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题名双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用
被引量：3
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作者
张娜
李颖
张治国
祝永峰
董春华
殷波
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机构
沈阳仪表科学研究院
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2012年第1期13-15,共3页
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文摘
硅电容传感器由于其结构的精密性与灵敏性,常规的静电封接工艺已无法满足要求。封接后会造成其小间隙(间隙通常<10μm)极板间的粘连,导致器件失效。文中结合小间隙传感器的结构特点提出了一种双面同时封接的方法,并对封接相关参数进行了分析,确定了相应的封接条件。该工艺既解决了极板粘连问题又简化了工艺步骤,适合现阶段大规模生产的需求。
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关键词
硅电容传感器
小间隙
双面静电封接
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Keywords
Silicon capacitance sensor
small space
two-side electrostatic sealing
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名硅电容差压传感器性能测试中PLC对压力的控制
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作者
陈玉玲
匡石
杨海波
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机构
沈阳仪表科学研究院
沈阳机床股份有限公司
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期279-280,320,共3页
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文摘
原有硅电容差压传感器性能测试中压力控制方式完全采用人为操作,不仅耗时耗力,而且对性能测试的精度也存在无法估计的测试误差,为了避免这些弊端,提出了新的测试方案,该方案采用PLC控制正、负腔管路中高压电磁阀和压力传感器的方式来实现对硅电容差压传感器性能测试过程中正、负腔管路的加卸压。这样便大大地节省了人力和时间,更加有效地提高了硅电容差压传感器性能测试效率。
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关键词
硅电容差压传感器
性能测试
PLC
高压电磁阀
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Keywords
Si-capacitive differential pressure sensor performance test
PLC
high pressure electromagnetic valve
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分类号
TP206.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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