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硅片磨床伺服进给系统仿真模型与分析
1
作者
张逸民
朱祥龙
+3 位作者
董志刚
康仁科
徐嘉慧
张津豪
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2024年第4期102-104,109,共4页
在硅片磨削时,硅片加工质量与硅片磨床的进给系统性能密切相关。为了提升硅片磨床进给系统的精度和稳定性,提出了采用上位机、运动控制卡、伺服驱动器、位置传感器进行闭环控制进给的技术方案。研究了伺服系统和机械系统两者之间的相互...
在硅片磨削时,硅片加工质量与硅片磨床的进给系统性能密切相关。为了提升硅片磨床进给系统的精度和稳定性,提出了采用上位机、运动控制卡、伺服驱动器、位置传感器进行闭环控制进给的技术方案。研究了伺服系统和机械系统两者之间的相互耦合关系,建立了动力学模型,搭建了基于PID控制的三闭环控制系统,采用MATLAB中Simulink模块对进给系统进行仿真分析。仿真结果表明,磨床进给系统速度波动量在1%以下满足硅片磨削对进给精度的要求。
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关键词
硅片磨床
伺服进给系统
三闭环控制
动力学模型
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职称材料
题名
硅片磨床伺服进给系统仿真模型与分析
1
作者
张逸民
朱祥龙
董志刚
康仁科
徐嘉慧
张津豪
机构
大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室
出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2024年第4期102-104,109,共4页
基金
国家重点研发计划项目(2020YFB2007600)
国家自然科学基金面上项目(51991372)
辽宁省“兴辽英才计划”项目(XLYC2007049)。
文摘
在硅片磨削时,硅片加工质量与硅片磨床的进给系统性能密切相关。为了提升硅片磨床进给系统的精度和稳定性,提出了采用上位机、运动控制卡、伺服驱动器、位置传感器进行闭环控制进给的技术方案。研究了伺服系统和机械系统两者之间的相互耦合关系,建立了动力学模型,搭建了基于PID控制的三闭环控制系统,采用MATLAB中Simulink模块对进给系统进行仿真分析。仿真结果表明,磨床进给系统速度波动量在1%以下满足硅片磨削对进给精度的要求。
关键词
硅片磨床
伺服进给系统
三闭环控制
动力学模型
Keywords
silicon wafer grinder
servo feed system
three-loop control
dynamical model
分类号
TH16 [机械工程—机械制造及自动化]
TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
硅片磨床伺服进给系统仿真模型与分析
张逸民
朱祥龙
董志刚
康仁科
徐嘉慧
张津豪
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2024
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