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半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真被引量：5: 1; 作者王遵彤乔非吴启迪《系统仿真学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1924-1927,1950,共5页; 复合优先级控制策略CPC是一种兼顾投料与调度策略的生产过程综合控制策略。通过比较加工任务的复合优先级系数,CPC策略能够确定下一个加工任务,以及决定何时投放新工件。CPC策略甚至能够暂停非瓶颈设备以避免瓶颈设备前的在制品堆积。... 展开更多; 关键词半导体硅片加工控制策略调度策略投料策略仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

大尺寸集成电路和硅片表面加工技术被引量：2: 2; 作者陈杰高诚辉《现代制造工程》 CSCD 2007年第11期127-131,共5页; 随着半导体技术的发展,特别是大尺寸硅片在集成电路中的应用,对硅片表面平整度及加工精度提出了越来越高的要求。根据当前硅片向直径400mm以上及特征线宽0.07μm发展的趋势,主要介绍以在线电解修整(Electrolytic In-process Dressing,EL... 展开更多; 关键词硅片表面加工 ELID磨削工件旋转式磨削化学机械抛光; 在线阅读下载PDF 职称材料

微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术: 3; 作者王家畴刘洁丹李昕欣《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期885-890,共6页; 介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术,该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性。通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义结构的轮廓及尺寸,实现在单晶硅片内部选择性可自停止腐蚀技术,制... 展开更多; 关键词 MEMS MISSM技术单硅片单面加工微型释放窗口; 在线阅读下载PDF 职称材料

硅片纳秒激光附加电流打孔实验研究: 4; 作者李锦超张伟 +2 位作者郑宏宇高军蒋超《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2023年第9期111-116,136,共7页; 针对硅片具有反射率高、吸收率低等缺点,为了提高纳秒激光(波长为355 nm)在硅片上打孔蚀除材料效率,设计附加电流场装置,建立单脉冲烧蚀阈值模型,经过实验计算得到硅片烧蚀阈值为1.885 J/cm^(2)。采用电流场辅助激光环切式进行硅片打孔... 展开更多; 关键词硅片激光加工附加电流烧蚀阈值微孔形貌多脉冲累积效应; 在线阅读下载PDF 职称材料

单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器: 5; 作者薛丹王家畴李昕欣《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期822-825,共6页; 在(111)硅片上研制了一种单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器。利用Comsol仿真软件对敏感结构参数进行优化设计,最大程度降低了传感器的热损耗,提高了传感器灵敏度和响应时间。此外,得益于MEMS微创手术MIS(Micro-openings Inte... 展开更多; 关键词热温差式流量传感器热隔离单硅片单面硅微机械加工仿真分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

复合优先级控制策略研究及其在半导体生产线调度中的应用被引量：2: 6; 作者王遵彤乔非吴启迪《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第22期2005-2009,共5页; 复合优先级控制策略从提高制造系统综合性能的角度出发,利用复合优先级系数反映系统内的局部信息及全局信息对待加工任务优先级的影响;通过计算比较待加工任务的复合优先级系数,可确定哪个工件先进行加工,还可确定新工件投入生产线进行... 展开更多; 关键词硅片加工投料调度控制复合优先级仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能研究被引量：2: 7; 作者刘静陈红玲 +3 位作者侯志燕李唯东刘静远白旭《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期101-104,共4页; 针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe_3O_4为核、SiO_2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工... 展开更多; 关键词包覆型磁性磨粒性能分析硅片加工试验; 在线阅读下载PDF 职称材料

游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述: 8; 作者丁寅魏昕《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第1期47-52,共6页; 游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文阐述了游离磨料线切割的原理,对游离磨料线切割过程中磨粒力学行为的理论模型研究进行了综述,主要包括磨... 展开更多; 关键词游离磨料线切割力学行为硅片加工; 在线阅读下载PDF 职称材料

半导体工业真空泵油的处理与再造利用: 9; 作者许蔓秋汤卫民《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期29-30,共2页; 介绍了半导体工业真空泵油,在对其性能特点进行比较的基础上,着重对杜邦全氟聚醚油的性能、特点做了介绍,并提出利用方案。; 关键词半导体工业真空泵油处理再造利用全氟聚醚油硅片加工 PFPE; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真被引量：5: 1; 作者王遵彤乔非吴启迪; 机构同济大学CIMS研究中心; 出处《系统仿真学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1924-1927,1950,共5页; 基金 973项目子课题(2002CB312202-03) 国家自然科学基金(60374005); 文摘复合优先级控制策略CPC是一种兼顾投料与调度策略的生产过程综合控制策略。通过比较加工任务的复合优先级系数,CPC策略能够确定下一个加工任务,以及决定何时投放新工件。CPC策略甚至能够暂停非瓶颈设备以避免瓶颈设备前的在制品堆积。仿真结果表明,这种复合控制策略是一种能够同时优化多种性能指标的生产过程控制策略,可降低加工周期及其方差,减少生产过程中的在制品数,提高设备利用率及生产率等。; 关键词半导体硅片加工控制策略调度策略投料策略仿真; Keywords semiconductor wafer fabrication control scheduling lot release simulation; 分类号 TP278 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大尺寸集成电路和硅片表面加工技术被引量：2: 2; 作者陈杰高诚辉; 机构福州大学机械工程及自动化学院; 出处《现代制造工程》 CSCD 2007年第11期127-131,共5页; 文摘随着半导体技术的发展,特别是大尺寸硅片在集成电路中的应用,对硅片表面平整度及加工精度提出了越来越高的要求。根据当前硅片向直径400mm以上及特征线宽0.07μm发展的趋势,主要介绍以在线电解修整(Electrolytic In-process Dressing,ELID)磨削和化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)等复合加工为主的几种硅片表面加工技术,并简要说明其加工机理和应用。; 关键词硅片表面加工 ELID磨削工件旋转式磨削化学机械抛光; Keywords Surface machining of silicon wafer ELID grinding Work-rotation grinding Chemical Mechanical Polishing（CMP）; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术: 3; 作者王家畴刘洁丹李昕欣; 机构中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室上海交通大学微纳科技研究院; 出处《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期885-890,共6页; 基金上海市科委科技攻关项目(11511500900); 文摘介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术,该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性。通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义结构的轮廓及尺寸,实现在单晶硅片内部选择性可自停止腐蚀技术,制作出不同结构尺寸的腔体。同时,结合不同器件结构设计的需求,缝合微型释放窗口并进行后续工艺制作及最终可动结构释放。该技术采用微创手术式单硅片单面体硅工艺替代传统的表面微机械工艺,制作工艺简单,既具有单硅片单面加工的优势又便于与IC工艺兼容。文章详细讲述了微创手术式三维微机械结构的成型机理和工艺流程,并针对其关键技术进行了系统的分析,取得了令人满意的结果。; 关键词 MEMS MISSM技术单硅片单面加工微型释放窗口; Keywords MEMS MISSM single-wafer-based single-sided micromachining releasing mini-holes; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名硅片纳秒激光附加电流打孔实验研究: 4; 作者李锦超张伟郑宏宇高军蒋超; 机构山东理工大学机械工程学院; 出处《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2023年第9期111-116,136,共7页; 基金国家重点研发计划项目(2022YFE0199100) 山东省自然科学基金项目(ZR202112020428,ZR2020ME164)。; 文摘针对硅片具有反射率高、吸收率低等缺点,为了提高纳秒激光(波长为355 nm)在硅片上打孔蚀除材料效率,设计附加电流场装置,建立单脉冲烧蚀阈值模型,经过实验计算得到硅片烧蚀阈值为1.885 J/cm^(2)。采用电流场辅助激光环切式进行硅片打孔,分别在激光加工次数和附加电流不同时做实验研究,当激光加工次数较少而附加电流较大时,激光加工的微孔入口孔和出口孔直径均显著增加,锥度减小,蚀除材料效率增大;当激光加工次数较多时,施加电流后由于多脉冲的累积效应,微孔直径变化不明显,这是由于附加电流场导致硅片内自由电子增多,更多的自由电子与激光光子发生碰撞,增加硅片对激光能量的吸收。实验表明,附加电流增加了硅片对波长为355 nm纳秒激光光子的吸收率,提高了硅片蚀除材料效率,也为高效率的纳秒激光加工硅片提供一种新方法。; 关键词硅片激光加工附加电流烧蚀阈值微孔形貌多脉冲累积效应; Keywords silicon manufacturing by nanosecond laser assisted-current field ablation threshold micro-hole morphology multi-pulse cumulative effect; 分类号 TN24 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器: 5; 作者薛丹王家畴李昕欣; 机构中国科学院上海微系统与信息技术研究所; 出处《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期822-825,共6页; 基金国家自然科学基金面上项目(61674160); 文摘在(111)硅片上研制了一种单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器。利用Comsol仿真软件对敏感结构参数进行优化设计,最大程度降低了传感器的热损耗,提高了传感器灵敏度和响应时间。此外,得益于MEMS微创手术MIS(Micro-openings Inter-etch&Sealing)工艺技术使得加工后的芯片尺寸仅为0.7 mm×0.7 mm,测试结果表明:传感器灵敏度为107.88m V/(m/s)W(无放大处理),检测响应时间仅为1.53 ms,综合精度为±4%。; 关键词热温差式流量传感器热隔离单硅片单面硅微机械加工仿真分析; Keywords thermal flow sensor thermal isolating single-side silicon bulk-micromaching simulation analysis; 分类号 TP212.1 [自动化与计算机技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名复合优先级控制策略研究及其在半导体生产线调度中的应用被引量：2: 6; 作者王遵彤乔非吴启迪; 机构同济大学; 出处《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第22期2005-2009,共5页; 基金国家自然科学基金资助项目(60374005) 国家重点基础研究发展计划资助项目(2002CB312202-03) 中国博士后科学基金资助项目(2004036343); 文摘复合优先级控制策略从提高制造系统综合性能的角度出发,利用复合优先级系数反映系统内的局部信息及全局信息对待加工任务优先级的影响;通过计算比较待加工任务的复合优先级系数,可确定哪个工件先进行加工,还可确定新工件投入生产线进行加工的时间。仿真结果表明,所提出的复合优先级控制策略具有综合优化系统性能指标的能力,可同时降低平均加工周期及其方差,减少在制品WIP数,提高生产率,缩短工件的等待时间。; 关键词硅片加工投料调度控制复合优先级仿真; Keywords semiconductor wafer fabrication release scheduling control compound priority strategy simulation; 分类号 TP278 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能研究被引量：2: 7; 作者刘静陈红玲侯志燕李唯东刘静远白旭; 机构太原理工大学机械工程学院精密加工山西省重点实验室; 出处《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期101-104,共4页; 基金国家自然科学基金(51175365) 山西省自然科学基金(201701D12076); 文摘针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe_3O_4为核、SiO_2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工性能研究。结果表明,包覆型磁性磨粒的制备工艺简单,性能良好,且用此包覆型磁性磨粒可以有效加工硅片。; 关键词包覆型磁性磨粒性能分析硅片加工试验; Keywords coated magnetic abrasive performance anatysis silicon wafers processing experiment; 分类号 TG74 [金属学及工艺—刀具与模具]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述: 8; 作者丁寅魏昕; 机构广东工业大学机电工程学院; 出处《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第1期47-52,共6页; 基金国家自然科学基金项目(NO.U0734008) 广东省自然科学基金项目(No.815009001000048 +1 种基金 No.10151009001000036) 广东省科技计划项目(No.2005B10201019)资助; 文摘游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文阐述了游离磨料线切割的原理,对游离磨料线切割过程中磨粒力学行为的理论模型研究进行了综述,主要包括磨粒压入力学模型、流体动压滚动力学模型、切削变形力学模型。此外,还从多磨粒的压入效应、切割液的运动方式上对加工中磨粒力学行为仿真进行了归纳,在实验研究方面对磨粒的加工状态和锯切力研究进行了总结。本文的研究成果对于推动游离磨料线切割技术的深入研究和推广应用具有较好的参考意义。; 关键词游离磨料线切割力学行为硅片加工; Keywords free abrasive wire sawing mechnical behaviors silicon wafer manufacturing; 分类号 TG66 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名半导体工业真空泵油的处理与再造利用: 9; 作者许蔓秋汤卫民; 机构杜邦中国集团有限公司北京办事处上海泰特实业有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期29-30,共2页; 文摘介绍了半导体工业真空泵油,在对其性能特点进行比较的基础上,着重对杜邦全氟聚醚油的性能、特点做了介绍,并提出利用方案。; 关键词半导体工业真空泵油处理再造利用全氟聚醚油硅片加工 PFPE; 分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学] TB742 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真	王遵彤乔非吴启迪	《系统仿真学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	5	在线阅读下载PDF 职称材料
2	大尺寸集成电路和硅片表面加工技术	陈杰高诚辉	《现代制造工程》 CSCD	2007	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术	王家畴刘洁丹李昕欣	《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心	2012	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	硅片纳秒激光附加电流打孔实验研究	李锦超张伟郑宏宇高军蒋超	《现代制造工程》 CSCD 北大核心	2023	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	单硅片单面硅微机械加工的热温差式流量传感器	薛丹王家畴李昕欣	《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心	2018		在线阅读下载PDF 职称材料
6	复合优先级控制策略研究及其在半导体生产线调度中的应用	王遵彤乔非吴启迪	《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能研究	刘静陈红玲侯志燕李唯东刘静远白旭	《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心	2018	2	在线阅读下载PDF 职称材料
8	游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述	丁寅魏昕	《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心	2011	0	在线阅读下载PDF 职称材料
9	半导体工业真空泵油的处理与再造利用	许蔓秋汤卫民	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2002	0	在线阅读下载PDF 职称材料