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高深宽比硅基微纳结构制造方法及其应用被引量：6: 1; 作者穆继亮郭茂香 +3 位作者刘冰陈东红丑修建熊继军《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期321-327,共7页; 三维高深宽比硅基结构是基于微纳制造技术的功能载体或执行机构。其由于小尺寸特征而获得特殊的微纳效应,具有灵敏度高、分辨率高、噪声低、位移量小等特点,在光电、生物、微能源和集成互连等技术领域具有广泛应用前景。主要分析了高深... 展开更多; 关键词微纳机电系统高深宽比硅微结构刻蚀技术应用; 在线阅读下载PDF 职称材料

硅片直接键合的微观动力学研究被引量：1: 2; 作者何进陈星弼王新《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期33-35,共3页; 基于直接键合硅片表面能与退火温度的关系曲线，定量讨论了键合时键合界面上的微观动力学变化过程。首次提出五阶段键合模型计算值与实测表面能曲线相一致，初步确定了键合过程中界面发生的微观反应机理。; 关键词硅片直接键合微观动力学硅微结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

光激励微型硅谐振器研究: 3; 作者高金山王家桢童诗白《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期60-62,共3页; 本文介绍了一种可以形成新型光纤传感器的微型硅谐振器，其基本原理是微型硅谐振器在调制光的光热作用下产生谐振，被测物理参数使谐振频率发生改变．文中给出了用单晶硅制作桥型微谐振器的方法，研究了微型谐振器在光激励下产生振动的... 展开更多; 关键词硅微结构谐振传感器光纤传感器; 在线阅读下载PDF 职称材料

可探测1330nm和1550nm波长的硅光电二极管: 4; 作者高国龙《红外》 CAS 2005年第11期44-44,共1页; 美国《Laser Focus World》杂志报道，普通的硅光电二极管对1330nm和1550nm电信波长是不响应的。然而，美国哈佛大学研究人员开发的一种硅微结构加工工艺已使他们制备出了能够响应这些波长的Si光电二极管。; 关键词 1550nm波长硅光电二极管美国哈佛大学探测 LASER FOCUS World 加工工艺硅微结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

MEMS固态引信核心子系统的设计被引量：1: 5; 作者李文杰金磊高世桥《探测与控制学报》 CSCD 2000年第1期61-64,共4页; 讨论了微机电固态引信核心子系统 (即微传感器系统 )的硅微结构设计和分析 ,并针对典型的弹性质量系统 ,建立了其过载变形的模型 ,给出了用于计算位移加速度关系系数的方法。; 关键词传感器硅微结构固态引信动力分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

第六届红外光电子材料科学和材料特性会议: 6; 作者高国龙《红外》 CAS 2004年第8期47-47,共1页; 1.计算光机电学及其在微机电垂直腔表面发射激光器中的应用(Sergey E.Lyshevski)2.用于光学应用的空间毫微结构型硅(Dmitri I.Ko- valev等)3.红外探测器技术的竞争性(Antoni Rogalski)4.基于用分子束外延生长的碲镉汞层的红外光电探测... 展开更多; 关键词第六届红外光电子材料科学和材料特性会议《用于光学应用的空间毫微结构型硅》《红外探测器技术的竞争性》《一维光子晶体》; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高深宽比硅基微纳结构制造方法及其应用被引量：6: 1; 作者穆继亮郭茂香刘冰陈东红丑修建熊继军; 机构中北大学电子与计算机科学技术学院仪器科学与动态测试教育部重点实验室; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期321-327,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(51075374); 文摘三维高深宽比硅基结构是基于微纳制造技术的功能载体或执行机构。其由于小尺寸特征而获得特殊的微纳效应,具有灵敏度高、分辨率高、噪声低、位移量小等特点,在光电、生物、微能源和集成互连等技术领域具有广泛应用前景。主要分析了高深宽比硅基微纳结构的种类及特点;系统综述了该结构的制造方法及国内外研究现状;详细描述了不同外形特征结构的应用领域;从工艺标准、建模仿真、批量生产等方面讨论了高深宽比硅基微纳结构制造存在的技术瓶颈问题,并对高深宽比硅基微纳结构的可靠制造与发展趋势进行了展望。; 关键词微纳机电系统高深宽比硅微结构刻蚀技术应用; Keywords MEMS/NEMS high aspect ratio silicon microstructure etching technology applications; 分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名硅片直接键合的微观动力学研究被引量：1: 2; 作者何进陈星弼王新; 机构电子科技大学微电子所; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期33-35,共3页; 文摘基于直接键合硅片表面能与退火温度的关系曲线，定量讨论了键合时键合界面上的微观动力学变化过程。首次提出五阶段键合模型计算值与实测表面能曲线相一致，初步确定了键合过程中界面发生的微观反应机理。; 关键词硅片直接键合微观动力学硅微结构; Keywords Silicon wafer direct bonding Kinetic model Micro-mechanism; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名光激励微型硅谐振器研究: 3; 作者高金山王家桢童诗白; 机构北方交通大学计算机科学系清华大学自动化系; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期60-62,共3页; 基金国家自然科学基金; 文摘本文介绍了一种可以形成新型光纤传感器的微型硅谐振器，其基本原理是微型硅谐振器在调制光的光热作用下产生谐振，被测物理参数使谐振频率发生改变．文中给出了用单晶硅制作桥型微谐振器的方法，研究了微型谐振器在光激励下产生振动的机理．; 关键词硅微结构谐振传感器光纤传感器; Keywords Silicon microstructures, Resonant sensors, Fiber-optical sensors; 分类号 TN253 [电子电信—物理电子学] TN751.2 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名可探测1330nm和1550nm波长的硅光电二极管: 4; 作者高国龙; 出处《红外》 CAS 2005年第11期44-44,共1页; 文摘美国《Laser Focus World》杂志报道，普通的硅光电二极管对1330nm和1550nm电信波长是不响应的。然而，美国哈佛大学研究人员开发的一种硅微结构加工工艺已使他们制备出了能够响应这些波长的Si光电二极管。; 关键词 1550nm波长硅光电二极管美国哈佛大学探测 LASER FOCUS World 加工工艺硅微结构; 分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名MEMS固态引信核心子系统的设计被引量：1: 5; 作者李文杰金磊高世桥; 机构北京理工大学机电工程系; 出处《探测与控制学报》 CSCD 2000年第1期61-64,共4页; 文摘讨论了微机电固态引信核心子系统 (即微传感器系统 )的硅微结构设计和分析 ,并针对典型的弹性质量系统 ,建立了其过载变形的模型 ,给出了用于计算位移加速度关系系数的方法。; 关键词传感器硅微结构固态引信动力分析; Keywords solid state fuze MEMS microaccelerometer silicon microstructure dynamic analysis; 分类号 TJ [兵器科学与技术] 43; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名第六届红外光电子材料科学和材料特性会议: 6; 作者高国龙; 出处《红外》 CAS 2004年第8期47-47,共1页; 文摘 1.计算光机电学及其在微机电垂直腔表面发射激光器中的应用(Sergey E.Lyshevski)2.用于光学应用的空间毫微结构型硅(Dmitri I.Ko- valev等)3.红外探测器技术的竞争性(Antoni Rogalski)4.基于用分子束外延生长的碲镉汞层的红外光电探测器(Vladimk V.Vasilyev等); 关键词第六届红外光电子材料科学和材料特性会议《用于光学应用的空间毫微结构型硅》《红外探测器技术的竞争性》《一维光子晶体》; 分类号 TN214 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	高深宽比硅基微纳结构制造方法及其应用	穆继亮郭茂香刘冰陈东红丑修建熊继军	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2013	6	在线阅读下载PDF 职称材料
2	硅片直接键合的微观动力学研究	何进陈星弼王新	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	1999	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	光激励微型硅谐振器研究	高金山王家桢童诗白	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	1998	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	可探测1330nm和1550nm波长的硅光电二极管	高国龙	《红外》 CAS	2005	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	MEMS固态引信核心子系统的设计	李文杰金磊高世桥	《探测与控制学报》 CSCD	2000	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	第六届红外光电子材料科学和材料特性会议	高国龙	《红外》 CAS	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料