
出处
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期1162-1167,共6页
基金
中国博士后科学基金资助项目(201003110)
国家自然科学基金资助项目(50836004
+1 种基金
50905139
90923001)
文摘
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影响;实验验证了静电键合工艺对硅芯片温度性能的影响以及制作的耐高温压力传感器的性能.结果表明,对准偏差对硅芯片的非线性有较大影响;静电键合工艺对硅芯片的零位时漂和热零点漂移影响较小;制作的耐高温压力传感器具有优良的性能指标,能满足实际的工程应用需求.
关键词
耐高温
压
阻力
敏
硅
芯片
硅
隔离
静电键合
倒杯
式
Keywords
high-temperature
piezoresistive pressure sensitive silicon chip
silicon on insulator~ electrostatic bonding
inverted-cup
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器
被引量：
12
3
作者
赵立波
赵玉龙
李建波
梁建强
李勇
蒋庄德
机构
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
清华大学摩擦学国家重点实验室
出处
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第7期50-54,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50836004
50905139)
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室开放基金和机械工程学院青年教师基金资助项目
文摘
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应的影响,实现了耐高温高频响压阻式压力传感器的基本制作.通过有限元仿真和实验,分析了安装预紧力对传感器性能的影响,由传感器静态和动态实验得到传感器的精确度为±0.114%FS,动态响应频率为694.4kHz,均满足火工品爆破测试等高温高频动态压力测试的要求.
关键词
微型机械电子系统
硅隔离倒杯式压阻力敏芯片
齐平
式
预紧力
Keywords
micro electro-mechanical system
silicon on insulator inverted-cup piezoresistive pressure sensitive chip
flush-type
pre-tightening force
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究
赵立波
赵玉龙
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
在线阅读
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职称材料
2
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
赵立波
赵玉龙
热合曼.艾比布力
方续东
李建波
李勇
蒋庄德
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器
赵立波
赵玉龙
李建波
梁建强
李勇
蒋庄德
《西安交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
12
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职称材料
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