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题名圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
被引量：1
- 1
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作者
郑雅欣
阮勇
祝连庆
宋志强
吴紫珏
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机构
北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院
清华大学精密仪器系
淄博高新技术产业开发区MEMS研究院
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2024年第10期50-54,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(U21A6003)。
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文摘
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次键合温度350℃调整到380℃,键合压力分别为800N(第二次键合)和600N(第一次键合);优化第二次键合封装密封环的键合面积宽度为700μm;达到良好的MEMS谐振器封装效果,器件的泄漏速率为3.85×10^(-9) Pa·m^(3)/s。该研究可以有效降低加工成本和工艺难度、提高器件可靠性,满足了MEMS器件对封装密封性的要求,后续可广泛应用到基于D-SOG的MEMS谐振器封装工艺中,具有良好的应用前景。
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关键词
微机电系统
圆片级真空封装
玻璃上硅键合封装密封环
二次硅—玻璃键合
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Keywords
MEMS
wafer level vacuum packaging
sealing ring of silicon-on-glass bonding package
D-SOG bonding
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名玻璃-硅微结构封装过程工艺参数对键合质量的影响
被引量：2
- 2
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作者
李嘉
郭浩
郭志平
苗淑静
王景祥
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机构
内蒙古工业大学机械工程学院
苏州大学机器人与微系统研究中心
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2015年第10期4-6,共3页
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基金
内蒙古自治区自然科学基金项目(2012MS0730)
中国博士后科学基金项目(2014M551655)
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文摘
通过MEMS封装试验平台,对键合过程中的键合温度、键合时间等工艺参数以及试验硅片规格进行试验研究。通过改变键合温度、键合时间以及试验硅片规格等参数,进行玻璃-硅键合对比试验。计算每组对比试验的键合空隙率,分析每组对比试验空隙率的数据,归纳总结影响键合质量的因素以及达到键合最佳效果的键合条件。试验结果表明：键合电压为1 200 V,温度为445~455℃,键合时间为60 s时,空隙率小于5%,玻璃与硅片的键合质量达到最佳,为提高玻璃-硅键合质量提供了依据。
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关键词
MEMS
玻璃-硅键合
封装试验
空隙率
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Keywords
MEMS
Glass-Si bonding
encapsulation
void fraction
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分类号
TH873
[机械工程—精密仪器及机械]
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题名MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法
被引量：12
- 3
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作者
谷专元
何春华
何燕华
赵前程
张大成
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机构
华南理工大学电子与信息学院
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
2017年第10期54-56,共3页
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文摘
为了得到微机电系统(MEMS)加速度计硅—玻璃阳极键合的键合强度,进行了剪切破坏测试,并结合材料力学相关理论,得到键合强度表征方法。通过对实验数据的分析,制定键合强度的失效判据,提出了一种评价硅玻璃键合工艺质量的有效方法,在工程实际中具有一定的参考价值。
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关键词
微机电系统(MEMS)加速度计
硅玻璃阳极键合
键合强度
剪切力
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Keywords
micro-electro-mechanical system （MEMS ） accelerometer
silicon-glass anodic bonding
bonding strength
shear stress
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名一种单晶硅振动环陀螺仪的设计与制作
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作者
张明
陈德勇
王军波
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机构
中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室北方基地
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期316-317,349,共3页
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文摘
介绍了振动环式陀螺仪的基本工作原理,分析了传统的振动环式陀螺仪所存在的缺陷。并针对这些问题,设计和制作了一种单晶硅式振动环陀螺仪。该陀螺仪采用硅玻璃键合工艺制作,利用振动环作为敏感元件,选取静电激励、电容检测的工作方式。设计陀螺仪的工作频率高于15 kHz,以降低了环境对陀螺仪性能的影响。陀螺仪的制作方法简单,只需要2块掩模板,便于批量化生产。
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关键词
振动环
陀螺仪
硅玻璃键合
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Keywords
vibrating ring
gyroscope
silicon on glass
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分类号
TP212.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名基于模型识别的高温微型压力传感器
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作者
张丹
冯勇建
郑志霞
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机构
厦门大学机电工程系
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2003年第9期8-9,49,共3页
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文摘
高温测量是急需解决的测量问题之一。介绍一种将放大电路与信号传感器件分离的基于模型识别技术的高温微型电容式压力传感器。电阻电容信号滤波网络和信号的模型识别组成一个微型传感系统,在对滤波网络进行激励和模型识别后就可以得到变化的电容值。这种MEMS技术制作的硅玻璃键合的电容式压力传感器,可以在小于300℃环境下工作。此高温测量系统既满足高精度测量的要求,也避免了在高温环境中进行信号放大的难题。
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关键词
高温测量
模型识别
微型压力传感器
MEMS
硅玻璃键合
电容式
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Keywords
Model Identification
High Temperature
Pressure Sensor
MEMS
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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