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硅片粘合杂质双扩散制造晶闸管: 1; 作者陈福元《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期50-51,共2页; 本文介绍硅片粘合杂质双扩散制造晶闸管工艺，结合光刻门极化学挖槽技术，简化制管工序，改善了器件的电性能指标。; 关键词硅片粘合杂质扩散晶闸管; 在线阅读下载PDF 职称材料

适合于制作绝缘体上硅的硅片粘合技术及其应用: 2; 作者龚裕才邹修庆《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期48-50,共3页; 本文介绍了将我们开发的硅片粘合技术与传统Ｖ形槽隔离工艺相结合而研制成功的一种新的介质隔离方法。文中指出了传统Ｖ形槽介质隔离方法的不足，给出了新的介质隔离方法的工艺路线，介绍了该方法在抗辐照集成稳压器中的应用。; 关键词介质隔离集成电路硅硅片粘合绝缘体; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	硅片粘合杂质双扩散制造晶闸管	陈福元	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	1994	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	适合于制作绝缘体上硅的硅片粘合技术及其应用	龚裕才邹修庆	《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心	1995	0	在线阅读下载PDF 职称材料

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