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MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法
被引量：
12
1
作者
谷专元
何春华
+2 位作者
何燕华
赵前程
张大成
《传感器与微系统》
CSCD
2017年第10期54-56,共3页
为了得到微机电系统(MEMS)加速度计硅—玻璃阳极键合的键合强度,进行了剪切破坏测试,并结合材料力学相关理论,得到键合强度表征方法。通过对实验数据的分析,制定键合强度的失效判据,提出了一种评价硅玻璃键合工艺质量的有效方法,在工程...
为了得到微机电系统(MEMS)加速度计硅—玻璃阳极键合的键合强度,进行了剪切破坏测试,并结合材料力学相关理论,得到键合强度表征方法。通过对实验数据的分析,制定键合强度的失效判据,提出了一种评价硅玻璃键合工艺质量的有效方法,在工程实际中具有一定的参考价值。
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关键词
微机电系统(MEMS)加速度计
硅玻璃阳极键合
键
合
强度
剪切力
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职称材料
题名
MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法
被引量：
12
1
作者
谷专元
何春华
何燕华
赵前程
张大成
机构
华南理工大学电子与信息学院
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室
出处
《传感器与微系统》
CSCD
2017年第10期54-56,共3页
文摘
为了得到微机电系统(MEMS)加速度计硅—玻璃阳极键合的键合强度,进行了剪切破坏测试,并结合材料力学相关理论,得到键合强度表征方法。通过对实验数据的分析,制定键合强度的失效判据,提出了一种评价硅玻璃键合工艺质量的有效方法,在工程实际中具有一定的参考价值。
关键词
微机电系统(MEMS)加速度计
硅玻璃阳极键合
键
合
强度
剪切力
Keywords
micro-electro-mechanical system （MEMS ） accelerometer
silicon-glass anodic bonding
bonding strength
shear stress
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
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1
MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法
谷专元
何春华
何燕华
赵前程
张大成
《传感器与微系统》
CSCD
2017
12
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