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硅模拟集成电路
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作者 武俊齐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第4期49-53,共5页
本文综述了国内外模拟集成电路的发展动态,叙述了国内模拟集成电路与国外的主要差距。针对国内的具体情况,提出了发展我国模拟集成电路的观点及对策。
关键词 模拟集成电路 集成电路 硅模拟
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1.9~5.7GHz宽带低噪声BiCMOS LC VCO
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作者 刘建峰 成立 +3 位作者 杨宁 周洋 凌新 严鸣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期473-477,共5页
设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰... 设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰。采用台积电(TSMC)0.35μmSiGe BiCMOS工艺制作了流片,并进行了仿真和硬件电路实验。实测结果表明,当调谐电压为0~3.3 V时,可设定VCO工作在6个波段(1.9~2.1 GHz,2.1~2.4 GHz,2.4~3.0 GHz,3.0~3.4 GHz,3.4~4.2 GHz,4.2~5.7 GHz),此6波段连续可调,构成了1.9~5.7 GHz宽带VCO;VCO的中心频率为2.4 GHz、偏离中心频率为1 MHz时实测相位噪声为-111.64 dBc/Hz;在3.3 V电源电压下实测核静态电流约为1.8 mA,从而验证了宽带、低噪声BiCMOS LC VCO设计方案之正确性。 展开更多
关键词 双极互补金属氧化物半导体模拟集成电路 LC压控振荡器 宽带 相位噪声
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Thermal stress in SiC element used in heat exchanger
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作者 李贺松 梅炽 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2005年第6期709-713,共5页
An especial snake SiC pipe was designed for collecting losing heat from furnaces. The three-dimensions thermal, fluid and thermal stress coupled field of heat exchanger was analyzed by using the commercial engineering... An especial snake SiC pipe was designed for collecting losing heat from furnaces. The three-dimensions thermal, fluid and thermal stress coupled field of heat exchanger was analyzed by using the commercial engineering computer package ANSYS. The structural and operational parameters of heat exchanger, the junction between standpipe and snake pipe, the diameter of snake pipe, ratio of thickness to diameter of pipe, velocity of inlet air were optimized for thermal stress. The computed results show that the large thermal stress exits in the SiC, and the stand pipe should be ellipse for the least thermal stress; the optimal ratio of thickness to diameter of pipe is 6, the velocity of inlet air is 25 m/s. The most thermal stress is in inverse proportion to diameter of pipe and velocity of inlet air. 展开更多
关键词 finite element method SIMULATION heat exchanger element thermal stress
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