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应用于微电子的硅基氧化锆薄膜性质研究 被引量:1
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作者 郑航 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期71-73,77,共4页
用磁控溅射方法在Si (100) 衬底上沉积了氧化锆薄膜。研究和比较了退火前和退火后的薄膜晶体结构、表面形貌以及Al/ZrO2/Si电容的金属-绝缘体-半导体性质。700℃氮气退火后的薄膜具有高的介电常数18,且在2V时漏电流小于1×10-7A/cm2... 用磁控溅射方法在Si (100) 衬底上沉积了氧化锆薄膜。研究和比较了退火前和退火后的薄膜晶体结构、表面形貌以及Al/ZrO2/Si电容的金属-绝缘体-半导体性质。700℃氮气退火后的薄膜具有高的介电常数18,且在2V时漏电流小于1×10-7A/cm2,显示了良好的电学性质。氧化锆将是一种在未来的微电子器件中大有应用前景的新材料。 展开更多
关键词 微电子 硅基氧化锆 薄膜性质 MOS 半导体 磁控溅射法 晶体结构 介电常数 电学性质
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